一种在输出端背面散热的全密封金属外壳制造技术

本实用新型专利技术提出一种在输出端背面散热的全密封金属外壳，在输出端背面散热的全密封金属外壳包括壳体、盖板基体、PCB模块、过渡板、玻璃绝缘子、金属环、引针，壳体表面上方设有对接孔，对接孔用于加装散热器，PCB模块固定安装在壳体内，盖板基体上设有第一安装槽，过渡板上设有安装孔，壳体上设有第二安装槽，盖板基体固定安装在第二安装槽上从而完全密封壳体，过渡板固定安装在第一安装槽内，玻璃绝缘子包裹在金属环外周并固定安装在安装孔内，引针一端贯穿PCB模块并与PCB模板电连接，引针的另一端贯穿金属环延伸至盖板基体外，金属环与引针固定连接。

【技术实现步骤摘要】
一种在输出端背面散热的全密封金属外壳
本技术涉及混合集成电路全密封钢外壳设计
，尤其涉及一种在输出端背面散热的全密封金属外壳。
技术介绍
随着科技、电子信息产业的发展，对集成电路模块的结构设计要求也越来越高，要求更高性能的同时也要求更方便、高效地使用以及更低的成本。目前直插式全密封集成电路模块外壳多采用冷轧钢腔体玻璃烧结引线或其他材料钎焊具有密封性的绝缘引线组件方式，因大多数大功率高密度模块发热比较大故而腔体模块多采用灌封方式使模块热量尽快导到腔体并通过散热器散热，因为正常模块的垂直引脚安装特性并且发热器件就近腔体布板散热原则因而散热面往往会集中在于腔体引脚面，基于散热器加在产品主散热面能尽快传导散热原则，此类型产品适合在引脚面加散热器但却在产品安装时占用底面面积等情况，此种情况下，一种全密封、大功率、利于输出端反面加散热器的封装结构油然而生。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提出一种满足集成电路模块的输出端反面散热需求，做到全密封、低重量、高可靠性的全密封金属外壳。本技术通过以下技术方案实现的：本技术提出一种在输出端背面散热的全密封金属外壳，所述在输出端背面散热的全密封金属外壳包括壳体、盖板基体、PCB模块、过渡板、玻璃绝缘子、金属环、引针，所述壳体表面上方设有对接孔，所述对接孔用于加装散热器，所述PCB模块固定安装在所述壳体内，所述盖板基体上设有第一安装槽，所述过渡板上设有安装孔，所述壳体上设有第二安装槽，所述盖板基体固定安装在所述第二安装槽上从而完全密封所述壳体，所述过渡板固定安装在所述第一安装槽内，所述玻璃绝缘子包裹在所述金属环外周并固定安装在所述安装孔内，所述引针一端贯穿所述PCB模块并与所述PCB模板电连接，所述引针的另一端贯穿所述金属环延伸至所述盖板基体外，所述金属环与所述引针固定连接。进一步的，所述壳体上还设有四个固定安装在所述壳体内四角上的固定座，所述固定座上设有第一螺孔，所述PCB模板上设有第二螺孔，所述在输出端背面散热的全密封金属外壳还包括螺钉，所述螺钉依次贯穿所述第二螺孔、所述第一螺孔，从而使所述PCB模块与所述壳体固定连接。进一步的，所述壳体内设有两个与所述壳体固定连接的承接柱，当所述PCB模块与所述壳体固定连接时，所述承接柱接触承接所述PCB模块。进一步的，所述PCB模块上设有与所述引针一一对应的连接孔，所述引针贯穿所述连接孔并与所述PCB模块固定连接。进一步的，所述壳体、所述过渡板、所述金属环表面镀金。本技术的有益效果：本技术提出的一种在输出端背面散热的全密封金属外壳的壳体选用低密度高导热的硅铝材料，能实现高导热，符合大功率电路需求，在提升性能及功率密度的同时实现减重；独立的PCB模块加上封装结构，PCB模块测试、筛选方便，组装方便并利于灌胶封装；壳体背面能够加装散热器，实现背面散热，减少集成电路模块部件在系统的占用平面面积；全密封封装，可靠性好。附图说明图1为本技术的在输出端背面散热的全密封金属外壳的分解图；图2为本技术的壳体的结构示意图；图3为本技术的在输出端背面散热的全密封金属外壳的立体图。具体实施方式为了更加清楚完整的说明本技术的技术方案，下面结合附图对本技术作进一步说明。请参考图1-图3，本技术提出一种在输出端背面散热的全密封金属外壳，所述在输出端背面散热的全密封金属外壳包括壳体10、盖板基体17、PCB模块24、过渡板19、玻璃绝缘子21、金属环22、引针23，所述壳体10表面上方设有对接孔16，所述对接孔16用于加装散热器，所述PCB模块24固定安装在所述壳体10内，所述盖板基体17上设有第一安装槽18，所述过渡板19上设有安装孔20，所述壳体10上设有第二安装槽14，所述盖板基体17固定安装在所述第二安装槽14上从而完全密封所述壳体10，所述过渡板19固定安装在所述第一安装槽18内，所述玻璃绝缘子21包裹在所述金属环22外周并固定安装在所述安装孔20内，所述引针23一端贯穿所述PCB模块24并与所述PCB模板电连接，所述引针23的另一端贯穿所述金属环22延伸至所述盖板基体17外，所述金属环22与所述引针23固定连接。在本实施方式中，所述壳体10和所述盖板基体17都是选用低密度高导热的硅铝材料，所述壳体10通过数控铣削方式加工而成，表面镀金处理；所述过渡板19是密度小、导热良好、膨胀系数匹配钎焊冷轧钢，通过数控铣削方式加工而成，表面也进行镀金处理。所述金属内环使用冷轧钢10#材料制作而成，通过数控铣削方式加工而成，表面镀金处理。在所述壳体10背面开了两个所述对接孔16，这样所述壳体10的背面便能够加装散热器。所述壳体10与所述盖板基体17之间的连接空隙通过激光封焊，所述金属环22和所述引针23之间的连接缝隙通过锡封焊封口。进一步的，所述壳体10上还设有四个固定安装在所述壳体10内四角上的固定座11，所述固定座11上设有第一螺孔12，所述PCB模板上设有第二螺孔25，所述在输出端背面散热的全密封金属外壳还包括螺钉13，所述螺钉13依次贯穿所述第二螺孔25、所述第一螺孔12，从而使所述PCB模块24与所述壳体10固定连接。在本实施方式中，所述PCB模块24通过所述螺钉13与所述壳体10固定连接。在所述壳体10内的四个角上都分别固定安装有一个所述固定座11，所述固定座11既能够使所述PCB模块24与所述壳体10固定连接，也能够使所述PCB模块24与所述壳体10背面形成一定的间隔空间，这样使得所述在输出端背面散热的全密封金属外壳散热效果更佳。进一步的，所述壳体10内设有两个与所述壳体10固定连接的承接柱15，当所述PCB模块24与所述壳体10固定连接时，所述承接柱15接触承接所述PCB模块24。所述PCB模块24上设有与所述引针23一一对应的连接孔26，所述引针23贯穿所述连接孔26并与所述PCB模块24固定连接。在本实施方式中，所述承接柱15设置在所述壳体10内的中线上，有两个所述承接柱15，所述承接柱15也能够使得所述壳体10与所述PCB模块24形成一定的空间位置。当然，本技术还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本技术所保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在输出端背面散热的全密封金属外壳，其特征在于，所述在输出端背面散热的全密封金属外壳包括壳体、盖板基体、PCB模块、过渡板、玻璃绝缘子、金属环、引针，所述壳体表面上方设有对接孔，所述对接孔用于加装散热器，所述PCB模块固定安装在所述壳体内，所述盖板基体上设有第一安装槽，所述过渡板上设有安装孔，所述壳体上设有第二安装槽，所述盖板基体固定安装在所述第二安装槽上从而完全密封所述壳体，所述过渡板固定安装在所述第一安装槽内，所述玻璃绝缘子包裹在所述金属环外周并固定安装在所述安装孔内，所述引针一端贯穿所述PCB模块并与所述PCB模板电连接，所述引针的另一端贯穿所述金属环延伸至所述盖板基体外，所述金属环与所述引针固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种在输出端背面散热的全密封金属外壳，其特征在于，所述在输出端背面散热的全密封金属外壳包括壳体、盖板基体、PCB模块、过渡板、玻璃绝缘子、金属环、引针，所述壳体表面上方设有对接孔，所述对接孔用于加装散热器，所述PCB模块固定安装在所述壳体内，所述盖板基体上设有第一安装槽，所述过渡板上设有安装孔，所述壳体上设有第二安装槽，所述盖板基体固定安装在所述第二安装槽上从而完全密封所述壳体，所述过渡板固定安装在所述第一安装槽内，所述玻璃绝缘子包裹在所述金属环外周并固定安装在所述安装孔内，所述引针一端贯穿所述PCB模块并与所述PCB模板电连接，所述引针的另一端贯穿所述金属环延伸至所述盖板基体外，所述金属环与所述引针固定连接。


2.根据权利要求1所述的在输出端背面散热的全密封金属外壳，其特征在于，所述壳体上还设有四个固定安装在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘欣，石豪天，赵勇，陈志，
申请(专利权)人：深圳市振华微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44