导管和用于导管组装的方法技术

本文描述了一种导管和用于导管组装的方法。柔性基底包括多个层，其中每个层具有多个印刷线材。对印刷基底进行环境保护。将印刷基底卷起并插入导管中。连接器附接到卷起的基底的每个端部。连接器在导管的远侧端部处连接到传感器，并且在导管的近侧端部处与电卡或缆线连接器连接。基底的至少一层连接到磁传感器中的线圈。其中迹线在远侧端部中短路的层用于测量磁干扰。处理器或硬件使用这些测量结果来抵消对其他层的磁干扰效应。在一个具体实施中，另一个印刷基底可缠绕在导管轴内并用于非磁类型传感器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导管和用于导管组装的方法
技术实现思路
本专利技术公开了一种导管和用于导管组装的方法。柔性基底包括多个层，其中每个层具有多个印刷线材。使用导电材料将线材印刷在柔性基底上。对印刷基底进行环境保护。将印刷基底卷起并插入导管中。连接器附接到基底的每个端部。连接器继而在导管的远侧端部处连接到传感器，并且在导管的近侧端部或柄部端部处与电卡或缆线连接器连接。例如，基底的至少一层连接到磁传感器中的线圈。在一个具体实施中，参考层用于通过在导管的远侧端部处连接和/或短路参考层中的两条迹线来确定或测量用于干扰目的的磁辐射。处理器或硬件使用这些测量结果来抵消对其他层的磁干扰效应。在一个具体实施中，另一个印刷基底可围绕导管轴缠绕并用于非磁类型传感器。附图说明通过以举例的方式结合附图提供的以下具体实施方式可得到更详细地理解，其中：图1为根据某些具体实施的医疗系统的高水平示意性图解；图2为根据某些具体实施的示例性导管的示意图；图3为根据某些具体实施的具有印刷带的示例性导管的示意图；图4为根据某些具体实施的示例性印刷带；图5为根据某些具体实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于导管组装的方法，所述方法包括：/n在至少一个柔性基底上印刷导电迹线；/n封装所述至少一个柔性基底以用于环境保护；/n将至少一个封装的柔性基底插入导管的导管轴中；/n将连接器附接到所述至少一个封装的柔性基底的每个端部；/n将一组连接器附接到位于所述导管的远侧端部处的传感器；以及/n将另一组连接器附接到所述导管的柄部中的电子器件。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171207 US 15/8346231.一种用于导管组装的方法，所述方法包括：
在至少一个柔性基底上印刷导电迹线；
封装所述至少一个柔性基底以用于环境保护；
将至少一个封装的柔性基底插入导管的导管轴中；
将连接器附接到所述至少一个封装的柔性基底的每个端部；
将一组连接器附接到位于所述导管的远侧端部处的传感器；以及
将另一组连接器附接到所述导管的柄部中的电子器件。


2.根据权利要求1所述的方法，还包括：
围绕容纳在所述导管轴内的部件缠绕封装的柔性基底；
将连接器附接到所述封装的柔性基底的每个端部；
将一组连接器附接到所述导管中的基于非磁的传感器；以及
将另一组连接器附接到所述导管的柄部中的电子器件。


3.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个柔性基底包括多个层，每个层具有多条导电迹线。


4.根据权利要求3所述的方法，其中所述多个层包括参考层，所述方法还包括：
使所述参考层中的所述多条导电迹线中的两条短路，以测量用于干扰消除确定的磁辐射。


5.根据权利要求4所述的方法，其中所述多个层包括连接到所述传感器的信号层。


6.根据权利要求4所述的方法，其中封装包括至少层压所述至少一个柔性基底。


7.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个封装的柔性基底在插入所述导管轴中之前被卷起。


8.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个封装的柔性基底基本上线性地插入所述导管轴中。


9.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电迹线包括信号迹线和接地迹线。


10.一种导管，包括：
导管轴，所述导管轴具有远侧端部和柄部；
传感器，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：SS伯科维茨，S本索山，E卡迪什曼，
申请(专利权)人：伯恩森斯韦伯斯特以色列有限责任公司，
类型：发明
国别省市：以色列;IL