【技术实现步骤摘要】
一种射频电路测试装置及其测试方法
本申请涉及射频电路
,具体涉及一种射频电路测试装置及其测试方法。
技术介绍
随着科技的发展,电子终端已经遍及人们的生活,为了保证电子终端的品质,在电子终端的研发设计中,需要对电子终端的射频电路的性能进行综合测试,在电子终端的生产制造过程中,需要对电子终端的射频电路的性能进行校准测试。RF(RadioFrequency),射频电流,它是一种高频交流变化电磁波的简称,射频信号的好坏直接关系到产品的可靠性及其质量,因此,对RF的测试必不可少。目前,在对射频电路的测试设计上,往往都插入射频测试座,通过射频测试座来进行射频性能的校准与测试,而射频测试座在测试时存在插损以及物料成本上升的问题。
技术实现思路
本申请实施例提供一种射频电路测试装置及其测试方法,无需使用射频测试座。一方面,本申请实施例提供一种射频电路测试装置,包括:短路焊盘组合、射频电路模块、天线模块和测试电路模块,其中,所述短路焊盘组合包括若干个互相独立的馈点,所述射频电路模块、天线模块和 ...
【技术保护点】
1.一种射频电路测试装置,其特征在于,包括:短路焊盘组合、射频电路模块、天线模块和测试电路模块,其中,所述短路焊盘组合包括若干个互相独立的馈点,所述射频电路模块、天线模块和所述测试电路模块分别与所述馈点连接,并且,若干个所述馈点之间可通过焊锡的方式实现连接和导通。/n
【技术特征摘要】
1.一种射频电路测试装置,其特征在于,包括:短路焊盘组合、射频电路模块、天线模块和测试电路模块,其中,所述短路焊盘组合包括若干个互相独立的馈点,所述射频电路模块、天线模块和所述测试电路模块分别与所述馈点连接,并且,若干个所述馈点之间可通过焊锡的方式实现连接和导通。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述射频电路模块和所述天线模块连接并导通,用于辐射测试,所述射频电路模块和所述测试电路模块连接并导通,用于传导测试。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,若干个所述馈点分别为射频传导馈点、第一信号承接馈点和第二信号承接馈点,其中,所述射频电路模块和所述射频传导馈点连接,所述天线模块和所述第一信号承接馈点连接,所述测试电路模块和所述第二信号承接馈点连接。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述射频传导馈点和所述第一信号承接馈点之间通过焊锡的方式连接并导通,所述射频电路模块和所述天线模块之间导通,并且,所述射频传导馈点和所述第一信号承接馈点之间通过去锡的方式断开。
5.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述射频传导馈点和所述第二信号承接馈点之间通过焊锡的方式连接并导通,所述射频电路模块和所述测试电路模块之间导通,并且,所述射频传导馈点和所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯旭,谢剑云,
申请(专利权)人:惠州TCL移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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