【技术实现步骤摘要】
触控元件及其加工方法
本专利技术涉及表面加工
，尤其是涉及一种触控元件及其加工方法。
技术介绍
现今的消费电子市场中，触控元件广泛应用于各式各样的消费电子装备，例如电脑按键、鼠标按键或者触摸屏等。作为用户与电子产品之间最直接的信息传输媒介，对于触控元件的触感精度和触摸手感的追求随着时间越来越高。触摸手感直接影响着用户使用触控元件时的流畅度和体验感，现有的触控元件的触摸面触感差，影响使用者的操作手感和使用心情。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种触控元件及其加工方法，以缓解现有的触控元件的触摸面手感差，摸起来不顺滑的技术问题。第一方面，本专利技术实施例提供的一种触控元件，所述触控元件包括：基板，所述基板表面上设置有呈周期排列的多个凸起，多个所述凸起的周期为4～20微米，所述凸起的底面直径为1～28微米，凸起的高度为0.5～4.6微米，且凸起底面直径与高度的比值为2～10。进一步的，所述凸起的顶端具有渐变部，自上而下，所述渐变部的横截面积逐渐减小。进一步的，所述凸...
【技术保护点】
1.一种触控元件，其特征在于，所述触控元件包括：基板(100)，所述基板(100)表面上设置有呈周期排列的多个凸起(400)，多个所述凸起(400)的周期为4～20微米，所述凸起(400)的底面直径为1～28微米，凸起(400)的高度为0.5～4.6微米，且凸起(400)底面直径与高度的比值为2～10。/n
【技术特征摘要】
1.一种触控元件，其特征在于，所述触控元件包括：基板(100)，所述基板(100)表面上设置有呈周期排列的多个凸起(400)，多个所述凸起(400)的周期为4～20微米，所述凸起(400)的底面直径为1～28微米，凸起(400)的高度为0.5～4.6微米，且凸起(400)底面直径与高度的比值为2～10。
2.根据权利要求1所述的触控元件，其特征在于，所述凸起的顶端具有渐变部，自上而下，所述渐变部的横截面积逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的触控元件，其特征在于，所述凸起呈圆锥状，且所述凸起的顶端为尖端或者为球形端面。
4.根据权利要求2所述的触控元件，其特征在于，所述凸起包括自下而上连接的圆柱状底部和球形顶部。
5.根据权利要求1所述的触控元件，其特征在于，多个所述凸起呈矩阵排列或者随机排列。
6.根据权利要求1所述的触控元件，其特征在于，所述基板(100)的材料为玻璃、石英、蓝宝石或者金属。
7.一种触控元件的加工方法，用于加工权利要求1-6任意一项所述的触控元件，其特征在于，所述触控元件的加工方法包括步骤：
S1.在基板(100)上涂抹胶，形成胶层(200)；
S2.在胶层(200)上形成掩膜图形(300)；
S3.通过掩膜图形(300)对基板(100)进行刻蚀，从而在基板(100)表面加工出呈周期排列的多个所述凸起(400)。
8.根据权利要求7所述的触控元件的加工方法，其特征在于，所述步骤S3中，利用等离子刻蚀法对基板(100)进行刻蚀。
9.根据权利要求7所述的触控元件的加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，在基板(100)上涂抹光刻胶，形成光刻胶层(200)；
所述步骤S2中，利用掩膜版对基板(100)上的光刻胶层(200)进行曝光及显影，从而在光刻胶层(200)上得到掩膜图形(300)。
10.根据权利要求7所述的触控元件的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，利用掩膜压板对基板(100)上的胶层(200)进行压印，从而在胶层(200)上得到掩膜图形(300)。
11.根据权利要求9所述的触控元件的加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述光刻胶层(200)的厚度为1.5～13微米。
12.根据权利要求9所述的触控元件的加工方法，其特征在于，所述光刻胶层(200)上掩膜图形(300)包括多个圆柱形光刻胶柱，所述圆柱形光刻胶柱的直径为0.75～20微米。
13.根据权利要求8所述的触控元件的加工方法，其特征在于，所述步骤S3中，利用感应耦合等离子体干法刻蚀设备对材质为玻璃的基板(100)进行刻蚀，其中，使用的刻蚀气体包括三氯化硼、三氟甲烷和氧气，或者包括三氯化硼和三...
【专利技术属性】
技术研发人员：王琳，蒋晓，李其凡，陈瑶，
申请(专利权)人：浙江水晶光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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