一种陶瓷介质滤波器制造技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷介质滤波器，包括滤波器本体和PCB板；滤波器本体的信号传输面上设有用于连接信号输入输出装置的输入端和输出端；PCB板用于焊接信号传输面和通信系统板后接地，PCB板与输入端和输出端错开设置，PCB板包括至少两个子板，所述子板相互隔开设置，从而使子板之间所受到的应力作用无法进行相互传递，相对于现有的连接一整块PCB板结构的陶瓷介质滤波器，本发明专利技术所使用的PCB板所受的应力大幅度地减小了，从而有效地降低了介质滤波器的陶瓷开裂、焊点拉裂、以及PCB板上的铜箔脱落的几率。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷介质滤波器
本专利技术涉及通信设备
，尤其涉及一种陶瓷介质滤波器。
技术介绍
如图1所示，现有的陶瓷介质滤波器，包括滤波器本体1和PCB板2；所述滤波器本体的信号传输面13上设有用于连接信号输入输出装置的输入端11和输出端12；所述PCB板用于焊接所述信号传输面和通信系统板后接地，所述PCB板与所述输入端和输出端错开设置。其中，滤波器本体与PCB板的焊接通常是采用锡来实现焊接。但当与滤波器本体焊接的PCB板是一个整体结构时，在高低温情况下，整体结构的PCB板发生了形变，因为焊点的存在限制了整体结构的PCB板的形变从而使整体结构的PCB板产生极大的应力作用，导致出现介质滤波器的陶瓷开裂、焊点拉裂、PCB板上的铜箔脱落等不良现象，产品很容易一次导致性能劣化或失去性能，极大地缩短了产品的使用寿命。在温差190℃，125℃，以及65℃下，现有整体结构的PCB板所受到的应力作用如下表所示：温度范围(℃)温差(℃)应力(N)-40～150190193225～1501251080-40～2565495
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的专利技术目的在于提供一种陶瓷介质滤波器，其能够有助于减少PCB板所受到的应力作用。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案内容具体如下：一种陶瓷介质滤波器，包括滤波器本体和PCB板；所述滤波器本体的信号传输面上设有用于连接信号输入输出装置的输入端和输出端；所述PCB板用于焊接所述信号传输面和通信系统板后接地，所述PCB板与所述输入端和输出端错开设置，所述PCB板包括至少两个子板，所述子板相互隔开设置。进一步地，所述PCB板包括第一金属层，第二金属层，以及位于所述第一金属层与第二金属层之间的介质层；所述第一金属层用于焊接所述信号传输面，所述第二金属层用于焊接通信系统板。优选地，所述PCB板上设有用于导通所述第一金属层和第二金属层的金属导通孔。进一步地，在第一个子板上设有第一缺口和第二缺口；所述输入端和输出端分别对应位于所述第一缺口和第二缺口之中。优选地，所述第一缺口和第二缺口分别呈弧形结构。更优选地，所述弧形结构为优弧状结构。或者，在第一个子板上设有对应于所述输入端的第一通孔和对应于所述输出端的第二通孔；所述输入端和输出端分别对应位于所述第一通孔和第二通孔之中。优选地，在所述第一个子板上还设有对应于所述输入端的第一调节阻抗区，以及设有对应于所述输出端的第二调节阻抗区；所述第一通孔位于所述第一调节阻抗区中并与所述第一调节阻抗区形成第一环形阻抗调节带，所述第二通孔位于所述第二调节阻抗区中并与所述第二调节阻抗区形成第二环形阻抗调节带；所述输入端包括设于滤波器本体上的输入金属覆盖区和陶瓷输入介质区；所述输入金属覆盖区位于所述陶瓷输入介质区内并于所述陶瓷输入介质区形成环形输入介质带；所述输入金属覆盖区正对所述第一通孔，并且所述输入金属覆盖区的外径与所述第一通孔的外径相匹配；所述第一环形阻抗调节带的带宽与所述环形输入介质带的带宽相匹配；所述输出端包括设于滤波器本体上的输出金属覆盖区和陶瓷输出介质区；所述输出金属覆盖区位于所述陶瓷输出介质区内并与所述陶瓷输出介质区形成环形输出介质带；所述输出金属覆盖区正对所述第二通孔，并且所述输出金属覆盖区的外径与所述第二通孔的外径相匹配；所述第二环形阻抗调节带的带宽与所述环形输出介质带的带宽相匹配。更优选地，所述第一调节阻抗区是通过蚀刻所述第一个子板上对应所述输入端位置上的第一金属层区域后裸漏出对应的介质层而形成的；所述第二调节阻抗区是通过蚀刻所述第一个子板上对应所述输出端位置上的第一金属层区域后裸漏出对应的介质层而形成的。更优选地，所述第一通孔和第二通孔均为圆形通孔，所述输入金属覆盖区与输出金属覆盖区均呈圆形。更优选地，所述第一环形阻抗调节带与环形输入介质带均呈圆环形，所述第二环形阻抗调节带与环形输出介质带均呈圆环形。进一步地，所述子板的数量为2个或3个或4个。进一步地，所述PCB板通过焊点连接所述信号传输面和通信系统板后接地。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：1.本专利技术的陶瓷介质滤波器，由于其PCB板的子板数量在两个以上，并且所述子板相互隔开设置，相邻的子板之间相互不接触，所以可以使不同子板上的焊点对子板形变所产生的限制不能相互传递，从而使子板之间所受到的应力作用无法进行相互传递；而且，由于子板相互隔开设置，每个子板的边界都是自由的，从而使每个子板受到的应力作用可以完全释放，经测算应力数值趋近于0。相对于现有的连接一整块PCB板结构的陶瓷介质滤波器，本专利技术所使用的具有两个以上子板的PCB板，其总体所受的应力大幅度地减小了，有效地降低了介质滤波器的陶瓷开裂、焊点拉裂、以及PCB板上的铜箔脱落的几率。同时，PCB板被分成较小的子板结构时，减小了PCB板的总体用料，从而能够提高物料利用率，有效地降低了成本。2.所述PCB板上设有用于导通所述第一金属层和第二金属层的金属导通孔，通过所述金属导通孔，可以使滤波器本体与通信系统板共地，有助于改善本专利技术的陶瓷介质滤波器的整体接地性能。3.在第一个子板上设有对应于所述输入端的第一缺口和对应于所述输出端的第二缺口；所述输入端和输出端分别对应位于所述第一缺口和第二缺口之中，所述第一缺口和第二缺口分别呈弧形结构，所述弧形结构为优弧状结构，从而在输入端和输出端连接导线时能够更好地固定导线，防止导线出现移位现象，确保了本专利技术陶瓷介质滤波器的电学连接性能。4.本专利技术在第一个子板上设有对应于所述输入端的第一通孔和对应于所述输出端的第二通孔，可以方便滤波器本体的输入端和输出端透过第一通孔和第二通孔去连接导线，确保本专利技术陶瓷介质滤波器的电学性能。而利用第一通孔和第一调节阻抗区形成第一环形阻抗调节带，以及利用第二通孔和第二调节阻抗区形成第二环形阻抗调节带，其两者带宽分别对应匹配滤波器本体上的环形输入介质带和环形输出介质带两者的带宽，从而在第一环形阻抗调节带与环形输入介质带之间，以及在第二环形阻抗调节带与环形输出介质带之间形成电容；通过调节第一环形阻抗调节带与环形输入介质带两者带宽的大小，实现改变第一子板与滤波器本体的输入端之间阻抗，而通过调节第二环形阻抗调节带与环形输出介质带两者带宽的大小，实现改变第一子板与滤波器本体的输出端之间阻抗。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1为现有的陶瓷介质滤波器的结构示意图。图2为本专利技术陶瓷介质滤波器第一种实施例的结构示意图。图3为本专利技术陶瓷介质滤波器第二种实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷介质滤波器，包括滤波器本体和PCB板；所述滤波器本体的信号传输面上设有用于连接信号输入输出装置的输入端和输出端；所述PCB板用于焊接所述信号传输面和通信系统板后接地，所述PCB板与所述输入端和输出端错开设置，其特征在于：所述PCB板包括至少两个子板，所述子板相互隔开设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷介质滤波器，包括滤波器本体和PCB板；所述滤波器本体的信号传输面上设有用于连接信号输入输出装置的输入端和输出端；所述PCB板用于焊接所述信号传输面和通信系统板后接地，所述PCB板与所述输入端和输出端错开设置，其特征在于：所述PCB板包括至少两个子板，所述子板相互隔开设置。


2.根据权利要求1所述的陶瓷介质滤波器，其特征在于：所述PCB板包括第一金属层，第二金属层，以及位于所述第一金属层与第二金属层之间的介质层；所述第一金属层用于焊接所述信号传输面，所述第二金属层用于焊接通信系统板。


3.根据权利要求2所述的陶瓷介质滤波器，其特征在于：所述PCB板上设有用于导通所述第一金属层和第二金属层的金属导通孔。


4.根据权利要求2所述的陶瓷介质滤波器，其特征在于：所述第一金属层和第二金属层均为铜箔。


5.根据权利要求2所述的陶瓷介质滤波器，其特征在于：在第一个子板上设有对应于所述输入端的第一缺口和对应于所述输出端的第二缺口；所述输入端和输出端分别对应位于所述第一缺口和第二缺口之中。


6.根据权利要求5所述的陶瓷介质滤波器，其特征在于：所述第一缺口和第二缺口分别呈弧形结构。


7.根据权利要求6所述的陶瓷介质滤波器，其特征在于：所述弧形结构为优弧状结构。


8.根据权利要求2所述的陶瓷介质滤波器，其特征在于：在第一个子板上设有对应于所述输入端的第一通孔和对应于所述输出端的第二通孔；所述输入端和输出端分别对应位于所述第一通孔和第二通孔之中。


9.根据权利要求8所述的陶瓷介质滤波器，其特征在于：在所述第一个子板上还设有对应于所述输入端的第一调节阻抗区，以及设有对应于所述输出端的第二调节阻抗区；所述第一通孔位于所述第一调节阻抗区中并与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍隽，闵祥会，李荣浩，潘彦龙，莫辉海，蒋匆聪，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44