连接器制造技术

技术编号:25190986 阅读:38 留言:0更新日期:2020-08-07 21:17
本发明专利技术公开一种连接器,包括:外部导体,包括滑动地组装在一起的第一外部导体和第二外部导体;中心导体,设置在所述外部导体中,包括滑动地组装在一起的第一中心导体和第二中心导体;绝缘座,所述第一外部导体被固定在所述绝缘座上;和弹性元件,其一端抵靠在所述第一外部导体或所述绝缘座上,所述第一中心导体也被固定在所述绝缘座上,使得所述第一外部导体和所述第一中心导体可在所述弹性元件的推压下与第一电子部件电接触。因此,本发明专利技术不仅能够提高连接器的高频性能和无源互调性能,而且能够简化连接器的结构,减小连接器的轴向长度和降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
连接器
本专利技术涉及一种连接器,特别是涉及一种同轴射频连接器。
技术介绍
在现有技术中,PCB板(印刷电路板)对PCB板的射频同轴连接器的下端焊接在一块下端PCB板上,上端与一块上端PCB板电接触。该射频同轴连接器的上端外导体为接触环,该接触环由外部的弹簧提供压力保证与上端PCB板电接触,该射频同轴连接器的下端外导体为壳体,该壳体与下端PCB板焊接,保证与下端PCB板电连接。接触环和壳体之间由弹性片卡扣住。该射频同轴连接器的中心导体的下半部分与下端PCB板焊接,保证与下端PCB板电连接;中心导体的上半部分由内部的弹簧提供压力保证与上端PCB板电接触。中心导体与壳体之间由绝缘子保证相对位置。在现有技术中,中心导体具有弹簧探针结构(pogopin),但是,中心导体与PCB板之间的接触压力完全由中心导体中设置的一个细小的弹簧元件提供,这导致中心导体与PCB板之间的接触压力不足,影响整个射频同轴连接器的性能,特别是射频同轴连接器的高频性能和无源互调(PassiveInterModulation,PIM)性能。此外,弹簧探针结构的中心导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器,包括:/n外部导体(110、120),包括滑动地组装在一起的第一外部导体(110)和第二外部导体(120);/n中心导体(210、220),设置在所述外部导体(110、120)中,包括滑动地组装在一起的第一中心导体(210)和第二中心导体(220);/n绝缘座(140),所述第一外部导体(110)被固定在所述绝缘座(140)上;和/n弹性元件(150),其一端抵靠在所述第一外部导体(110)或所述绝缘座(140)上,/n其特征在于:/n所述第一中心导体(210)也被固定在所述绝缘座(140)上,使得所述第一外部导体(110)和所述第一中心导体(210)可在所述弹性元件(150)...

【技术特征摘要】
1.一种连接器,包括:
外部导体(110、120),包括滑动地组装在一起的第一外部导体(110)和第二外部导体(120);
中心导体(210、220),设置在所述外部导体(110、120)中,包括滑动地组装在一起的第一中心导体(210)和第二中心导体(220);
绝缘座(140),所述第一外部导体(110)被固定在所述绝缘座(140)上;和
弹性元件(150),其一端抵靠在所述第一外部导体(110)或所述绝缘座(140)上,
其特征在于:
所述第一中心导体(210)也被固定在所述绝缘座(140)上,使得所述第一外部导体(110)和所述第一中心导体(210)可在所述弹性元件(150)的推压下与一个第一电子部件(1)电接触。


2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于:
所述第一外部导体(110)具有适于与所述第一电子部件(1)电接触的第一外部导体触点(111a),所述第一外部导体触点(111a)从所述绝缘座(140)的表面外露出;
所述第一中心导体(210)具有适于与所述第一电子部件(1)电接触的第一中心导体触点(211a),所述第一中心导体触点(211a)从所述绝缘座(140)的表面外露出。


3.根据权利要求2所述的连接器,其特征在于:
在所述第一中心导体(210)的一端形成有可沿连接器的轴向弹性变形的弹性结构(211),所述第一中心导体触点(211a)形成在所述弹性结构(211)的顶端上,使得所述第一中心导体触点(211a)可在连接器的轴向上移动。


4.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于:所述弹性结构(211)为弯曲形弹性结构。


5.根据权利要求4所述的连接器,其特征在于:所述弹性结构(211)为呈S状的弹性结构。


6.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于:
在所述绝缘座(140)上形成有中心通孔(141),所述第一中心导体(210)的弹性结构(211)穿过所述绝缘座(140)的中心通孔(141)。


7.根据权利要求2所述的连接器,其特征在于:
所述第一外部导体(110)具有一个环形基部(111),所述第一外部导体触点(111a)为形成在所述环形基部(111)上的一圈环形凸起。


8.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于:
所述绝缘座(140)通过模制的方式成型在所述第一外部导体(110)和所述第一中心导体(210)上。


9.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于:
所述第二外部导体(120)具有位于其一端的筒状体(122),所述第一外部导体(110)滑动地插装到所述第二外部导体(120)的筒状体(122)中,并与所述第二外部导体(120)滑动电接触。


10.根据权利要求9所述的连接器,其特征在于:
在所述第一外部导体(110)上形成有多个弹性悬臂(112),在每个弹性悬臂(112)上形成有一个凸起(112a),所述弹性悬臂(112)上的凸起(112a)适于与所述第二外部导体(120)的内壁滑动电接触。


11.根据权利要求10所述的连接器,其特征在于:
在所述第二外部导体(120)的筒状体(122)的端部开口的内侧上形成有一圈向内凸起的阻挡唇缘(122a),所述阻挡唇缘(122a)适于阻止所述第一外部导体(110)的弹性悬臂(112)上的凸起(112a)向外滑动,以防止所述第一外部导体(110)与所述第二外部导体(120)脱离。


12.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于:
所述第一中心导体(210)具有筒状部(212),所述第二中心导体(220)具有柱状部(222),所述第二中心导...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪云河宋志刚翟鹏陈家辉周闯鹏戴子富
申请(专利权)人:泰科电子上海有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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