一种环境自适应热电堆红外传感器制造技术

本发明专利技术提供一种环境自适应热电堆红外传感器，包括封装基板及第一、第二热电堆红外传感器芯片，其中，第一热电堆红外传感器芯片位于封装基板的上表面，并对红外线敏感；第二热电堆红外传感器芯片位于封装基板的上表面，并与所第一热电堆红外传感器芯片电连接，第一、第二热电堆红外传感器芯片采用相同的结构及相同的塞贝克转换系数，但第二热电堆红外传感器比第一热电红外传感器芯片多一红外线反射层，红外线反射层遮盖第二热电堆红外传感器芯片的红外线吸收区，使第二热电堆红外传感器芯片对红外线不敏感。本发明专利技术可以消除应用环境带来的信号变化，实现红外传感器对各种使用环境的快速适应和对目标红外的精准传感，且结构简单，方便生产。

An environment adaptive thermopile infrared sensor

【技术实现步骤摘要】
一种环境自适应热电堆红外传感器
本专利技术属于红外传感器
，涉及一种环境自适应热电堆红外传感器。
技术介绍
微型热电堆传感器通过冷热结的温度差实现信号传感器，冷结区一般为硅衬底，而热结区一般为悬浮薄膜材料。因为硅具有良好的导热特性，冷结区的温度一般和环境温度相同，因此冷结区容易受外界环境影响，冷结区温度改变会改变热电堆传感器上的温度差信号，使得热电堆传感器输出电压受外界环境影响。此外，由于热电堆传感器一般具有较大的电阻，而输出电压又非常微弱，因此电磁波会耦合到传感器上，产生感应电动势，从而影响传感器的信号输出。因此，如何提供一种环境自适应热电堆红外传感器，以消除应用环境带来的信号变化，实现红外传感器对各种使用环境的快速适应和对目标红外的精准传感，成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种环境自适应热电堆红外传感器，用于解决现有技术中微型热电堆传感器高精度测量中传感器输出电压信号容易受环境温度等因素影响，测量精度下降的问题。为实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环境自适应热电堆红外传感器，其特征在于，包括：/n封装基板；/n第一热电堆红外传感器芯片，位于所述封装基板的上表面，并对红外线敏感；/n第二热电堆红外传感器芯片，位于所述封装基板的上表面，并与所述第一热电堆红外传感器芯片电连接，其中，所述第二热电堆红外传感器芯片与所述第一热电堆红外传感器芯片采用相同的结构及相同的塞贝克转换系数，但所述第二热电堆红外传感器比所述第一热电红外传感器芯片多一红外线反射层，所述红外线反射层遮盖所述第二热电堆红外传感器芯片的红外线吸收区，使所述第二热电堆红外传感器芯片对红外线不敏感。/n

【技术特征摘要】
1.一种环境自适应热电堆红外传感器，其特征在于，包括：
封装基板；
第一热电堆红外传感器芯片，位于所述封装基板的上表面，并对红外线敏感；
第二热电堆红外传感器芯片，位于所述封装基板的上表面，并与所述第一热电堆红外传感器芯片电连接，其中，所述第二热电堆红外传感器芯片与所述第一热电堆红外传感器芯片采用相同的结构及相同的塞贝克转换系数，但所述第二热电堆红外传感器比所述第一热电红外传感器芯片多一红外线反射层，所述红外线反射层遮盖所述第二热电堆红外传感器芯片的红外线吸收区，使所述第二热电堆红外传感器芯片对红外线不敏感。


2.根据权利要求1所述的环境自适应热电堆红外传感器，其特征在于：所述环境自适应热电堆红外传感器还包括上下贯穿所述封装基板的第一管座引脚与第二管座引脚，所述第一热电堆红外传感器芯片的正极与所述第二热电堆红外传感器芯片的正极电连接，所述第一热电堆红外传感器芯片的负极与所述第一管座引脚电连接，所述第二热电堆红外传感气芯片的负极与所述第二管座引脚电连接。


3.根据权利要求1所述的环境自适应热电堆红外传感器，其特征在于：所述环境自适应热电堆红外传感器还包括上下贯穿所述封装基板的第一管座引脚与第二管座引脚，所述第一热电堆红外传感器芯片的负极与所述第二热电堆红外传感器芯片的负极电连接，所述第一热电堆红外传感器芯片的正极与所述第一管座引脚电连接，所述第二热电堆红外传感气芯片的正极与所述第二管座引脚电连接。


4.根据权利要求1所述的环境自适应热电堆红外传感器，其特征在于：所述环境自适应热电堆红外传感器还包括用于获取所述封装基板温度的温度传感器芯片，所述温度传感器芯片位于所述封装基板正面，并与所述第一热电堆红外传感器芯片及所述第二热电...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐德辉，
申请(专利权)人：厦门烨映电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35