一种新型SMT生产用工装制造技术

本实用新型专利技术涉及SMT模板加工领域，具体地涉及一种新型SMT生产用工装，包括主体托盘、十字形通槽、沉槽、压固板和卡扣，十字形通槽包括横槽和竖槽，在十字形通槽的四个拐角沿横槽的边缘分别设有向下凹陷的圆形沉槽，四个沉槽的边缘分别设有与横槽连通的弧形缺口且四个沉槽的缺口相对，在竖槽的后端设有向下凹陷的n形槽，在n形槽上通过螺栓连接有吻合设置的n形的压固板，压固板和n形槽的槽底之间的间隙形成滑槽，卡扣包括口形中部和口形中部两侧对称设置的固定耳，固定耳插设在滑槽内，口形中部嵌合在竖槽后端，卡扣后端与压固板弹性连接，卡扣在弹簧和沉槽使共同作用下顶住印制板的后侧边，限定印制板位置，有效的提高了工作效率和产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种新型SMT生产用工装
本技术涉及SMT模板加工领域，具体地涉及一种新型SMT生产用工装。
技术介绍
SMT是表面组装技术(SurfaceMountTechnology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。目前，随着通讯、军用、航空航天及民用市场等领域小型化、微型化的发展，微型电子产品的需求量越来越大，微型电子产品的功率密度也不断提高，功率密度的提高，对微型电子产品的尺寸提出更高的要求，更小的产品尺寸使得产品的SMT生产难度加大，主要问题有：1.小型化、微型化产品在进行钢网印刷时，更难固定；2.在SMT贴装器件时更难保证产品印制板位置；3.进行回流焊焊接时的振动，会对产品产生更大的影响，上述问题导致微型电子产品的质量难以保证。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中问题，本技术公开一种新型SMT生产用工装，使用该工装使印制电路板稳固定位固定，且降低回流焊焊接时的振动对印制电路板影响，保证微型电子产品的生产质量。为实现上述专利技术目的，本技术采用下述技术方案：一种新型SMT生产用工装，包括主体托盘、十字形通槽、沉槽、压固板和卡扣，十字形通槽设置在主体托盘的中部，十字形通槽包括横槽和竖槽，横槽和竖槽十字交叉设置，在十字形通槽的四个拐角沿横槽的边缘分别设有向下凹陷的圆形沉槽，四个沉槽的边缘分别设有与横槽连通的弧形缺口且四个沉槽的缺口相对，在竖槽的后端设有向下凹陷的n形槽，n形槽的槽口与竖槽后端连通且n形槽槽口的宽度与竖槽的宽度相同，在n形槽上通过螺栓连接有吻合设置的n形的压固板，压固板和n形槽的槽底之间的间隙形成滑槽，卡扣包括口形中部和口形中部两侧对称设置的固定耳，固定耳插设在滑槽内，口形中部嵌合在竖槽后端，卡扣下表面的高度不超过沉槽的高度，卡扣上表面的高度不低于主体托盘上表面的高度，卡扣后端与压固板弹性连接。进一步的，沉槽的深度不小于印制电路板的厚度。进一步的，沉槽的缺口对应的圆心角范围是30-90度。进一步的，四个沉槽的中心点连线形成一个长方形，长方形中心点在十字形通槽中心点的正上方。进一步的，口形中部上表面的高度高于两侧固定耳上表面的高度。进一步的，卡扣后端面中部间隔设有若干安装孔，卡扣与压固板之间通过穿设在安装孔内的压缩弹簧弹性连接。进一步的，工装是金属材质。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术提供的SMT生产用工装，通过卡扣将小型微型电子产品印制板固定在主体托盘上，卡扣在弹簧和沉槽使共同作用下顶住印制板的后侧边，限定印制板位置，方便可靠，保证小型微型电子产品印制板在钢网印刷、元器件SMT贴装、产品SMT回流焊时产品的位置稳定，减小生产设备震动对产品的影响，有效降低小型微型电子产品生产难度，提高生产效率和产品质量，同时，对于小型微型电子产品小批量的生产，降低了生产的成本，避免了拼板生产的浪费，本技术结构新颖、结实耐用、节能降耗、有效的提高了工作效率和产品质量。附图说明图1是本技术的俯视结构示意图；图2是本技术的侧视分解结构示意图；图3是本技术的使用状态示意图；上述图中：1-主体托盘；1.1-托盘本体；1.2-沉槽；1.3-n形槽；2-十字形通槽；3-卡扣；3.1-口形中部；3.2-固定耳；3.3-安装孔；4-压固板；5-压缩弹簧；6-印制板。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。结合附图1-3详细阐述本技术一种新型SMT生产用工装，该工装是金属材质，包括主体托盘1、十字形通槽2、沉槽1.2、压固板4和卡扣3，十字形通槽2设置在主体托盘1托盘本体1.1的中部，十字形通槽2包括横槽和竖槽，横槽和竖槽十字交叉设置，在十字形通槽2的四个拐角沿横槽的边缘分别设有向下凹陷的圆形沉槽1.2，沉槽1.2的深度不小于印制板6的厚度，保证印制板6设置在四个沉槽1.2的中心点连线形成一个长方形平面上，长方形中心点在十字形通槽2中心点的正上方，四个沉槽1.2的边缘分别设有与横槽连通的弧形缺口且四个沉槽1.2的缺口相对，沉槽1.2的缺口对应的圆心角范围是30-90度，优选圆心角范围是45-60度，在竖槽的后端设有向下凹陷的n形槽，n形槽的槽口与竖槽后端连通且n形槽槽口的宽度与竖槽的宽度相同，在n形槽上通过螺栓连接有吻合设置的n形的压固板4，压固板4和n形槽的槽底之间的间隙形成滑槽，卡扣3包括口形中部3.1和口形中部3.1左右两侧对称设置的固定耳3.2，口形中部3.1上表面的高度高于两侧固定耳3.2上表面的高度，固定耳3.2插设在滑槽内，口形中部3.1嵌合在竖槽后端，卡扣3下表面的高度不超过沉槽1.2的高度，口形中部3.1上表面的高度不低于主体托盘1上表面的高度，卡扣3后端面中部间隔设有若干安装孔3.3，卡扣3与压固板4之间通过穿设在安装孔3.3内的压缩弹簧5弹性连接，卡扣3在压缩弹簧5的作用下通过固定耳3.2沿滑槽前后滑动，固定耳3.2沿滑槽滑动带动口形中部3.1在竖槽后端和n形的压固板4的槽口形成的通道内滑动，保证卡扣3的前端部与印制板6的后侧边紧密接触，在沉槽1.2、卡扣3和压缩弹簧5的共同限位下方便可靠的限制印制板6的位置。本技术工作过程如下：将小型微型电子产品的印制板6的四角对应放置在四个沉槽1.2上，印制板6的四角与四个沉槽1.2的弧形缺口对应，卡扣3在印制板6和压缩弹簧5的共同作用下通过固定耳3.2沿滑槽前后滑动，卡扣3的前端部与印制板6的后端部接触，卡扣3在压缩弹簧5的作用线将印制板6固定在主体托盘1上，然后进行SMT的钢网印刷，印刷完成后进行小型微型电子产品印制板6元器件的贴装，最后通过回流焊焊接完成小型微型电子产品的生产，由于卡扣3在压缩弹簧5的作用下与印制板6弹性接触，所以能够保证卡扣3始终将印制板6固定在主体托盘1上，降低回流焊焊接时的振动对印制板6的影响，进而提高小型微型电子产品印制板6的SMT生产的成品率，达到提高电子产品质量的目的。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制，本专利技术中，还需要说明的是，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型SMT生产用工装，其特征是：包括主体托盘、十字形通槽、沉槽、压固板和卡扣，十字形通槽设置在主体托盘的中部，十字形通槽包括横槽和竖槽，横槽和竖槽十字交叉设置，在十字形通槽的四个拐角沿横槽的边缘分别设有向下凹陷的圆形沉槽，四个沉槽的边缘分别设有与横槽连通的弧形缺口且四个沉槽的缺口相对，在竖槽的后端设有向下凹陷的n形槽，n形槽的槽口与竖槽后端连通且n形槽槽口的宽度与竖槽的宽度相同，在n形槽上通过螺栓连接有吻合设置的n形的压固板，压固板和n形槽的槽底之间的间隙形成滑槽，卡扣包括口形中部和口形中部两侧对称设置的固定耳，固定耳插设在滑槽内，口形中部嵌合在竖槽后端，卡扣下表面的高度不超过沉槽的高度，卡扣上表面的高度不低于主体托盘上表面的高度，卡扣后端与压固板弹性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型SMT生产用工装，其特征是：包括主体托盘、十字形通槽、沉槽、压固板和卡扣，十字形通槽设置在主体托盘的中部，十字形通槽包括横槽和竖槽，横槽和竖槽十字交叉设置，在十字形通槽的四个拐角沿横槽的边缘分别设有向下凹陷的圆形沉槽，四个沉槽的边缘分别设有与横槽连通的弧形缺口且四个沉槽的缺口相对，在竖槽的后端设有向下凹陷的n形槽，n形槽的槽口与竖槽后端连通且n形槽槽口的宽度与竖槽的宽度相同，在n形槽上通过螺栓连接有吻合设置的n形的压固板，压固板和n形槽的槽底之间的间隙形成滑槽，卡扣包括口形中部和口形中部两侧对称设置的固定耳，固定耳插设在滑槽内，口形中部嵌合在竖槽后端，卡扣下表面的高度不超过沉槽的高度，卡扣上表面的高度不低于主体托盘上表面的高度，卡扣后端与压固板弹性连接。


2.根据权利要求1所述一种新型SMT...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢宁，
申请(专利权)人：洛阳隆盛科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：河南;41