一种含碳硼烷的耐高低温胶粘剂树脂及其制备方法技术

技术编号:25172456 阅读:41 留言:0更新日期:2020-08-07 21:03
本发明专利技术公开了一种含碳硼烷的耐高低温胶粘剂树脂及其制备方法。该树脂以A、B两组分在二丁基锡二月桂酸酯的催化下反应而得。A组分:1,7‑二羟甲基碳硼溶解在乙酸乙酯后,分批加入多苯基多亚甲基多异氰酸酯和除水后的三羟甲基丙烷,在氩气保护下反应而得;B组分:硅氢封端有机硅树脂和甲基烯丙基聚醚,在氯铂酸的催化和氩气的保护下反应而得。本发明专利技术利用聚氨酯胶粘剂双组份的特性,将碳硼烷基团引入A组分,将硅氧烷基团引入B组分,通过A、B组分的固化反应,轻而易举地将两种基团以共价键的形式相互结合。本发明专利技术制备的碳硼烷‑硅氧烷型聚氨酯胶粘剂对钢、铝、钛合金、炭材料、陶瓷材料和复合材料具有很高的粘结强度,可用于导弹鼻锥‑壳体,高超声速飞行器耐热部件C‑C复合材料、石墨结构件的粘接,具有良好的军事应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种含碳硼烷的耐高低温胶粘剂树脂及其制备方法
本专利技术涉及聚氨酯胶粘剂领域,尤其涉及一种含碳硼烷的耐高低温胶粘剂树脂及其制备方法。
技术介绍
随着高超声速飞行器的发展,高速、高摩擦和发动机燃烧都会产生高温,对于金属(不锈钢、钼、钨和钛合金)、无机纤维增强复合材料、石墨、炭材料、陶瓷材料(多孔的和致密的)、石英、玻璃、石棉以及云母等的耐高低温粘接问题日益突出。而目前使用的有机胶粘剂耐温性有限,300~400℃就已经发生分解,为进一步满足我国航空、航天、武器装备等高科技领域的需求,耐高低温胶粘剂已成为航空航天等高科技装备研制和发展过程中无法避免而又必须妥善解决的一个重大关键技术难题,具有重要的科学意义和现实紧迫性。自上世纪中叶碳硼烷被报道以来,这种耐水、耐氧化性、耐化学性与热稳定性能优异的化合物,很快被科学家认定为对聚合物进行耐热改性的不二选择。早在上个世纪60年代,我国就开展了硼氢化台物方面的研究,但是由于碳硼烷及衍生物合成路线较长,条件苛刻,合成难度高、价格昂贵,在经费和实验条件方面受到很大限制,所以碳硼烷聚合物一直处于缓慢的发展状态本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含碳硼烷的耐高低温胶粘剂树脂其特征在于将A组分异氰酸酯封端碳硼烷预聚体和B组分羟基封端ABA型含硅氧烷聚醚多元醇按照物质的量之比 n(-NCO):n(-OH)=(1~100):100混合制得碳硼烷-硅氧烷型聚氨酯胶粘剂。A组分合成路线如附图1所示,B组分合成路线如附图2所示。/n

【技术特征摘要】
1.一种含碳硼烷的耐高低温胶粘剂树脂其特征在于将A组分异氰酸酯封端碳硼烷预聚体和B组分羟基封端ABA型含硅氧烷聚醚多元醇按照物质的量之比n(-NCO):n(-OH)=(1~100):100混合制得碳硼烷-硅氧烷型聚氨酯胶粘剂。A组分合成路线如附图1所示,B组分合成路线如附图2所示。


2.权利要求1所述的含碳硼烷的耐高低温胶粘剂树脂及其制备方法,其主要步骤为:
1)取1mol三羟甲基丙烷加入20~200ml乙酸乙酯中搅拌溶解;
2)异氰酸酯封端碳硼烷预聚体(A组分)制备:氩气氛围下,取0.32mol多苯基多亚甲基多异氰酸酯与5~50ml乙酸乙酯在10~60℃下搅拌均匀,升温至60~70℃,加入脱水后的三羟甲基丙烷-乙酸丁酯、1,7-二羟甲基碳硼烷-乙酸乙酯;然后升温至70~100℃反应0.5~4h,冷却到室温,出料;
3)羟基封端ABA型含硅氧烷聚醚多元醇(B组分)制备:聚二甲基硅氧烷与甲基烯丙基聚醚以摩尔比1:(0.5~2.5)加入四口烧瓶中,加热到10~80℃。用注射器加入0.5~15ppm的氯铂酸,观察温度的变化,控制温度不要超过100℃,最后稳定在80~90℃下继续反应0.5~4h;
4)异氰酸酯封端碳硼烷预聚体(A组分)、羟基封端AB...

【专利技术属性】
技术研发人员:周权倪礼忠宋宁许星烨
申请(专利权)人:华东理工大学
类型:发明
国别省市:上海;31

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