一种引线框架废料的收卷装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种引线框架废料的收卷装置，包括卷料盘和卷绕主轴，芯轴内成型有贯穿卷料盘两侧端面的中心孔，卷绕主轴插接在卷料盘的中心孔内，卷绕主轴包括主轴体，主轴体的前端成型有圆锥形的导向头，卷料盘前端的中心孔内壁上成型有圆锥导向面，导向头的外壁抵靠在卷料盘的圆锥导向面上；所述卷绕主轴内成型有贯穿导向头前端面的插孔，插孔的底面上成型有螺柱，螺柱的前端露出卷料盘的前端面螺接有螺帽；所述插孔两侧相对的内壁上成型有贯穿导向头和主轴体两侧外壁的切槽，所述卷料盘的芯轴上成型有与切槽相对的插槽。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架废料的收卷装置
本专利技术涉及芯片封装装置的
，更具体地说涉及一种引线框架废料的收卷装置。
技术介绍
目前塑料封装的芯片由引线框架、芯片、金线、银浆等组成，引线框架是封装芯片的引线组成，目前封装过程中的一些引线框架分布在薄片型金属带上，封装时，芯片粘贴、金线的焊接等在金属带上进行；然后通过切裁，将芯片组成部分从金属带上切除，最后会剩下一条设有一个个槽孔的金属废带；即引线框架废料带，目前的引线框架废料带通过卷绕方式进行收集，即将引线框架废料带卷绕在卷料盘上，利用卷料盘收卷引线框架废料带，除水均绕时，需要将废料带的起始端固定在卷料盘上，才可以进行卷绕，而将废料带固定在卷料盘上较为麻烦。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种引线框架废料的收卷装置，其方便实现废料带的初始端与卷料盘相固定，同时也方便卷料盘与卷绕主轴之间组装拆卸，便于卷料盘的更换。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种引线框架废料的收卷装置，包括“工”字形的卷料盘和卷绕主轴，卷料盘由两侧的挡盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架废料的收卷装置，包括“工”字形的卷料盘(1)和卷绕主轴(2)，卷料盘(1)由两侧的挡盘(11)和挡盘(11)之间的芯轴(12)组成，芯轴(12)内成型有贯穿卷料盘(1)两侧端面的中心孔(13)，卷绕主轴(2)插接在卷料盘(1)的中心孔(13)内，其特征在于：卷绕主轴(2)包括主轴体(21)，主轴体(21)的前端成型有圆锥形的导向头(22)，卷料盘(1)前端的中心孔(13)内壁上成型有圆锥导向面(14)，导向头(22)的外壁抵靠在卷料盘(1)的圆锥导向面(14)上；所述卷绕主轴(2)内成型有贯穿导向头(22)前端面的插孔(23)，插孔(23)的底面上成型有螺柱(24)，螺柱(24...

【技术特征摘要】
1.一种引线框架废料的收卷装置，包括“工”字形的卷料盘(1)和卷绕主轴(2)，卷料盘(1)由两侧的挡盘(11)和挡盘(11)之间的芯轴(12)组成，芯轴(12)内成型有贯穿卷料盘(1)两侧端面的中心孔(13)，卷绕主轴(2)插接在卷料盘(1)的中心孔(13)内，其特征在于：卷绕主轴(2)包括主轴体(21)，主轴体(21)的前端成型有圆锥形的导向头(22)，卷料盘(1)前端的中心孔(13)内壁上成型有圆锥导向面(14)，导向头(22)的外壁抵靠在卷料盘(1)的圆锥导向面(14)上；所述卷绕主轴(2)内成型有贯穿导向头(22)前端面的插孔(23)，插孔(23)的底面上成型有螺柱(24)，螺柱(24)的前端露出卷料盘(1)的前端面螺接有螺帽(3)；所述插孔(23)两侧相对的内壁上成型有贯穿导向头(22)和主轴体(21)两侧外壁的切槽(25)，切槽(25)分割导向头(22)呈两个圆弧片，所述卷料盘(1)的芯轴(12)上成型有与切槽(25)相对的插槽(16)。


2.根据权利要求1所述的一种引线框架废料的收卷装置，其特征在于：所述挡盘(11)的中心轴线和芯轴(12)的中心轴线相重合，导向头(22)的中心轴线和主轴体(21)的中心轴线相重合，主轴体(21)的直径等于芯轴(12)内中心孔(13)的孔径，芯轴(12)内圆锥导向面(14)的圆锥角度等于导向头(22)的圆锥角度。


3.根据权利要求2所述的一种引线框架废料的收卷装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐俊，
申请(专利权)人：杭州易正科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33