用于对天线振子性能一致性检测的检测工装制造技术

本发明专利技术公开了一种用于对天线振子性能一致性检测的检测工装，包括屏蔽壳体、填充块、压块及SMA连接器，屏蔽壳体呈顶部开口的半封闭状设置，屏蔽壳体内设有用于收容填充块和天线振子的收容空间；填充块上设有用于固定天线振子的镂空腔；压块用于对天线振子的上端部进行压紧；屏蔽壳体的底板上设有多个与所述镂空腔相邻设置的避让孔，避让孔用于供SMA连接器的内芯插入后与天线振子进行耦合馈电，填充块上还设有用于固定SMA连接器的内芯的定位孔。本发明专利技术的结构克服了现有技术的缺陷，通过避让孔与镂空腔相邻设置，使得连接器的内芯与天线振子之间具有间隙，使它们之间为非接触式耦合馈电，避免了振子外观磨损，能够有效降低成本的不良风险。

【技术实现步骤摘要】
用于对天线振子性能一致性检测的检测工装
本专利技术涉及天线振子检测
，具有涉及一种用于对天线振子性能一致性检测的检测工装。
技术介绍
大规模的阵列天线作为5G通信的关键技术，其包含了大量的辐射单元-天线振子。目前，阵列天线一般包含64或者96个双极化天线振子，振子的类型可以为PCB振子、LDS振子、塑料电镀振子等等，振子的性能一致性最终会影响整个大规模天线阵的性能一致性。为了保证最终组装后的天线阵的性能，提升产品良率，在组装前，对天线振子进行测试，能够有效降低成品的不良风险。目前，用于天线产品的测试工装大部分是采用直接馈电的方式进行测试，上述直接馈电方式容易造成工装的pin针损坏，或者天线振子的弹片磨损报废，而且还会对产品外观有影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于对天线振子性能一致性检测的检测工装，其克服了传统技术的缺陷，其为非接触式检测，操作简单，能够有效降低成品的不良风险。本专利技术的用于对天线振子性能一致性检测的检测工装，包括屏蔽壳体、填充块、压块及SMA连接器，所述屏蔽壳体呈顶部开口的半封闭状设置；所述屏蔽壳体内设有用于收容所述填充块和天线振子的收容空间；所述填充块上设有用于固定天线振子的镂空腔；所述压块用于从所述顶部开口对天线振子的上端部进行压紧；所述屏蔽壳体的底板上设有多个与所述镂空腔相邻设置的避让孔，所述避让孔用于供所述SMA连接器的内芯插入后与天线振子进行耦合馈电；所述填充块上还设有用于固定所述SMA连接器的内芯的定位孔。作为本专利技术的进一步改进，所述天线振子包括与所述屏蔽壳体的底板平行的辐射板及位于所述辐射板朝向所述屏蔽壳体的底板一侧的与所述辐射板垂直的支撑板，所述支撑板的表面设有馈电线路；所述SMA连接器的内芯插入后与所述馈电线路耦合馈电。作为本专利技术的进一步改进，所述镂空腔包括与所述支撑板仿形设置的第一镂空腔。作为本专利技术的进一步改进，所述镂空腔还包括与所述辐射板仿形设置的第二镂空腔。作为本专利技术的进一步改进，所述屏蔽壳体的侧壁与天线振子边缘的最小垂直距离大于天线振子的工作波长的四分之一。作为本专利技术的进一步改进，所述定位孔与所述避让孔为同心圆；所述避让孔的直径大于所述定位孔的直径，所述定位孔与所述镂空腔的最小垂直距离小于所述避让孔的半径。作为本专利技术的进一步改进，所述填充块的顶部与所述屏蔽壳体的侧壁形成用于定位所述压块的阶梯槽。作为本专利技术的进一步改进，所述压块朝向所述填充块的一面为平整面。作为本专利技术的进一步改进，所述填充块采用PTFE材料制备而成。作为本专利技术的进一步改进，所述检测工装还包括连接所述SMA连接器的矢量网络分析仪。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在屏蔽壳体内设置有填充块，填充块内设有用于固定天线振子的镂空腔，屏蔽壳体的底板上设有用于供连接器插入的避让孔，避让孔与镂空腔相邻设置，使得连接器的内芯与天线振子之间具有间隙，从而克服了现有技术的缺陷，使它们之间为非接触式耦合馈电；本专利技术的操作简单，测试方便且稳定，避免了振子外观磨损，能够有效降低成本的不良风险。【附图说明】图1是本专利技术的检测工装的立体结构示意图；图2是图1所示的检测工装的仰视图；图3是图2所示的A-A处的截面图；图4是图3所示的截面图中未示天线振子和SMA连接器的内芯的示意图；图5是图3所示的B处的放大图；图6是图3所示的C处的放大图；图7是本专利技术的填充块的底部示意图；图8是本专利技术的屏蔽壳体、填充块与天线振子组装后的结构示意图；图9是本专利技术的天线振子、SMA连接器的内芯在屏蔽壳体内的结构示意图；图10是本专利技术的天线振子的辐射板嵌于压块内的结构示意图。其中，10、屏蔽壳体；11、避让孔；20、填充块；21、镂空腔；210、第一镂空腔；211、第二镂空腔；22、定位孔；30、压块；40、SMA连接器的内芯。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的以下实施例进行详细描述。如图1至图6所述示：本专利技术的检测工装，用于对天线振子的性能一致性进行检测，该检测工装包括屏蔽壳体10、填充块20、压块30及SMA连接器，屏蔽壳体10呈顶部开口的半封闭状设置，屏蔽壳体10内设有用于收容填充块20和天线振子的收容空间；填充块20上设有用于固定天线振子的镂空腔21；压块30用于从屏蔽壳体10的顶部开口对天线振子的上端部进行压紧；屏蔽壳体10的底板上设有多个与镂空腔21相邻设置的避让孔11，避让孔11用于供SMA连接器的内芯40插入后与天线振子进行耦合馈电；填充块20上还设有用于固定SMA连接器的内芯40的定位孔22。本专利技术通过在屏蔽壳体10内设置有填充块20，填充块20内设有用于固定天线振子的镂空腔21，屏蔽壳体10的底板上设有用于供SMA连接器的内芯40插入的避让孔11，避让孔11与镂空腔21相邻设置，使得SMA连接器的内芯40与天线振子之间具有间隙，从而克服了现有技术的缺陷，使它们之间为非接触式耦合馈电；本专利技术的操作简单，测试方便且稳定，避免了振子外观磨损，能够有效降低成本的不良风险。请再参阅图1和图2，屏蔽壳体10用于屏蔽收容空间外的电磁波信号的干扰，屏蔽壳体10可以为但不仅限于为金属材质的壳体。该屏蔽壳体10可以为但不仅限于为方形设置，具体的，屏蔽壳体10为正方形设置，其中，屏蔽壳体10的侧壁与天线振子边缘的最小垂直距离大于天线振子的工作波长的四分之一，使得天线振子在屏蔽壳体10内所检测得出的数据更准确。在另一实施例中，屏蔽壳体10的侧壁上设有螺丝孔(图上未示)，螺丝孔通过螺丝将填充块20与屏蔽壳体10固定连接。再参阅图2和图4，避让孔11的数量为四个，避让孔11的位置是根据天线振子的馈电端的位置进行设置，各避让孔11的位置可以为但不仅限于为规整排列，即各避让孔11形成两两对齐的四边状设置。由于避让孔11与镂空腔21为相邻设置，且定位孔22与镂空腔21为错位且相邻设置，使得SMA连接器的内芯40不与天线振子的馈电端直接接触。为了更好地保证SMA连接器的内芯40插入避让孔11后与天线振子的馈电端不直接接触馈电，避让孔11上安装有胶圈，以便将SMA连接器的内芯40进行定位及与天线振子的馈电端隔开。请再参阅图3，填充块20填充在屏蔽壳体10的收容空间内，并通过填充块20的镂空腔21将天线振子的下端部固定在屏蔽壳体10内，该镂空腔21纵向贯穿填充块20的两端部，镂空腔21的形状是根据天线振子的结构进行设计及调整，又如图3和图9所示，天线振子包括屏蔽壳体10的底板平行的辐射板以及位于辐射板朝向屏蔽壳体10的底板一侧的与辐射板垂直的支撑板，支撑板的表面设有馈电线路，SMA连接器的内芯40插入后与馈电线路耦合馈电。请再次参阅图3和图4，镂空腔21包括与支撑板仿形设置的第一镂空腔210，可理解为，第一镂空腔210的结构与支撑板的结构大致相同或者互补，用于收容并固定支撑板，在本实施例中，第一镂空腔210的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于对天线振子性能一致性检测的检测工装，其特征在于：包括屏蔽壳体、填充块、压块及SMA连接器，所述屏蔽壳体呈顶部开口的半封闭状设置；所述屏蔽壳体内设有用于收容所述填充块和天线振子的收容空间；所述填充块上设有用于固定天线振子的镂空腔；所述压块用于从所述顶部开口对天线振子的上端部进行压紧；所述屏蔽壳体的底板上设有多个与所述镂空腔相邻设置的避让孔，所述避让孔用于供所述SMA连接器的内芯插入后与天线振子进行耦合馈电；所述填充块上还设有用于固定所述SMA连接器的内芯的定位孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于对天线振子性能一致性检测的检测工装，其特征在于：包括屏蔽壳体、填充块、压块及SMA连接器，所述屏蔽壳体呈顶部开口的半封闭状设置；所述屏蔽壳体内设有用于收容所述填充块和天线振子的收容空间；所述填充块上设有用于固定天线振子的镂空腔；所述压块用于从所述顶部开口对天线振子的上端部进行压紧；所述屏蔽壳体的底板上设有多个与所述镂空腔相邻设置的避让孔，所述避让孔用于供所述SMA连接器的内芯插入后与天线振子进行耦合馈电；所述填充块上还设有用于固定所述SMA连接器的内芯的定位孔。


2.根据权利要求1所述的检测工装，其特征在于：所述天线振子包括与所述屏蔽壳体的底板平行的辐射板及位于所述辐射板朝向所述屏蔽壳体的底板一侧的与所述辐射板垂直的支撑板，所述支撑板的表面设有馈电线路；所述SMA连接器的内芯插入后与所述馈电线路耦合馈电。


3.根据权利要求2所述的检测工装，其特征在于：所述镂空腔包括与所述支撑板仿形设置的第一镂空腔。


4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩洪娟，岳月华，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG