一种PIR传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及日常用品领域，具体公开了一种PIR传感器，包括圆盘形的支撑板以及固定在支撑板上的壳体，在壳体和支撑板内部的空间中设置有电器元件，在壳体背离支撑板的顶部设置有安装孔，安装孔配合安装有透光玻璃，透光玻璃的侧面对称设置有至少两个卡接单元，每一卡接单元包括设置在透光玻璃侧面的隐藏腔，以及设置在隐藏腔内的卡接磁块，在安装孔的内孔壁上设置有与卡接磁块配合的卡接槽，且卡接槽的深度小于卡接磁块的长度，所述壳体由铁磁材料制成，当透光玻璃与安装孔对接安装时，部分卡接磁块进入卡接槽。透光玻璃与壳体的安装，只需要将透光玻璃放入安装孔的位置，就能实现透光玻璃和壳体之间的卡接，安装方便。

【技术实现步骤摘要】
一种PIR传感器
本技术涉及物联网硬件领域，更具体的说，涉及一种PIR传感器。
技术介绍
PIR传感器是利用红外线来进行数据处理的一种传感器，有灵敏度高等优点，红外线传感器可以控制驱动装置的运行。红外线传感器广泛被应用在物联网领域中。PIR传感器的具体结构可以参见申请号为201620269322.0，名称为新式红外线传感器的中国专利，其结构大致包括底部支撑板以及固定在支撑板上的壳体，在支撑板与壳体内部设置有电器元件，并且为了实现能够让红外线穿入壳体内部，在壳体背离支撑板的顶部开设有开孔，开孔处安装有透光玻璃，透光玻璃的设置，一方面实现光线进入壳体内部，另一方面可以防尘。然而，透光玻璃在安装时，通常为打玻璃胶的方式，安装起来比较麻烦，并且容易出现玻璃胶打的不均匀，而导致后期的漏潮，影响壳体内部电器元件的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够以拖把头的宽度方向伸入高度较低物件下方进行拖地的自挤水平板拖。为了达到上述目的，本技术通过下述技术方案得以解决：一种PIR传感器，包括圆盘形的支撑板以及固定在支撑板上的壳体，在壳体和支撑板内部的空间中设置有电器元件，在壳体背离支撑板的顶部设置有安装孔，安装孔配合安装有透光玻璃，透光玻璃的侧面对称设置有至少两个卡接单元，每一卡接单元包括设置在透光玻璃侧面的隐藏腔，以及设置在隐藏腔内的卡接磁块，在安装孔的内孔壁上设置有与卡接磁块配合的卡接槽，且卡接槽的深度小于卡接磁块的长度，所述壳体由铁磁材料制成，当透光玻璃与安装孔对接安装时，部分卡接磁块进入卡接槽。通过上述方案，透光玻璃与壳体的安装，只需要将透光玻璃放入安装孔的位置，并且使得隐藏腔的位置对准卡接槽，此时由于壳体是铁磁材料制成，设置在隐藏腔内的卡接磁铁将被吸入到卡接槽，此时卡接磁铁的部分进入卡接槽，并且余下部分依然处于隐藏腔内，实现透光玻璃和壳体之间的卡接，安装方便。作为优选，透光玻璃的侧壁设置有一圈环形的内凹槽，内凹槽中配合有第一密封圈，且密封圈设置有用于通过卡接磁块的让位槽。通过上述方案，第一密封圈的设置，在实现透光玻璃安装的同时，实现投光玻璃与安装孔之间的密封性能。作为优选，电器元件包括镶嵌在支撑板上的控制电路板，控制电路板顶部连接有场效应晶体管，场效应晶体管顶部连接有两片PIR热电元件，PIR热电元件的顶部安装有菲涅尔透镜。作为优选，支撑板的上表面凸设有一圆台，所述控制电路板设置在圆台的上表面，圆台的周面套设有第二密封圈，且支撑板与第二密封圈的连接处下陷形成有连接环槽，连接环槽与壳体之间螺纹连接。通过上述方案，在壳体和支撑板的连接处设置了第二密封圈，提高了这部分的密封性能，起到防潮防尘的效果。本技术由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果：通过透光玻璃，能够将信号传入壳体内，并且起到防尘的效果；然后通过设置在透光玻璃侧壁上的卡接单元，与壳体安装孔内孔壁上的卡接槽的配合，能够实现透光玻璃与壳体的快速安装。附图说明图1是本实施例中的传感器整体内部示意图；图2是图1的A部放大图；图3是本实施例中的传感器分体内部示意图；图4是本实施例的透光玻璃分解示意图。图中：1、支撑板；11、圆台；12、连接环槽；2、壳体；21、安装孔；211、卡接槽；22、环脚；3、透光玻璃；31、内凹槽；32、隐藏腔；4、第二密封圈；51、控制电路板；52、场效应管；53、支撑环；54、PIR电热元件；55、菲涅尔透镜；6、引脚；7、第一密封圈；71、让位槽；8、卡接磁块。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术作进一步详细描述。实施例1一种PIR传感器，参见附图1-4，包括支撑板1和壳体2以及设置在壳体2内部的电器元件。支撑板1的中心设置有一圆台11，圆台11的周壁套设有第二密封圈4，并且在支撑板1和第二密封圈4的连接处设置有连接环槽12，连接环槽12的内环壁设置有螺纹，壳体2朝向支撑板1的底部设置有与连接环槽12对接的环脚22，环脚22的外壁设置有螺纹，通过环脚22和连接环壁的配合，实现壳体2与支撑板1的固定，同时第二密封圈4壳体2与支撑板1之间的密封性。其中电器元件包括固定在圆台11上表面的控制电路板51，在控制电路板51顶部连接有场效应晶体管，场效应晶体管顶部连接有两片PIR热电元件，PIR热电元件的顶部安装有菲涅尔透镜55。其中的PIR热电元件和菲涅尔透镜55通过支撑环53固定。同时，在支撑板1的底部外侧设置有引脚6，用于与外部PCB板的焊点固定。在壳体2远离支撑板1的顶部设置有安装孔21，安装孔21配合有透光玻璃3，这里透光玻璃3和安装孔21之间设置有方便透光玻璃3安装的结构。在透光玻璃3侧壁的对称两侧设置有卡接单元，卡接单元包括设置在透光玻璃3侧面的隐藏腔32，以及设置在隐藏腔32内的卡接磁块8，在安装孔21的内孔壁上设置有与卡接磁块8配合的卡接槽211，且卡接槽211的深度小于卡接磁块8的长度。为了提高透光玻璃3与安装孔21之间的密封性，在透光玻璃3的侧壁设置有一圈环形的内凹槽31，内凹槽31中配合有第一密封圈7，且密封圈设置有用于通过卡接磁块8的让位槽71。安装透光玻璃3时，只需要将透光玻璃3放入安装孔21的位置，并且使得隐藏腔32的位置对准卡接槽211，此时由于壳体2是铁磁材料制成，设置在隐藏腔32内的卡接磁铁将被吸入到卡接槽211，此时卡接磁铁的部分进入卡接槽211，并且余下部分依然处于隐藏腔32内，实现透光玻璃3和壳体2之间的卡接，安装方便。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PIR传感器，包括圆盘形的支撑板(1)以及固定在支撑板(1)上的壳体(2)，在壳体(2)和支撑板(1)内部的空间中设置有电器元件，其特征在于，在壳体(2)背离支撑板(1)的顶部设置有安装孔(21)，安装孔(21)配合安装有透光玻璃(3)，透光玻璃(3)的侧面对称设置有至少两个卡接单元，每一卡接单元包括设置在透光玻璃(3)侧面的隐藏腔(32)，以及设置在隐藏腔(32)内的卡接磁块(8)，在安装孔(21)的内孔壁上设置有与卡接磁块(8)配合的卡接槽(211)，且卡接槽(211)的深度小于卡接磁块(8)的长度，所述壳体(2)由铁磁材料制成，当透光玻璃(3)与安装孔(21)对接安装时，部分卡接磁块(8)进入卡接槽(211)。/n

【技术特征摘要】
1.一种PIR传感器，包括圆盘形的支撑板(1)以及固定在支撑板(1)上的壳体(2)，在壳体(2)和支撑板(1)内部的空间中设置有电器元件，其特征在于，在壳体(2)背离支撑板(1)的顶部设置有安装孔(21)，安装孔(21)配合安装有透光玻璃(3)，透光玻璃(3)的侧面对称设置有至少两个卡接单元，每一卡接单元包括设置在透光玻璃(3)侧面的隐藏腔(32)，以及设置在隐藏腔(32)内的卡接磁块(8)，在安装孔(21)的内孔壁上设置有与卡接磁块(8)配合的卡接槽(211)，且卡接槽(211)的深度小于卡接磁块(8)的长度，所述壳体(2)由铁磁材料制成，当透光玻璃(3)与安装孔(21)对接安装时，部分卡接磁块(8)进入卡接槽(211)。


2.根据权利要求1所述的一种PIR传感器，其特征在于，透光玻璃(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李波，梅继良，李涛，
申请(专利权)人：浙江情感光照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33