一种新型RGB产品的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型RGB产品的封装结构，它涉及LED封装技术领域。它包括支架、焊盘、蓝光芯片、绝缘胶、线材，支架上分布有三个杯型结构，每个杯中通过绝缘胶安装有蓝光芯片，蓝光芯片采用双电极芯片，每个杯中固定有多个蓝光芯片，蓝光芯片之间通过线材串联接入支架背面的焊盘，每个杯中分别在蓝光芯片表面灌装有绿色荧光胶、红色荧光胶、透明胶，所述的焊盘采用平底焊盘结构。本实用新型专利技术使用方便，亮度高，老化性能及热稳态更佳，散热能力强，大大提升可靠性，降低了封装成本，性价比高，应用前景广阔。

【技术实现步骤摘要】
一种新型RGB产品的封装结构
本技术涉及的是LED封装
，具体涉及一种新型RGB产品的封装结构。
技术介绍
随着社会文明的发展，为人类提供照明的光源产品经历了白炽灯、荧光灯及节能灯、LED灯的发展过程，它们为人类的生产、生活发挥了不可或缺的作用，而作为第三代光源的LED灯具有亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定等优点，是目前用来替代普通白炽灯、节能灯及荧光灯较为理想光源，LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐温性、更高的出光率、更高的发光均匀性、更低的性价比方向发展。然而，作为朝阳产业的LED，同样面临着高成本、低利润等现实问题，LED照明灯具的平均毛利率越来越低，目前LED封装环节所占成本较高，随着LED器件整体成本的降低，需要选择一种低成本、高效率的封装结构。因此，如何改变现有封装结构，实现合理的低封装成本、高可靠性产品，成为当前业界提高LED照明市场渗透率的最有效和最直接途经。因此，降低产品价格及提高产品可靠性研究是每个封装厂的趋势。目前行业主流的LEDRGB光源制作流程基本上都是在支架本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型RGB产品的封装结构，其特征在于，包括支架(1)、焊盘(2)、蓝光芯片(3)、绝缘胶(4)、线材(5)，支架(1)上分布有多个杯型结构，杯型个数不少于三个，每个杯中通过绝缘胶(4)安装有蓝光芯片(3)，蓝光芯片(3)通过线材(5)与支架(1)背面的焊盘(2)连接，每个杯中分别灌装有不同色的荧光胶，所述的焊盘(2)采用平底焊盘结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型RGB产品的封装结构，其特征在于，包括支架(1)、焊盘(2)、蓝光芯片(3)、绝缘胶(4)、线材(5)，支架(1)上分布有多个杯型结构，杯型个数不少于三个，每个杯中通过绝缘胶(4)安装有蓝光芯片(3)，蓝光芯片(3)通过线材(5)与支架(1)背面的焊盘(2)连接，每个杯中分别灌装有不同色的荧光胶，所述的焊盘(2)采用平底焊盘结构。


2.根据权利要求1所述的一种新型RGB产品的封装结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，张路华，王鹏辉，何大旺，高龑，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44