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本发明公开了一种耐压垫及其加工工艺,包括芳纶层、第一粘合层、耐高温层、第二粘合层和涂层,所述芳纶层的两侧均设有第一粘合层,所述第一粘合层的外侧设有耐高温层,所述耐高温层的外侧设有第二粘合层,所述第二粘合层的外侧设有涂层,所述第一粘合层、耐高...该专利属于河南环宇昌电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过河南环宇昌电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种耐压垫及其加工工艺,包括芳纶层、第一粘合层、耐高温层、第二粘合层和涂层,所述芳纶层的两侧均设有第一粘合层,所述第一粘合层的外侧设有耐高温层,所述耐高温层的外侧设有第二粘合层,所述第二粘合层的外侧设有涂层,所述第一粘合层、耐高...