具有切换开关的焊接点制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有切换开关的焊接点，其架构乃利用特殊SMD焊接点的设计，再搭配SMD锡膏涂布区域形成切换开关来取代切换电阻元件，并在现有电子产品于共用性考量架构下，使用特殊SMD焊接点的设计可大量减少电子元件的使用数量，并缩小PCB尺寸，使得产品更加轻薄的优势，且达到成本减少的目的，同时，因特殊SMD焊接点的设计，能大幅缩短信号走线距离，并可缩短多余的扇出走线，而避免扇出走线形成的天线效应与杂讯干扰信号品质，也提升信号品质。

【技术实现步骤摘要】
具有切换开关的焊接点
本技术涉及一种具有切换开关的焊接点，其利用此特殊焊点设计，可不用增加大量的切换电阻元件，而达到共用信号的目的，并可完全断开共用信号间的杂讯干扰。
技术介绍
LVDS(Low-VoltageDifferentialSignaling)传输器内含电流模式驱动器，可为差动组合的传输线路提供约3.5mA的电流，而LVDS接收器则配备一个100Ω的端点电阻器，可对应至连结LVDS接收器与驱动器的传输线路阻抗，且LVDS的数据传送速度被限定在标准规格内的655Mbit/s，适用于像素2K(1920x1080)信号，并配合图1A所示，一LVDS传输接口(CN1)与一时序控制器(IC101)之间设有复数电阻元件(R1～R10)，并利用该LVDS传输接口(CN1)将该2K信号传至该时序控制器(IC101)；VBO(HS)为实现时钟嵌入方式而采用8B10B转换方式，也为一种将8bit的数据转换成10bit的传送方式，且VBO的数据传送速度600～4Gbit/s，适用于像素4K(3840×2160)信号，并配合图1B所示，一VBO传输接口(CN2)与一时序控制器(IC101)之间设有复数电容元件(C1～C16)，并利用该VBO传输接口(CN2)将该4K信号传至该时序控制器(IC101)，此外，该时序控制器(IC101)简称为TCON。如图2所示，该LVDS传输接口(CN1)、该电阻元件(R1～R10)、该VBO传输接口(CN2)、该电容元件(C1～C16)及该时序控制器(IC101)可共用电路板的优点，但须配合复数切换电阻元件(R11～R30)，也造成需使用大量的电阻跳线、电路板面积较大及信号会被杂讯干扰的缺点。是以，本技术人有鉴于上揭问题点，乃构思一种具有切换开关的焊接点，为本技术所欲解决的课题。
技术实现思路
本技术的主要目的，提供一种具有切换开关的焊接点，其利用特殊SMD焊接点的设计，再搭配SMD锡膏涂布区域形成一个切换开关来取代切换电阻元件，用以解决
技术介绍
的问题点，进而具有减少电阻跳线、减少电路板面积及减少信号会被杂讯干扰的功效增进。为达上述目的，本技术所采用的技术手段，包含:一印刷电路板，其上设有一第一组焊接点、一第二组焊接点及一第三组焊接点；其特征在于:该第一组焊接点，具有一组走线换层导通孔及一第一组焊接铜箔区，该第一组焊接铜箔区设定一第一组焊锡涂布区；该第二组焊接点，具有一第二组焊接铜箔区，该第二组焊接铜箔区设定一第二组焊锡涂布区，且该第二组焊锡涂布区的位置相对应该第一组焊接点的第一组焊接铜箔区的第一组焊锡涂布区的位置；以及该第三组焊接点，具有一第三组焊接铜箔区，该第三组焊接铜箔区设定一第三组焊锡涂布区，且该第三组焊锡涂布区的位置相对应该第二组焊接点的第二组焊接铜箔区的第二组焊锡涂布区的位置；如此，该第一组焊接点、该第二组焊接点及该第三组焊接点形成一切换开关，当该第一组焊接点的第一组焊接铜箔区的第一组焊锡涂布区与该第二组焊接点的第二组焊接铜箔区的第二组焊锡涂布区经由导通后，使该切换开关能切换至导通状态。本技术的另一技术手段，包含:一印刷电路板，其上设有一第一组焊接点、一第二组焊接点及一第三组焊接点；其特征在于:该第一组焊接点，具有一组走线换层导通孔及一第一组焊接铜箔区，该第一组焊接铜箔区设定一第一组焊锡涂布区；该第二组焊接点，具有一第二组焊接铜箔区，该第二组焊接铜箔区设定一第二组焊锡涂布区，且该第二组焊锡涂布区的位置相对应该第一组焊接点的第一组焊接铜箔区的第一组焊锡涂布区的位置；以及该第三组焊接点，具有一第三组焊接铜箔区，该第三组焊接铜箔区设定一第三组焊锡涂布区，且该第三组焊锡涂布区的位置相对应该第二组焊接点的第二组焊接铜箔区的第二组焊锡涂布区的位置，并配合该第二组焊接点的第二组焊接铜箔区的第二组焊锡涂布区之间焊接一电阻元件；如此，该第一组焊接点、该第二组焊接点及该第三组焊接点形成一切换开关，当该第一组焊接点的第一组焊接铜箔区的第一组焊锡涂布区与该第二组焊接点的第二组焊接铜箔区的第二组焊锡涂布区经由导通后，使该切换开关能切换至导通状态。本技术的又一技术手段，包含:一印刷电路板，其上设有一第一组焊接点、一第二组焊接点及一第三组焊接点；其特征在于:该第一组焊接点，具有一组走线换层导通孔及一第一组焊接铜箔区，该第一组焊接铜箔区设定一第一组焊锡涂布区；该第二组焊接点，具有一第二组焊接铜箔区，该第二组焊接铜箔区设定一第二组焊锡涂布区，且该第二组焊锡涂布区的位置相对应该第一组焊接点的第一组焊接铜箔区的第一组焊锡涂布区的位置；以及该第三组焊接点，具有一第三组焊接铜箔区，该第三组焊接铜箔区设定一第三组焊锡涂布区，且该第三组焊锡涂布区的位置相对应该第二组焊接点的第二组焊接铜箔区的第二组焊锡涂布区的位置，并配合该第二组焊接点的第二组焊接铜箔区的第二组焊锡涂布区与该第三组焊接点的第三组焊接铜箔区的第三组焊锡涂布区之间焊接一第一电容元件及一第二电容元件；如此，该第一组焊接点、该第二组焊接点及该第三组焊接点形成一切换开关，当该第一组焊接点的第一组焊接铜箔区的第一组焊锡涂布区与该第二组焊接点的第二组焊接铜箔区的第二组焊锡涂布区经由不导通后，使该切换开关能切换至不导通状态。依据前揭特征，该第一组焊接点与该第二组焊接点之间的导通间距为3～6mil。凭借助上揭技术手段，本技术应用于印刷电路板(PCB)布局与表面粘着元件(SMD)制程，而架构乃利用特殊SMD焊接点的设计，再搭配SMD锡膏涂布区域形成一个切换开关来取代切换电阻元件，并在现有电子产品于共用性考量架构下(共用PCB、IC、CON)，使用特殊SMD焊接点的设计可大量减少电子元件的使用数量，并缩小PCB尺寸，使得产品更加轻薄的优势，且达到成本减少的目的，而白牌TCON板更可减少20颗切换电阻元件，同时，因特殊SMD焊接点的设计，能大幅缩短信号走线距离，并可缩短多余的扇出走线，而避免扇出走线形成的天线效应与杂讯干扰信号品质，也提升信号品质。附图说明图1A是现有单板具有LVDS传输接口的传统架构图。图1B是现有单板具有VBO传输接口的传统架构图。图2是现有共用板具有LVDS传输接口及VBO传输接口的传统架构图。图3A是本技术第一实施例的切换开关导通示意图。图3B是本技术第一实施例的传输2K信号示意图。图4A是本技术第二实施例的切换开关导通示意图。图4B是本技术第二实施例的焊接点设计图。图4C是本技术第二实施例的传输2K信号示意图。图5A是本技术第三实施例的切换开关不导通示意图。图5B是本技术第三实施例的焊接点设计图。图5C是本技术第三实施例的传输4K信号示意图。图6是本技术的印刷电路板布局图。附图标记说明：30印刷电路板；40第一组焊接点；41走线换层导通孔；42第一组焊接铜箔区；50第二组焊接点；51第二组焊接铜箔区；60第三组焊接点；61第三组焊接铜箔区；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有切换开关的焊接点，包含：/n一印刷电路板，其上设有一第一组焊接点、一第二组焊接点及一第三组焊接点；其特征在于：/n该第一组焊接点，具有一组走线换层导通孔及一第一组焊接铜箔区，该第一组焊接铜箔区设定一第一组焊锡涂布区；/n该第二组焊接点，具有一第二组焊接铜箔区，该第二组焊接铜箔区设定一第二组焊锡涂布区，且该第二组焊锡涂布区的位置相对应该第一组焊接点的第一组焊接铜箔区的第一组焊锡涂布区的位置；以及/n该第三组焊接点，具有一第三组焊接铜箔区，该第三组焊接铜箔区设定一第三组焊锡涂布区，且该第三组焊锡涂布区的位置相对应该第二组焊接点的第二组焊接铜箔区的第二组焊锡涂布区的位置；/n如此，该第一组焊接点、该第二组焊接点及该第三组焊接点形成一切换开关，当该第一组焊接点的第一组焊接铜箔区的第一组焊锡涂布区与该第二组焊接点的第二组焊接铜箔区的第二组焊锡涂布区经由导通后，使该切换开关能切换至导通状态。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有切换开关的焊接点，包含：
一印刷电路板，其上设有一第一组焊接点、一第二组焊接点及一第三组焊接点；其特征在于：
该第一组焊接点，具有一组走线换层导通孔及一第一组焊接铜箔区，该第一组焊接铜箔区设定一第一组焊锡涂布区；
该第二组焊接点，具有一第二组焊接铜箔区，该第二组焊接铜箔区设定一第二组焊锡涂布区，且该第二组焊锡涂布区的位置相对应该第一组焊接点的第一组焊接铜箔区的第一组焊锡涂布区的位置；以及
该第三组焊接点，具有一第三组焊接铜箔区，该第三组焊接铜箔区设定一第三组焊锡涂布区，且该第三组焊锡涂布区的位置相对应该第二组焊接点的第二组焊接铜箔区的第二组焊锡涂布区的位置；
如此，该第一组焊接点、该第二组焊接点及该第三组焊接点形成一切换开关，当该第一组焊接点的第一组焊接铜箔区的第一组焊锡涂布区与该第二组焊接点的第二组焊接铜箔区的第二组焊锡涂布区经由导通后，使该切换开关能切换至导通状态。


2.一种具有切换开关的焊接点，包含：
一印刷电路板，其上设有一第一组焊接点、一第二组焊接点及一第三组焊接点；其特征在于：
该第一组焊接点，具有一组走线换层导通孔及一第一组焊接铜箔区，该第一组焊接铜箔区设定一第一组焊锡涂布区；
该第二组焊接点，具有一第二组焊接铜箔区，该第二组焊接铜箔区设定一第二组焊锡涂布区，且该第二组焊锡涂布区的位置相对应该第一组焊接点的第一组焊接铜箔区的第一组焊锡涂布区的位置；以及
该第三组焊接点，具有一第三组焊接铜箔区，该第三组焊接铜箔区设定一第三组焊锡涂布区，且该第三组焊锡涂布区的位置相对应该第二组焊接点的第二组焊接铜箔区的第二组焊锡涂布区的位置，

【专利技术属性】
技术研发人员：庄锦渊，詹皓钢，林威村，刘纯汉，
申请(专利权)人：崧虹科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71