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本实用新型公开了一种新型RGB产品的封装结构，它涉及LED封装技术领域。它包括支架、焊盘、蓝光芯片、绝缘胶、线材，支架上分布有三个杯型结构，每个杯中通过绝缘胶安装有蓝光芯片，蓝光芯片采用双电极芯片，每个杯中固定有多个蓝光芯片，蓝光芯片之间通...
该专利属于深圳市斯迈得半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市斯迈得半导体有限公司授权不得商用。

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