一种宽通带带阻介质滤波器制造技术

技术编号:25155787 阅读:27 留言:0更新日期:2020-08-05 07:51
本实用新型专利技术提出的一种宽通带带阻介质滤波器,包括相互配合的第一本体和第二本体,所述第一本体包括若干相互拼合的第一本体单元,本实用新型专利技术运用了单个谐振器有其自身抑制点的优势,通过将多个谐振器组合在一起叠加抑制且其相互干扰较小,从而实现更好的远端抑制;此外,通过增加和使用不同介电常数的陶瓷片来实现不同的耦合量,解决了谐振器尺寸小不宜加电路图的问题,实现更小体积以及宽带通。

【技术实现步骤摘要】
一种宽通带带阻介质滤波器
本技术涉及滤波器领域,尤其是涉及一种宽通带带阻介质滤波器。
技术介绍
随着通信业的不断发展,谐振器的用途越来越广,频谱资源越来越稀缺,导致系统处理信号时,对滤波器的要求越来越高,体积小、宽通带、远端抑制更好。目前市面上常规介质滤波器设计一般中心频率1.5倍的地方抑制还可以,超过1.5倍抑制就很差,甚至没有;常规的连体式介质滤波器设计若是想要达到更好的抑制效果,则需在介质两端加零点设计或是修改耦合电路图才能实现其效果;设计复杂。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提出了一种宽通带带阻介质滤波器。本技术的主要内容包括:一种宽通带带阻介质滤波器,包括第一本体和第二本体,所述第一本体包括若干拼合的第一本体单元,所述第一本体单元具有前端面以及至少一个侧面,所述第一本体单元的前端面开设有第一通孔;所述第二本体上开设有若干第二通孔,若干所述第一本体单元和所述第二本体通过若干连接单元连接,且所述连接单元的两端配置分别配置在所述第一通孔和所述第二通孔内;其中,所述第一本体单元的前端面为开路面,其侧面以及所述第一通孔内均涂覆有导电膜,所述第二本体的前端面以及所述第二通孔内均涂覆有导电膜;所述第二本体的两侧设置有输入输出区域,所述输入输出区域内涂覆有导电膜。优选的,所述第一本体单元为长方体,所述第一通孔贯穿所述第一本体单元的前端面和后端面。优选的,所述第二本体包括相对设置的前端面和后端面、左侧面和右侧面以及相对设置的上侧面和下侧面;所述前端面的下部设置有条状的第一区域,所述左侧面和所述右侧面的上部设置有第二区域,所述下侧面的中部设置有第三区域;所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域以及所述下侧面、所述后端面未涂覆导电膜。优选的,所述连接单元为SMA接头。优选的,所述第一本体单元的数量为4个。优选的,所述第一本体单元为陶瓷材料,且通过焊接拼合。优选的,所述导电膜为金属材质,所述金属材质为银或者铜。本技术的有益效果在于:本技术提出的一种宽通带带阻介质滤波器,运用了单个谐振器有其自身抑制点的优势,通过将多个谐振器组合在一起叠加抑制且其相互干扰较小,从而实现更好的远端抑制;此外,通过增加和使用不同介电常数的陶瓷片来实现不同的耦合量,解决了谐振器尺寸小不宜加电路图的问题,实现更小体积以及宽带通。附图说明图1为本技术的整体结构示意图;图2为本技术的爆炸图。具体实施方式以下结合附图对本技术所保护的技术方案做具体说明。请参照图1至图2。本技术提出了一种宽通带带阻介质滤波器,包括第一本体1和第二本体2,其中,所述第一本体1包括若干拼合的第一本体单元1a,所述第一本体单元1a为谐振器,在本实施例中,所述第一本体1包括四个上述谐振器,所述第一本体单元1a为长方体结构,且所述第一本体单元1a具有前端面10以及五个侧面,所述第一本体单元1a的前端面10开设有第一通孔100,所述第一通孔100贯穿所述第一本体单元1a的前端面和后端面。所述第一本体单元1a的前端面10为开路面,而其余五个侧面以及第一通孔100内均涂覆有导电膜;在本实施例中,四个所述第一本体单元1a通过焊接的方式拼合在一起。而与所述第一本体1相配合的所述第二本体2上开设有若干第二通孔200,在其中一个实施例中,所述第二本体2为长方体形状,且所述第二本体2包括相对设置的前端面2-1和后端面、左侧面2-3和右侧面2-4以及相对设置的上侧面2-2和下侧面2-5;其中,所述前端面2-1的下部设置有条状的第一区域210,所述左侧面2-3和所述右侧面2-4的上部设置有第二区域220,所述下侧面2-5的中部设置有第三区域230;且所述第一区域210、所述第二区域220、所述第三区域230以及所述下侧面2-5、所述后端面未涂覆导电膜,而所述前端面2-1除所述第一区域210的部分涂覆有导电膜,且所述第二通孔200内也同时涂覆有导电膜。同时,在所述第二本体2的两侧还设置有输入输出区域,所述输入输出区域由设置在所述第二本体2的左侧面2-3和右侧面2-4下部的区域20以及设置在所述第二本体2的下侧面2-5的两端的区域21构成,且所述输入输出区域均涂覆有导电膜。在本实施例中,若干所述第一本体单元1a和所述第二本体2通过若干连接单元3连接,具体地,所述连接单元3的两端配置分别配置在所述第一通孔100和所述第二通孔200内;优选的,所述连接单元3为SMA接头。在其中一个实施例中,所述第一本体单元1a和所述第二本体2均为陶瓷材料,在实际使用时,可以通过增加和使用不同介电常数的陶瓷片来实现不同的耦合量,且能够实现宽带通。在其中一个实施例中,所述导电膜为金属材质,所述金属材质为银或者铜。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种宽通带带阻介质滤波器,其特征在于,包括第一本体和第二本体,所述第一本体包括若干拼合的第一本体单元,所述第一本体单元具有前端面以及至少一个侧面,所述第一本体单元的前端面开设有第一通孔;所述第二本体上开设有若干第二通孔,若干所述第一本体单元和所述第二本体通过若干连接单元连接,且所述连接单元的两端配置分别配置在所述第一通孔和所述第二通孔内;/n其中,所述第一本体单元的前端面为开路面,其侧面以及所述第一通孔内均涂覆有导电膜,所述第二本体的前端面以及所述第二通孔内均涂覆有导电膜;所述第二本体的两侧设置有输入输出区域,所述输入输出区域内涂覆有导电膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种宽通带带阻介质滤波器,其特征在于,包括第一本体和第二本体,所述第一本体包括若干拼合的第一本体单元,所述第一本体单元具有前端面以及至少一个侧面,所述第一本体单元的前端面开设有第一通孔;所述第二本体上开设有若干第二通孔,若干所述第一本体单元和所述第二本体通过若干连接单元连接,且所述连接单元的两端配置分别配置在所述第一通孔和所述第二通孔内;
其中,所述第一本体单元的前端面为开路面,其侧面以及所述第一通孔内均涂覆有导电膜,所述第二本体的前端面以及所述第二通孔内均涂覆有导电膜;所述第二本体的两侧设置有输入输出区域,所述输入输出区域内涂覆有导电膜。


2.根据权利要求1所述的一种宽通带带阻介质滤波器,其特征在于,所述第一本体单元为长方体,所述第一通孔贯穿所述第一本体单元的前端面和后端面。


3.根据权利要求1所述的一种宽通带带阻介质滤波器,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:宫亮廖明
申请(专利权)人:苏州富电通讯有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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