红外线温度传感器制造技术

本发明专利技术提供了一种红外线温度传感器是在单一红外线感测芯片上设置至少二个热电堆感测元件，并以包含挡墙的盖体分隔。其中之一热电堆感测元件通过盖体上的通孔感测外部热源的热辐射，而另一热电堆感测元件则感测封装结构的热辐射，以作为校正补偿的依据。上述红外线温度传感器可快速校正补偿封装结构所造成的量测误差。此外，上述红外线温度传感器的封装步骤简单，且容易设置滤波片以扩大其应用范围。

【技术实现步骤摘要】
红外线温度传感器
本专利技术是有关一种温度传感器，特别是一种红外线温度传感器。
技术介绍
热电堆传感器已经广泛应用于耳温枪与工业温度传感器。现有的热电堆传感器大都采用金属壳封装，再加上大热容金属套以降低环境温度波动的影响。然而，对于恶劣的检测环境(例如高温且变动较大的环境)，上述的热电堆传感器与封装无法提供快速环境温度变化的补偿，因而导致较大的误差。另一方面，上述的封装结构无法满足缩小化体积的应用需求。热电堆传感器中的热电堆感测元件所接收到的信号包含外部热源的热辐射信号以及封装结构的热辐射信号，其中封装结构的热辐射信号将造成量测的误差。对于封装结构的热辐射信号所造成的量测误差，可额外设置一个校正用的热电堆感测元件来校正补偿，亦即校正用的热电堆感测元件无法感测待测物的热辐射，而只接收封装结构的热辐射。为了避免外部热辐射以及封装结构的热辐射在校正用以及量测用的热电堆感测元件间发生串扰，现有的作法是在封装基板上设置一挡墙以分离校正用以及量测用的热电堆感测元件。这样的作法工序繁复且成本较高。另一种作法是在热电堆芯片上粘接一可通过红外线的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种红外线温度传感器，其特征在于，包含：/n一基板；/n一红外线感测芯片，其设置于该基板，并与该基板电连接，其中该红外线感测芯片包含：/n一第一热电堆感测元件，其接收一第一红外线以产生一第一感测信号；/n一第二热电堆感测元件，其接收一第二红外线以产生一第二感测信号；/n一硅基温度传感器，其感测一环境温度以产生一环境温度感测信号；以及/n一信号处理器，其与该第一热电堆感测元件、该第二热电堆感测元件以及该硅基温度传感器电连接，以处理该第一感测信号、该第二感测信号以及该环境温度感测信号；/n一盖体，其设置于该基板，且与该基板定义出一容置空间以容置该红外线感测芯片，该盖体包含一第一通孔、一遮蔽部以...

【技术特征摘要】
1.一种红外线温度传感器，其特征在于，包含：
一基板；
一红外线感测芯片，其设置于该基板，并与该基板电连接，其中该红外线感测芯片包含：
一第一热电堆感测元件，其接收一第一红外线以产生一第一感测信号；
一第二热电堆感测元件，其接收一第二红外线以产生一第二感测信号；
一硅基温度传感器，其感测一环境温度以产生一环境温度感测信号；以及
一信号处理器，其与该第一热电堆感测元件、该第二热电堆感测元件以及该硅基温度传感器电连接，以处理该第一感测信号、该第二感测信号以及该环境温度感测信号；
一盖体，其设置于该基板，且与该基板定义出一容置空间以容置该红外线感测芯片，该盖体包含一第一通孔、一遮蔽部以及一挡墙，其中该第一通孔对应于该第一热电堆感测元件，该遮蔽部对应于该第二热电堆感测元件，使该第二热电堆感测元件接收该遮蔽部所辐射的该第二红外线，以及该挡墙对应于该第一热电堆感测元件以及该第二热电堆感测元件之间；以及
一滤波片，其设置于该第一通孔的一端。


2.如权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，该盖体为红外线无法穿透的材料。


3.如权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，该盖体的材料为液晶聚合物。


4.如权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，该盖体的一内表面以及一外表面设有一金属层。


5.如权利要求4所述的红外线温度传感器，其特征在于，该金属层的材料为铜、铝、镍、铬或不锈钢。


6.如权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，该盖体包含一第二通孔以及一遮蔽元件，其中该第二通孔对应于该第二热电堆感测元件，且该遮蔽元件设置于该第二通孔的一端以作为该遮蔽部。


7.如权利要求6所述的红外线温度传感器，其特征在于，该遮蔽元件以及该滤波片的基材为相同材料。


8.如权利要求6所述的红外线温度传感器，其特征在于，该遮蔽元件包含一硅基材以及一遮蔽层，其设置于该硅基材的一表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建勋，乐明，梁育志，古仁斌，
申请(专利权)人：众智光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71