一种铜线灯的生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种铜线灯的生产工艺，通过在灯珠的PCB板上封装IC芯片，IC芯片用于控制灯珠的显示效果，然后将灯珠进行编带处理，编带数量小于200，将编带后的灯珠与铜线焊接成灯串，将灯串与控制板连接，使每个灯珠内的IC芯片都与控制板之间构成电连接，然后对控制板施加电压或电流使IC芯片进行点亮对应控制的灯珠，用于检测出不良灯珠，然后对不良灯珠进行重新写入对应的地址，再焊接包胶固定防水处理，最终得到铜线灯成品。本发明专利技术可以在铜线灯生产加工过程中检测出灯珠不良率，减少后续铜线灯返修的问题，具有安全性好，容易操作的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种铜线灯的生产工艺本专利技术涉及LED灯生产
，特别是一种铜线灯的生产工艺。
技术介绍
城市亮化和节日装饰灯已经从只有闪灯的点缀效果提升到利用外部信号控制演示图案呈现文字信息等智能化的应用。其中铜线灯广泛应用于建筑外形、桥梁、拱门、走廊、楼梯、广告牌等装饰，也可用于汽车装饰及室内装饰灯，传统用铜线灯生产时是采用2根铜线(漆包线)与LED贴片进行先并联后串联的焊接的方法来生产，把2根漆包线并排后打磨铜线上面的绝缘层，后上焊锡膏，再放上LED贴片，过回流焊焊接，结束后用外力剪断每颗灯的两根线中的其中一根，让LED灯泡起到串联作用。但目前铜线灯的生产加工后，会存在断焊、虚焊的现象，由于铜线灯的数量较多，如果想对其中一个灯珠进行检测时，就必须是整个铜线灯上所有的灯珠一并进行，这种情况就会造成电流过大，容易造成安全事故，因此目前的生产加工过程中，是无法有效的对铜线灯进行检测的，使的铜线灯会有较大的不良率，导致后续返工非常的麻烦。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种铜线灯的生产工艺。本专利技术可以在铜线灯生产加工过程中有效地、快速地检测出灯珠的不良率，减少后续铜线灯返修的问题，具有安全性好，容易操作的特点。本专利技术的技术方案：一种铜线灯的生产工艺，包括以下步骤：a、在灯珠的PCB板上封装IC芯片，IC芯片用于控制灯珠的显示效果；b、将灯珠进行编带处理，编带的灯珠数量小于200个，在编带处理的时候根据灯珠的顺序写入地址，然后将编带后的灯珠与铜线焊接成灯串；c、将灯串与控制板连接，使每个灯珠内的IC芯片都与控制板之间构成电连接，然后对控制板施加电压使IC芯片进行点亮对应控制的灯珠，用于检测出不良灯珠，然后对不良灯珠进行重新写入对应的地址，再焊接包胶固定防水处理，最终得到铜线灯成品。上述的铜线灯的生产工艺，所述步骤a中，所述的PCB板上具有六孔电路结构，包括1-6孔，其中1孔用于将IC芯片与PCB板背部右上处的焊盘连通，3孔用于将灯珠中LED正极与PCB板背部右下处的焊盘连通，4孔用于将烧写的地址极与PCB板背部左上处的焊盘连通，6孔用于将GND极与背部左下处的焊盘连通,且2孔3孔相连通，5孔与6孔相连通。前述的铜线灯的生产工艺，所述1孔和2孔焊接在连接线的正极，4孔和5孔焊接在连接线的负极，使得灯珠的发光方向与灯串的连接线平行。前述的铜线灯的生产工艺，所述灯珠的尺寸为2mmx1.8mmx0.6mm。前述的铜线灯的生产工艺，所述步骤b中，在灯珠与铜线焊接后，利用防水塑料将焊接点进行包覆，使其防水等级大于IP66。前述的铜线灯的生产工艺，所述对控制板施加电压使IC芯片进行点亮对应控制的灯珠时，电流控制在1A以下。前述的铜线灯的生产工艺，所述铜线灯成品中每个灯珠的PCB板具有三个通道，包括短波长通道、中波长通道和短波长通道，每个通道可流通10mA电流，且灯珠中的IC芯片流通10mA电流，每个灯珠的总电流为40mA。与现有技术相比，本专利技术通过在灯珠的PCB板上封装IC芯片，IC芯片用于控制灯珠的显示效果，然后将灯珠进行编带处理，编带数量小于200，将编带后的灯珠与铜线焊接成灯串，将灯串与控制板连接，使每个灯珠内的IC芯片都与控制板之间构成电连接，然后对控制板施加电压使IC芯片进行点亮对应控制的灯珠，用于检测出不良灯珠，然后将不良灯珠进行去除，得到铜线灯成品，由此可知，本专利技术可以在铜线灯生产加工过程中检测出不良率，减少后续铜线灯返修的问题，具有安全性好，容易操作的特点。此外，由于原有灯珠的PCB板为4孔设计，只能用背部焊盘连接接，因此灯珠的发光方向只能是与连接线成90度垂直，从人的视角来看所有像素点的发光很难保证在同一个面上时，造成观看效果不佳的问题；而本专利技术可以利用孔作为焊接点，使得灯珠发光方向可以和连接线保持平行，使得在任一个视角内都可以看到每一个像素点都会在同一发光面，从而获得更好的显示效果，而且可以通过RGB进行颜色变换，可以进一步地使得多个灯珠组成透明的显示屏，能够达到一面显示图案，一面显示透明的效果，相比传统的铜线灯，具有更广阔的发光视角。进一步地，本专利技术还在灯珠与铜线焊接后，利用防水塑料将焊接点进行包覆，使其防水等级大于IP6，提高铜线灯的使用寿命。再进一步的，本专利技术是在控制板上进行优化，使得用于测试的电流小于1A，大大的降低了测试电流的强度，增强了安全性。附图说明图1是本专利技术的工艺流程图；图2是本专利技术的灯珠电路原理图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的说明，但并不作为对本专利技术限制的依据。实施例：一种铜线灯的生产工艺，包括以下步骤：a、在灯珠内封装IC芯片，IC芯片用于控制灯珠的显示效果，如图1所示，包括用胶水把IC芯片用固晶的方式固定在PCB板上，然后进行常规的焊线、模压和切割工序，形成0807式封装灯珠，如图2所示，所述的PCB板上具有六孔电路结构，包括1-6孔，1-6孔分别是独立的，可以用于对各项参数进行测试、对地址层进行数据读写等作用，在形成灯串时，其中1孔用于将IC芯片与PCB板背部右上处的焊盘连通，3孔用于将灯珠中LED正极与PCB板背部右下处的焊盘连通，4孔用于将烧写的地址极与PCB板背部左上处的焊盘连通，6孔用于将GND极与背部左下处的焊盘连通,且2孔3孔相连通，5孔与6孔相连通。b、将灯珠进行编带处理，编带的灯珠数量小于200个，按顺序放置载带内，完成一个循环可以再继续放置，载带整卷不超过2kpcs，在编带处理的时候根据灯珠的顺序写入地址，然后将编带后的灯珠与铜线焊接成灯串；c、将灯串与控制板连接，使每个灯珠内的IC芯片都与控制板之间构成电连接，然后对控制板施加电压使IC芯片进行点亮对应控制的灯珠，用于检测出不良灯珠，然后对不良灯珠进行重新写入对应的地址，再焊接包胶固定防水处理，最终得到铜线灯成品。进一步地，所述1孔和2孔焊接在连接线的正极，4孔和5孔焊接在连接线的负极，使得灯珠的发光方向与灯串的连接线平行，获得360度的发光角度，且所述灯珠的尺寸为2mmx1.8mmx0.6mm，具有更好的隐形效果。进一步地，所述步骤b中，在灯珠与铜线焊接后，利用防水塑料将焊接点进行包覆，使其防水等级大于IP66。进一步地，所述对控制板施加电流使IC芯片进行点亮对应控制的灯珠时，电流控制在1A以下，具体的，所述铜线灯成品中每个灯珠铜线灯成品中每个灯珠的PCB板具有三个通道，包括短波长通道、中波长通道和短波长通道，每个通道可流通10mA电流，且灯珠中的IC芯片流通10mA电流，每个灯珠的总电流为40mA，整个铜线灯的电流在0.8A。综上所述，本专利技术可以在铜线灯生产加工过程中检测出灯珠的不良率，减少后续铜线灯返修的问题，具有安全性好，容易操作的特点。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜线灯的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：/na、在灯珠的PCB板上封装IC芯片，IC芯片用于控制灯珠的显示效果；/nb、将灯珠进行编带处理，编带的灯珠数量小于200个，在编带处理的时候根据灯珠的顺序写入地址，然后将编带后的灯珠与铜线焊接成灯串；/nc、将灯串与控制板连接，使每个灯珠内的IC芯片都与控制板之间构成电连接，然后对控制板施加电压使IC芯片进行点亮对应控制的灯珠，用于检测出不良灯珠，然后对不良灯珠进行重新写入对应的地址，再焊接包胶固定防水处理，最终得到铜线灯成品。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜线灯的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
a、在灯珠的PCB板上封装IC芯片，IC芯片用于控制灯珠的显示效果；
b、将灯珠进行编带处理，编带的灯珠数量小于200个，在编带处理的时候根据灯珠的顺序写入地址，然后将编带后的灯珠与铜线焊接成灯串；
c、将灯串与控制板连接，使每个灯珠内的IC芯片都与控制板之间构成电连接，然后对控制板施加电压使IC芯片进行点亮对应控制的灯珠，用于检测出不良灯珠，然后对不良灯珠进行重新写入对应的地址，再焊接包胶固定防水处理，最终得到铜线灯成品。


2.根据权利要求1所述的铜线灯的生产工艺，其特征在于：所述步骤a中，所述的PCB板上具有六孔电路结构，包括1-6孔，其中1孔用于将IC芯片与PCB板背部右上处的焊盘连通，3孔用于将灯珠中LED正极与PCB板背部右下处的焊盘连通，4孔用于将烧写的地址极与PCB板背部左上处的焊盘连通，6孔用于将GND极与背部左下处的焊盘连通,且2孔3孔相连通，5孔与6孔相连通。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张廉，黄锋，林浩，黄嘉鑫，唐会杰，何金泉，邓小群，周庆，王志红，李昊洋，林丰成，
申请(专利权)人：绍兴市越慈芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33