半导体发光单元及其封装方法技术

本发明专利技术提供一种半导体发光单元及其封装方法，该方法包括下列步骤：(a).提供透明基板；(b).形成透明薄膜线路层于透明基板的一表面上；(c).以覆晶制程将半导体发光芯片安装于透明薄膜线路层之上；(d).形成封装胶体于半导体发光芯片的安装位置；以及(e).烘干封装胶体。

【技术实现步骤摘要】
半导体发光单元及其封装方法
本专利技术有关于一种封装技术，尤指一种半导体发光单元及其封装方法。
技术介绍
发光二极管(lightemittingdiode,LED)是一种小型、发光效率高的固态光源，目前已被广泛地应用于各类型电子产品的显示模块或是发光模块之中。而随着技术的进步与发展，电子产品除了在功能上追求高效能之外，如何使其兼具视觉上的美感亦渐渐为现代人所重视。一般电子装置的显示模块或是发光模块在设计上需考虑其导线或信号线的布置，尤其是以透明或高光线穿透率的外观作为主要要求的电子产品，而如何隐藏或是布置导线或信号线为影响电子产品之美观效果的因素之一。于现有技术中，透明的显示模块或发光模块多以金属材质作为导线或信号线，但如此的设置可能会影响显示模块或发光模块的视觉效果。由于现有显示模块或发光模块多以打线接合的方式连接半导体发光芯片与导线，若于打线过程中，线材断裂或线材无法正确地焊焊(brazing)，便会影响整体显示模块或发光模块制作的良率。而打线接合工具(wirebondingtool)亦有可能于焊焊过程中损坏半导体发光芯片。另一方面，由于现有的半导体发光芯片的封装多会于封装胶体中加入荧光粉，一旦荧光粉吸湿受热，便会影响显示模块或发光模块的发光效率。有鉴于此，如何提供一种半导体发光单元的封装方法，以借此提升半导体发光单元制作的良率，并同时提升其整体的透明度，为本专利技术欲解决的技术课题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种高制作良率及高透明度的半导体发光单元及其封装方法。为达前述的目的，本专利技术提供一种半导体发光单元的封装方法，包括下列步骤：(a).提供透明基板；(b).形成透明薄膜线路层于透明基板的一表面上；(c).以覆晶制程将半导体发光芯片安装于透明薄膜线路层之上，使半导体发光芯片与透明薄膜线路层电性连接；(d).形成封装胶体于半导体发光芯片的安装位置，使封装胶体覆盖半导体发光芯片及部分的透明薄膜线路层；以及(e).烘干封装胶体。于上述较佳实施方式中，其中于步骤(a)中，透明基板的材质为：玻璃、陶瓷、硅氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、氧化铝或氮化铝。于上述较佳实施方式中，其中于步骤(b)中，透明薄膜线路层的材质为高分子氧化物，高分子氧化物为：二氧乙基噻吩/聚苯乙烯磺酸、铟锡氧化物、铟锌氧化物、铟锡锌氧化物、氧化铪、氧化锌、氧化铝、铝锡氧化物、铝锌氧化物、镉锡氧化物或镉锌氧化物。于上述较佳实施方式中，其中于步骤(c)中，半导体发光芯片具有上表面、相对于上表面的下表面及介于上表面与下表面之间的多个侧表面，上表面及侧表面用以出射光线。于上述较佳实施方式中，其中导电结构形成于下表面及透明薄膜线路层之间，导电结构用以结合半导体发光芯片与透明薄膜线路层，导电结构的材质为：透明高分子导电材料、银胶、异方性导电薄膜、异方性导电胶或其组合。于上述较佳实施方式中，其中于步骤(d)中，封装胶体的材质为：硅胶、环氧树脂、环氧硅胶混合树脂、聚氨酯胶或其组合。本专利技术另一较佳作法，是关于一种半导体发光单元，包括：透明基板；透明薄膜线路层，设置于透明基板的一表面上；半导体发光芯片，半导体发光芯片是以覆晶制程安装于透明薄膜线路层之上，使半导体发光芯片与透明薄膜线路层电性连接；以及封装胶体，形成于半导体发光芯片的安装位置，封装胶体用以覆盖半导体发光芯片及部分的透明薄膜线路层。于上述较佳实施方式中，其中半导体发光芯片具有上表面、相对于上表面的下表面及介于上表面与下表面之间的多个侧表面，上表面及侧表面用以出射光线。于上述较佳实施方式中，其中导电结构形成于下表面及透明薄膜线路层之间，导电结构用以结合半导体发光芯片与透明薄膜线路层，导电结构的材质为：透明高分子导电材料、银胶、异方性导电薄膜、异方性导电胶或其组合。于上述较佳实施方式中，其中透明基板的材质为：玻璃、陶瓷、硅氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、氧化铝或氮化铝。于上述较佳实施方式中，其中透明薄膜线路层的材质为高分子氧化物，高分子氧化物为：二氧乙基噻吩/聚苯乙烯磺酸、铟锡氧化物、铟锌氧化物、铟锡锌氧化物、氧化铪、氧化锌、氧化铝、铝锡氧化物、铝锌氧化物、镉锡氧化物、镉锌氧化物或其组合。于上述较佳实施方式中，其中封装胶体用以形成透明聚光结构。于上述较佳实施方式中，其中封装胶体用以形成透明保护结构，保护结构的表面平行于半导体发光芯片的表面及透明薄膜线路层的表面。于上述较佳实施方式中，其中封装胶体的材质为：硅胶、环氧树脂、环氧硅胶混合树脂、聚氨酯胶或其组合。附图说明图1是本专利技术所提供的半导体发光单元的封装方法的流程图；图2是本专利技术第一实施例的半导体发光单元的封装流程示意图；以及图3是本专利技术第二实施例的半导体发光单元的封装流程示意图。其中，附图标记说明如下：S101～S105：步骤；1：半导体发光单元；10：透明基板；11：透明薄膜线路层；12：半导体发光芯片；121：上表面；122：下表面；123：侧表面；13：导电结构；14、15：封装胶体。具体实施方式本专利技术的优点及特征以及达到其方法将参照例示性实施例及附图进行更详细的描述而更容易理解。然而，本专利技术可以不同形式来实现且不应被理解仅限于此处所陈述的实施例。相反地，对所属
具有通常知识者而言，所提供的此些实施例将使本公开更加透彻与全面且完整地传达本专利技术的范畴。首先，请参阅图1及图2所示，图1是本专利技术所提供的半导体发光单元的封装方法的流程图；图2是本专利技术第一实施例的半导体发光单元的封装流程示意图。本专利技术所提供的半导体发光单元可应用于电子产品的显示模块或发光模块，例如：可挠式的电子产品的发光模块；亦可应用于信号灯、广告灯、汽机车光源、室外或家用照明装置等交互式智能光源、指示或情境光源的发光模块。此外，本专利技术所提供的半导体发光单元亦可依据封装胶体的外型尺寸的聚光特性进行排列组合，做出相关点光学、线光学及面光学的设计，而可达到超透明的发光显示效果。于本专利技术所提供的封装方法的流程图中，首先，提供透明基板10(步骤S101)，于步骤S101中，透明基板10的材质为：玻璃、陶瓷、硅氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、氧化铝或氮化铝，且透明基板的透光率大于80％。接着，形成透明薄膜线路层11于透明基板10的一表面上(步骤S102)，于步骤S102中，以电镀制程、湿式涂布、网版印刷后以UV或烘烤固化的方式将高分子氧化物布置于透明基板10的一表面上，以于透明基板10的一表面上形成薄膜状的透明薄膜线路层11。其中，所述高分子氧化物可为：二氧乙基噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)、铟锡氧化物、铟锌氧化物、铟锡锌氧化物、氧化铪、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体发光单元的封装方法，包括下列步骤：/n(a).提供一透明基板；/n(b).形成一透明薄膜线路层于该透明基板的一表面上；/n(c).以覆晶制程将一半导体发光芯片安装于该透明薄膜线路层之上，使该半导体发光芯片与该透明薄膜线路层电性连接；/n(d).形成一封装胶体于该半导体发光芯片的安装位置，使该封装胶体覆盖该半导体发光芯片及部分的该透明薄膜线路层；以及/n(e).烘干该封装胶体。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光单元的封装方法，包括下列步骤：
(a).提供一透明基板；
(b).形成一透明薄膜线路层于该透明基板的一表面上；
(c).以覆晶制程将一半导体发光芯片安装于该透明薄膜线路层之上，使该半导体发光芯片与该透明薄膜线路层电性连接；
(d).形成一封装胶体于该半导体发光芯片的安装位置，使该封装胶体覆盖该半导体发光芯片及部分的该透明薄膜线路层；以及
(e).烘干该封装胶体。


2.如权利要求1所述的半导体发光单元的封装方法，其中于步骤(a)中，该透明基板的材质为：玻璃、陶瓷、硅氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、氧化铝或氮化铝。


3.如权利要求1所述的半导体发光单元的封装方法，其中于步骤(b)中，该透明薄膜线路层的材质为一高分子氧化物，该高分子氧化物为：二氧乙基噻吩/聚苯乙烯磺酸、铟锡氧化物、铟锌氧化物、铟锡锌氧化物、氧化铪、氧化锌、氧化铝、铝锡氧化物、铝锌氧化物、镉锡氧化物或镉锌氧化物。


4.如权利要求1所述的半导体发光单元的封装方法，其中于步骤(c)中，该半导体发光芯片具有一上表面、相对于该上表面的一下表面及介于该上表面与该下表面之间的多个侧表面，该上表面及所述多个侧表面用以出射光线。


5.如权利要求4所述的半导体发光单元的封装方法，其中至少一导电结构形成于该下表面及该透明薄膜线路层之间，该至少一导电结构用以结合该半导体发光芯片与该透明薄膜线路层，该至少一导电结构的材质为：透明高分子导电材料、银胶、异方性导电薄膜、异方性导电胶或其组合。


6.如权利要求1所述的半导体发光单元的封装方法，其中于步骤(d)中，该封装胶体的材质为：硅胶、环氧树脂、环氧硅胶混合树脂、聚氨酯胶或其组合。


7.一种半导体发光单元，包括：
一透明基...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜雅琴，郭宏玮，杨宇璔，
申请(专利权)人：致伸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71