一种耐压垫及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种耐压垫及其加工工艺，包括芳纶层、第一粘合层、耐高温层、第二粘合层和涂层，所述芳纶层的两侧均设有第一粘合层，所述第一粘合层的外侧设有耐高温层，所述耐高温层的外侧设有第二粘合层，所述第二粘合层的外侧设有涂层，所述第一粘合层、耐高温层、第二粘合层与涂层根据芳纶层对称设立；该耐压垫及其加工工艺具有良好的耐高温、耐高压特性，且整体结构对称设立，性能稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种耐压垫及其加工工艺
本专利技术涉及电路板印刷压合缓冲
，尤其涉及一种耐压垫及其加工工艺。
技术介绍
在传统制造印刷电路板的过程中，压合作业时必须在基板压合面放置牛皮纸或者硅胶垫作为缓冲材料，然而在国家大力倡导节能减排的时代背景下，牛皮纸制造行业已经被逐渐边缘化，同时牛皮纸在印刷电路板压合作业的过程中容易掉落碎屑，而且牛皮纸与硅胶垫的耐热性、高耐压性、高弹性有限，需要经常更换，不能满足使用需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决上述问题而提供一种具有良好的耐高压、耐高温特性，且整体结构对称设立，性能稳定的耐压垫及其加工工艺。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种耐压垫，包括芳纶层、第一粘合层、耐高温层、第二粘合层和涂层，所述芳纶层的两侧均设有第一粘合层，所述第一粘合层的外侧设有耐高温层，所述耐高温层的外侧设有第二粘合层，所述第二粘合层的外侧设有涂层，所述第一粘合层、耐高温层、第二粘合层与涂层根据芳纶层对称设立。加工工艺为：步骤一、制胶：制备所述第一粘合层与第二粘合层。步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐压垫，其特征在于：包括芳纶层(1)、第一粘合层(2)、耐高温层(3)、第二粘合层(4)和涂层(5)，所述芳纶层(1)的两侧均设有第一粘合层(2)，所述第一粘合层(2)的外侧设有耐高温层(3)，所述耐高温层(3)的外侧设有第二粘合层(4)，所述第二粘合层(4)的外侧设有涂层(5)，所述第一粘合层(2)、耐高温层(3)、第二粘合层(4)与涂层(5)根据芳纶层(1)对称设立。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐压垫，其特征在于：包括芳纶层(1)、第一粘合层(2)、耐高温层(3)、第二粘合层(4)和涂层(5)，所述芳纶层(1)的两侧均设有第一粘合层(2)，所述第一粘合层(2)的外侧设有耐高温层(3)，所述耐高温层(3)的外侧设有第二粘合层(4)，所述第二粘合层(4)的外侧设有涂层(5)，所述第一粘合层(2)、耐高温层(3)、第二粘合层(4)与涂层(5)根据芳纶层(1)对称设立。


2.根据权利要求1所述的一种耐压垫的加工工艺，其特征在于：
步骤一、制胶：制备所述第一粘合层(2)与第二粘合层(4)。
步骤二、浸胶：所述芳纶层(1)上下两面、耐高温层(3)与芳纶层(1)相邻的一面浸渍第一粘合层(2)，所述耐高温层(3)与涂层(5)的粘合面浸渍第二胶层(4)。
步骤三、分切：利用分切机将耐压垫根据实际需要情况切割成大小一致的形状。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵龙，
申请(专利权)人：河南环宇昌电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41