【技术实现步骤摘要】
一种边发射半导体激光芯片腔面镀膜夹具
本专利技术涉及半导体光电子
，特别涉及一种边发射半导体激光芯片腔面镀膜夹具。
技术介绍
边发射半导体激光器因其功率高、重量轻、体积小及易于调制等优点在泵浦固体激光器、光纤通信、光盘读写、激光加工和激光医疗等领域得到广泛的应用。随着边发射半导体激光器的输出功率的不断提高，可直接应用于军事、材料加工和激光医疗等领域，但制约边发射半导体激光器直接应用的最主要的因素就是边发射半导体激光芯片腔面镀膜装卡的夹具问题。装卡方便、快速、无腔面接触污染和双面镀膜是实现边发射半导体激光高功率、长寿命最关键所在。本专利技术提出了一种方便、快速、无腔面接触污染和双腔面镀膜的边发射半导体激光芯片腔面镀膜夹具。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种边发射半导体激光芯片腔面镀膜夹具。一种边发射半导体激光芯片腔面镀膜夹具，包括第一托板1；固定滑板2；第二托板3。第一托板1包括：定位孔1-1、定位孔1-2、定位孔1-3和定位孔1-4。第二托板3包括：定位孔3-1、定位孔3-2、定位孔3-3、定位孔3-4、固定孔3-5和固定孔3-6。其特征在于：在第一托板1上堆叠边发射半导体激光芯片，堆叠好边发射半导体芯片后，再通过定位孔3-1、定位孔3-2、定位孔3-3、定位孔3-4、定位孔1-1、定位孔1-2、定位孔1-3和定位孔1-4八个定位孔两两匹配将第二托板3固定在第一托板1上。最后将固定滑板2插入第一托板1和第二托板3之间的滑道，通过固定孔3-5和固定孔3-6固定...
【技术保护点】
1.一种边发射半导体激光芯片腔面镀膜夹具，其特征在于，包括：第一托板1、固定滑板2、第二托板3；第一托板1包括：定位孔1-1、定位孔1-2、定位孔1-3和定位孔1-4；第二托板3包括：定位孔3-1、定位孔3-2、定位孔3-3、定位孔3-4、固定孔3-5和固定孔3-6。/n
【技术特征摘要】
1.一种边发射半导体激光芯片腔面镀膜夹具，其特征在于，包括：第一托板1、固定滑板2、第二托板3；第一托板1包括：定位孔1-1、定位孔1...
【专利技术属性】
技术研发人员：李再金，曲轶，李林，乔忠良，赵志斌，曾丽娜，彭鸿雁，
申请(专利权)人：海南师范大学，
类型：发明
国别省市：海南;46
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