【技术实现步骤摘要】
用于红外探测器大面阵拼接的三维柔性基板结构
本专利属于红外探测器低温封装领域,具体为用于红外探测器大面阵拼接的三维柔性基板结构。所述的结构适用于四个及以上的面阵探测器模块拼接而成的红外探测器。
技术介绍
航天遥感用红外探测器正由单元、线列器件向面阵、大面阵拼接探测器发展。大面阵拼接红外探测器低温封装,是红外探测器低温封装研究的新方向。由于探测波段可调,碲镉汞外探测器探测器应用十分广泛,能与其晶格匹配的砷化镓及碲锌镉衬底应用也十分成熟,砷化镓及碲锌镉衬底的线膨胀系数与柯伐材料相近,因此红外探测器封装领域普遍采用柯伐材料制作砷化镓基探测器基板。柯伐材料虽具有高强度和良好的加工性能,但导热性能差,使得需要在低温工作的红外探测器,尤其是大面阵拼接红外探测器探测器的温度均匀性难以保证,因此基板的冷链耦合传热结构需要合理的设计。中国专利CN104596647B一种用于红外焦平面杜瓦的局部弹性冷链,有一段冷链被设计成“S”形,并切割成薄片,形成局部柔性;以及中国专利CN104748859A超长线列探测器与单点冷源的热耦合结构及实现方法,采用“树状”低温柔性冷链实现超长线列结构的热耦合,每个支路被分割为多片薄片。两种结构都是由线切割整块无氧铜或者纯铝获得,具有二维柔性,均适用于超长线列探测器拼接基板的安装及低温应力释放,但是红外探测器大面阵拼接基板结构需要三维柔性,需要一种新方法来解决这一问题。
技术实现思路
本专利提供一种用于红外探测器大面阵拼接的三维柔性基板结构,以解决大面阵拼接探测器温度均匀性、安装 ...
【技术保护点】
1.一种用于红外探测器大面阵拼接的三维柔性基板结构,包含探测器模块(1)、拼接基板(2)、界面导热材料(3)、独立柔性冷链(4)、紧固螺钉(5)、异形冷头(6),其特征在于:/n所述的独立柔性冷链(4)采用S形柔性设计,其柔性部位被线切割成薄片结构,独立柔性冷链(4)采用紧固螺钉(5)将拼接基板(2)与异形冷头(6)连接,每个探测器模块(1)下方对应一个独立柔性冷链(4),探测器模块(1)产生的热量直接纵向导入异形冷头(6);独立柔性冷链(4)与异形冷头(6)均为高导热材料,且接触面之间垫有界面导热材料(3),组合后形成一个高导热的三维柔性结构,消除拼接基板(2)在各个方向上的安装应力及冷缩应力。/n
【技术特征摘要】
20190311 CN 20191017851911.一种用于红外探测器大面阵拼接的三维柔性基板结构,包含探测器模块(1)、拼接基板(2)、界面导热材料(3)、独立柔性冷链(4)、紧固螺钉(5)、异形冷头(6),其特征在于:
所述的独立柔性冷链(4)采用S形柔性设计,其柔性部位被线切割成薄片结构,...
【专利技术属性】
技术研发人员:范崔,范广宇,曾智江,李雪,王小坤,莫德锋,孙闻,徐勤飞,李俊,
申请(专利权)人:中国科学院上海技术物理研究所,
类型:新型
国别省市:上海;31
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