PCB板及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种的PCB板及电子装置，其中的PCB板，包括顶层，在顶层设置有焊环，设置在PCB板上的电子装置通过焊环与PCB板焊接固定，其中，焊环包括导电部分和粘结固定部分，其中，导电部分用于将PCB板与电子装置电连接，粘结固定部分用于将PCB板与电子装置粘结固定，其中，导电部分为设置在顶层上的金属层；粘结固定部分为顶层的基材和/或设置在顶层上的阻焊层，基材为顶层上未设置有金属层和阻焊层的部分。利用本实用新型专利技术，能够解决现有的电子产品中外壳和PCB板之间的粘结力小的问题。

【技术实现步骤摘要】
PCB板及电子装置
本技术涉及电子产品
，更为具体地，涉及一种PCB板及电子装置。
技术介绍
传统的防水气压计的封装结构是由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在封装结构内部的设置有MEMS芯片和ASIC芯片，-MEMS芯片与ASIC芯片电连接，ASIC芯片与PCB板电连接，在封装结构内部填充有密封胶，并且密封胶覆盖MEMS芯片和ASIC芯片。上述这类电子装置制作时，一般是通过焊锡回流进行外壳贴装；但如果锡膏中残留助焊剂，会导致密封胶中存在气泡，这种气泡很难排出，从而影响防水气压计的产品性能。如果将贴装外壳的锡膏换为银浆，可以解决上述问题，其中，银浆中的环氧胶可以起到粘结作用，银离子可以起到导电作用。传统结构PCB板的焊环处设计有一圈铜箔，并且在铜箔上镀金，如图1所示，在PCB板上设置有金属层1’、阻焊层2’和基材3’，其中，焊环是由金属层1’和基材3’组成，PCB板通过金属层1’和基材3’与电子装置的外壳焊接，其中，基材3’面积非常小，基材3’与外壳的粘结力非常小，虽然金属层1’的面积大，但是银浆与金属层1’的粘结力很差，因此外壳与PCB板之间的粘结力非常小，外壳容易脱落。为了解决上述外壳和PCB板之间的粘结力小的问题，本技术提出了一种新的PCB板以及采用这种结构设计的PCB板制作成的电子装置。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种PCB板及电子装置，以解决现有的电子产品中外壳和PCB板之间的粘结力小的问题。本技术提供一种PCB板，包括顶层在所述顶层设置有焊环，设置在所述PCB板上的电子装置通过所述焊环与所述PCB板焊接固定，其中，所述焊环包括导电部分和粘结固定部分，其中，所述导电部分用于将所述PCB板与所述电子装置电连接，所述粘结固定部分用于将所述PCB板与所述电子装置粘结固定；其中，所述导电部分为设置在所述顶层上的金属层；所述粘结固定部分为所述顶层的基材和/或设置在所述顶层上的阻焊层，所述基材为所述顶层上未设置有所述金属层和所述阻焊层的部分。此外，优选的结构是，所述焊环为圆环结构，其中，所述导电部分包括至少两个扇形结构的金属层，并且所述扇形结构的金属层之间相互电连通。此外，优选的结构是，所述粘结固定部分为所述基材，并且所述金属层与所述基材间隔设置。此外，优选的结构是，所述粘结固定部分为所述阻焊层，并且所述金属层与所述阻焊层间隔设置。此外，优选的结构是，所述焊环为圆环结构，其中，所述导电部分包括至少两个圆环结构的金属层，并且所述圆环结构的金属层之间相互电连通。此外，优选的结构是，所述粘结固定部分为所述基材，所述基材为扇形结构，并且所述金属层与所述基材间隔设置。此外，优选的结构是，所述粘结固定部分为所述阻焊层，所述阻焊层为扇形结构，并且所述金属层与所述阻焊层间隔设置。此外，优选的结构是，所述金属层为镀金层和/或金箔层。本技术还提供一种电子装置，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，所述PCB板采用上述的PCB板，其中，所述封装结构内部的设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片与所述PCB板电连接；所述外壳通过银浆与所述PCB板粘结固定。在所述封装结构内部填充有密封胶，并且所述密封胶覆盖所述MEMS芯片和所述ASIC芯片。此外，优选的结构是，在所述封装结构内部填充有密封胶，并且所述密封胶覆盖所述MEMS芯片和所述ASIC芯片。从上面的技术方案可知，本技术提供的PCB板及电子装置，设置在PCB板上的焊环包括导电部分和粘结固定部分，通过导电部分将PCB板与电子装置电连接，以及通过粘结固定部分将PCB板与电子装置粘结固定，这种结构设计不但能保证PCB板与外壳的导电作用，提高电子装置产品的抗ESD能力，而且还能够提高PCB板与外壳的之间的粘结力，从而解决电子装置中PCB板与外壳粘结力小，外壳容易脱落的问题。附图说明通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为现有的PCB板结构示意图；图2为根据本技术实施例的PCB板结构示意图一；图3为根据本技术实施例的PCB板结构示意图二；图4为根据本技术实施例的PCB板结构示意图三；图5为根据本技术实施例的PCB板结构示意图四。其中的附图标记包括：1、金属层，2、阻焊层，3、基材，1’、金属层，2’、阻焊层，3’、基材。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式针对前述提出的现有的电子产品中外壳和PCB板之间的粘结力小的问题，本技术提供了一种PCB板及电子装置，这种结构设计的PCB板，不但能够提高电子装置产品的抗ESD(Electro-Staticdischarge，中文的含义为：静电释放)能力；还能够提高PCB板与外壳的之间的粘结力。本技术提供的PCB板，包括顶层、底层和设置在顶层和底层之间的至少两层中间层，在顶层设置有焊环，设置在PCB板上的电子装置通过焊环与PCB板焊接固定。其中，焊环包括导电部分和粘结固定部分，其中，导电部分用于将PCB板与电子装置电连接，导电部分为设置在顶层上的金属层。其中，粘结固定部分用于将PCB板与外壳粘结固定，粘结固定部分为顶层的基材和/或设置在顶层上的阻焊层，基材为顶层上未设置有金属层和阻焊层的部分。在本技术的实施例中，金属层为镀金层和/或金箔层，在PCB板的焊环上铺设铜箔，在铜箔上镀金，形成金箔层，金属层的作用是导电，将电子装置的外壳与PCB板的GND电连接，从而提高电子装置产品的抗ESD能力。其中，基材：在PCB板上不铺设铜箔也不铺设阻焊层，只是PCB板的顶层的基材，基材的作用将PCB板与外壳粘结固定，基材与银浆的粘结力远大于金和银浆的粘结力，本技术的PCB板的结构设计在保证产品抗ESD能力的前提下，还能够增大外壳和PCB板之间的粘结力。其中，阻焊层：为了防止PCB板上的线路与电子器件或零件短路，在PCB板上除了电连接的位置，需要均匀铺设阻焊剂，形成阻焊层，此阻焊层绝缘不导电。并且，在焊环上除金箔以外的阻焊层用来粘结外壳，阻焊层与银浆的粘结力远大于金和银浆的粘结力。在本技术的实施例中，PCB板的中间层可以根据实际需要设定不同的层数，三层、四层、五层或者更多层，不同的电子装置需要不同规格的PCB板，不同规格的PCB板设计不同的层数。在本技术中，根据导电部分和粘结固定部分的结构形状以及粘结固定部分的不同材质组成，PCB板的焊环会有不同的设计结构，以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。实施例一为了说明本技术提供的PCB板的结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，包括顶层，在所述顶层设置有焊环，设置在所述PCB板上的电子装置通过所述焊环与所述PCB板焊接固定，其特征在于，/n所述焊环包括导电部分和粘结固定部分，其中，/n所述导电部分用于将所述PCB板与所述电子装置电连接，所述粘结固定部分用于将所述PCB板与所述电子装置粘结固定；其中，/n所述导电部分为设置在所述顶层上的金属层；/n所述粘结固定部分为所述顶层的基材和/或设置在所述顶层上的阻焊层，所述基材为所述顶层上未设置有所述金属层和所述阻焊层的部分。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，包括顶层，在所述顶层设置有焊环，设置在所述PCB板上的电子装置通过所述焊环与所述PCB板焊接固定，其特征在于，
所述焊环包括导电部分和粘结固定部分，其中，
所述导电部分用于将所述PCB板与所述电子装置电连接，所述粘结固定部分用于将所述PCB板与所述电子装置粘结固定；其中，
所述导电部分为设置在所述顶层上的金属层；
所述粘结固定部分为所述顶层的基材和/或设置在所述顶层上的阻焊层，所述基材为所述顶层上未设置有所述金属层和所述阻焊层的部分。


2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
所述焊环为圆环结构，其中，
所述导电部分包括至少两个扇形结构的金属层，并且所述扇形结构的金属层之间相互电连通。


3.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，
所述粘结固定部分为所述基材，并且所述金属层与所述基材间隔设置。


4.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，
所述粘结固定部分为所述阻焊层，并且所述金属层与所述阻焊层间隔设置。


5.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
所述焊环为圆环结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙延娥，巩向辉，付博，
申请(专利权)人：歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37