一种改善PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的方法技术

本发明专利技术的提供的改善PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的方法通过在制作阻焊菲林时，在距离SMDPAD近的塞孔上添加挡光点，塞孔位置的油墨没有被UV灯照射到，不能固化，防焊显影机显影后，塞孔位置上的油墨将被显影药水冲刷掉，形成一个凹位，塞孔位对应两边的油墨被显影药水冲刷掉5%‑10%，以达到防止PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种改善PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，特别是涉及一种改善PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的方法。
技术介绍
目前PCB板制作过程中需要塞孔，以达到防焊的目的，塞孔是指用阻焊油墨对PCB板通孔进行填充的工艺。针对有阻焊油墨塞孔的PCB板，按正常的工艺流程制作，阻焊后在烘烤过程中，塞孔与SMDPAD的距离近，容易出现阻焊油墨凸起甚至阻焊油冒油上SMDPAD，影响SMT。出现这种情况，只能将阻焊油墨用化学药水浸泡返洗，浪费人力及时间，而且在浸泡返洗的过程中，会产生品质不良的产品，导致效率低下，速度缓慢。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种改善PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的方法。所述方法包括以下步骤：S1，在PCB板上钻孔；S2，油墨在印刷前和塞孔前均添加开油水；S3，将添加开油水的所述油墨填塞到PCB板的填塞孔内，然后再进行印刷；S4，对印刷后的PCB板进行预烘烤；S5，制作与PCB板大小相同的菲林，所述塞孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的方法，其特征在于：包括如下步骤：/nS1，在PCB板上钻孔；/nS2，油墨在印刷前和塞孔前均添加开油水；/nS3，将添加开油水的所述油墨填塞到PCB板的填塞孔内，然后再进行印刷；/nS4，对印刷后的PCB 板进行预烘烤；/nS5，制作与PCB板大小相同的菲林，所述塞孔与SMDPAD的距离不大于0.15mm，在所述菲林上添加一个挡光点，挡光点覆盖所述塞孔范围内；/nS6，对预烘烤后的PCB板进行曝光；/nS7，对曝光后的PCB板进行显影；/nS8，对PCB板进行分段烘烤。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1，在PCB板上钻孔；
S2，油墨在印刷前和塞孔前均添加开油水；
S3，将添加开油水的所述油墨填塞到PCB板的填塞孔内，然后再进行印刷；
S4，对印刷后的PCB板进行预烘烤；
S5，制作与PCB板大小相同的菲林，所述塞孔与SMDPAD的距离不大于0.15mm，在所述菲林上添加一个挡光点，挡光点覆盖所述塞孔范围内；
S6，对预烘烤后的PCB板进行曝光；
S7，对曝光后的PCB板进行显影；
S8，对PCB板进行分段烘烤。


2.根据权利要求1所述方法，其特征在于：所述步骤S2中，所述开油水包括表面印刷油开油水和塞孔油开油水，所述油墨在印刷前添加表面印刷油开油水比例为每1kg所述油墨添加20-40ml表面印刷油开油水，所述油墨在塞孔前添加塞孔油开油水比例为每1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张剑锋，吴玫芥，商泽丰，黎光海，
申请(专利权)人：惠东县建祥电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44