复合式激光扫描测量头制造技术

技术编号:2517000 阅读:168 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开一种复合式激光扫描测量头,包括扫描测量头外壳、外壳的底板上安装有成交角的两个光学采集镜头,光学采集镜头之间设有半导体激光发生器,在两个光学采集镜头之间设置有二维投影头;使用时,本实用新型专利技术复合式激光扫描测量头采用三维激光扫描与二维投影相结合的方式,当激光扫描测量头在扫描工件上细小产品或尖锐的轮廓时,通过二维投影头采集的数据修正因激光线发散而造成的杂点干扰,从而提高被测量三维数据的准确度。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种测量装置,特别是一种用于逆向工程中测量模型三维数据的复合式激光扫描测量头
技术介绍
逆向工程(Reverse Engineering)作为一项先进的制造技术正在逐步发展和成熟起来,通过逆向工程的实施,可以减小开发风险,降低开发成本,加快产品成功开发的周期。因此,逆向工程的应用已逐步涉及到各行各业,极大地提高了社会生产率。从实物中获取准确的三维数据模型是逆向工程的关键。目前国内外在物体三维数据测量方面采用的方法分为接触式和非接触式两种,接触式测量虽然具有精度高、可靠性强等优点,但其存在速度慢、磨损测量面、需对探头半径做补偿及无法对软质物体进行精确测量等缺点,使该技术应用受到诸多限制。非接触式多采用激光扫描技术,其激光扫描测量头如图1、2所示,它包括扫描测量头外壳1、扫描底板2、两个三维激光扫描单元3;扫描底板2位于扫描测量头外壳1下部,三维激光扫描单元3位于扫描底板2与扫描测量头外壳1中间,所述三维激光扫描单元3包括面阵式CCD31、光学放大镜头32;虽然其测量速度快,对工件的装夹位置关系和操作人员要求比较低,但是,激光线扫描在扫描细小或尖锐的轮廓时,激光线发散而造成本文档来自技高网...

【技术保护点】
复合式激光扫描测量头,包括扫描测量头外壳、外壳的底板上安装有成交角的两个光学采集镜头,光学采集镜头之间设有半导体激光发生器,其特征是:在两个光学采集镜头之间设置有二维投影头。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:费斌佘刚段宣治张磊张超杨洪涛
申请(专利权)人:深圳市鑫磊鐳瑞精密仪器有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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