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本发明的提供的改善PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的方法通过在制作阻焊菲林时，在距离SMDPAD近的塞孔上添加挡光点，塞孔位置的油墨没有被UV灯照射到，不能固化，防焊显影机显影后，塞孔位置上的油墨将被显影药水冲刷掉，形成一个凹位，塞孔位对应...
该专利属于惠东县建祥电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠东县建祥电子科技有限公司授权不得商用。

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