底座、摄像头模组及电子装置制造方法及图纸

一种底座，包括：承载部，承载部用于承载滤光片，承载部包括圆弧面；及第一收容槽，承载部位于第一收容槽的底部，第一收容槽用于收容感光芯片，感光芯片具有感光区域及环绕感光区域设置的反光区域，圆弧面面向感光芯片，圆弧面的圆心落在感光芯片的反光区域内，使得入射在反光区域内的光线经圆弧面反射后落在感光芯片外。本实用新型专利技术还涉及一种摄像头模组及一种电子装置。本实用新型专利技术提供的底座、摄像头模组及电子装置可以避免射在所述反光区域内的光线被反射至所述感光区域内，从而能够防止光斑现象且不存在无暗边风险，进一步提高所述摄像头模组的成像质量。

【技术实现步骤摘要】
底座、摄像头模组及电子装置
本技术涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种底座、一种摄像头模组及一种应用所述摄像头模组的电子装置。
技术介绍
目前市场上大多数的摄像头模组都由镜头、马达、滤光片、感光芯片、底座、电路板六大部份组成。所述感光芯片包括感光区域和非感光区域，所述底座的内部形成有一用于承载所述滤光片的承载部，所述承载部具有一向所述电路板倾斜且面向所述感光芯片的斜面。外界光线经过镜头打在所述感光芯片的感光区域上成像。但也有部分光线会打在所述感光芯片的非感光区域上，这些打在所述非感光区域被的光线经过所述非感光区域的反射后，射在所述底座的承载部的斜面上，经所述斜面反射后，所述光线会落在所述感光区域内，从而形成光斑，所述光斑会影响所述摄像头模组的成像质量。在现有技术中，一般将感光芯片的非感光区域进行涂黑或消光处理或是缩小网印开窗的尺寸或对所述斜面进行涂黑或消光处理。然而，这些处理方法存在如下缺点：1.对感光芯片的非感光区域进行涂黑或消光处理，存在成像暗边风险且非感光区域的宽度较窄，操作较困难。2.对所述底座的承载部的斜面进行涂黑或消光处理，会使得消光不完全，且光斑现象依然严重。3.缩小通光孔的尺寸，光斑现象消弱，但存在暗边风险。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种能够防止光斑现象、无暗边风险且成像质量佳的底座。本技术还提供一种应用所述底座的摄像头模组。本技术还提供一种应用所述摄像头模组的电子装置。一种底座，包括：一承载部，所述承载部用于承载一滤光片，所述承载部包括一圆弧面；及一第一收容槽，所述承载部位于所述第一收容槽的底部，所述第一收容槽用于收容一感光芯片，所述感光芯片具有一感光区域及一环绕所述感光区域设置的反光区域，所述圆弧面面向所述感光芯片，所述圆弧面的圆心落在所述感光芯片的所述反光区域内，使得入射在所述反光区域内的光线经所述圆弧面反射后落在所述感光芯片外。进一步地，所述底座还包括一第二收容槽，所述承载部形成在所述第一收容槽与所述第二收容槽的交接处，所述承载部的中间部位形成有一通光孔，所述第一收容槽与所述第二收容槽通过所述通光孔相连通，所述通光孔正对所述感光芯片的所述感光区域。一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：一底座，所述底座包括一承载部及一第一收容槽，所述承载部位于所述第一收容槽的底部；所述承载部包括一圆弧面；及一感光芯片，所述感光芯片收容在所述第一收容槽内，所述感光芯片具有一感光区域及一环绕所述感光区域设置的反光区域，所述圆弧面面向所述感光芯片，所述圆弧面的圆心落在所述感光芯片的所述反光区域内，使得入射在所述反光区域内的光线经所述圆弧面反射后落在所述感光芯片外。进一步地，所述底座还包括一第二收容槽，所述承载部形成在所述第一收容槽与所述第二收容槽的交接处，所述承载部的中间部位形成有一通光孔，所述第一收容槽与所述第二收容槽通过所述通光孔相连通；所述通光孔正对所述感光芯片的所述感光区域。进一步地，所述摄像头模组还包括一滤光片，所述滤光片收容在所述第二收容槽内且位于所述承载部上；所述滤光片正对所述通光孔。进一步地，所述摄像头模组还包括一镜头，所述镜头形成在所述底座上，所述滤光片正对所述镜头。进一步地，所述摄像头模组还包括一电路板，所述感光芯片固定在所述电路板上且与所述电路板电连接。进一步地，所述摄像头模组还包括一音圈马达，所述音圈马达固定在所述底座上且与所述电路板电连接。进一步地，所述音圈马达包括一镜头收容槽，所述镜头收容在所述镜头收容槽内；所述镜头收容槽的内壁上形成有一内螺纹，所述镜头的外壁形成有外螺纹，所述外螺纹与所述内螺纹相契合。一种电子装置，所述电子装置包括一本体，所述电子装置还包括如上所述的摄像头模组，所述摄像头模组安装在所述本体内。本技术提供的一种摄像头模组，将所述底座的所述承载部的面向所述感光芯片的斜面设计成一圆心落在所述感光芯片的反光区域内的圆弧面，可以使得射在所述反光区域内的光线经过所述圆弧面反射至感光芯片外，从而可以避免射在所述反光区域内的光线被反射至所述感光区域内，从而能够防止光斑现象且不存在无暗边风险，进一步提高所述摄像头模组的成像质量。附图说明图1为本技术较佳实施例提供的一种摄像头模组的立体结构示意图。图2是图1所示的摄像头模组沿II-II方向的剖面示意图。图3是图1所示的摄像头模组的爆炸图。图4是本技术较佳实施例提供的一种应用图1所示的摄像头模组的电子装置的立体结构示意图。主要元件符号说明摄像头模组100镜头10外螺纹11音圈马达20镜头收容槽21内螺纹22底座30第一表面31第二表面32第一收容槽33第二收容槽34通光孔35承载部36圆弧面361电路板40第一硬板部41第二硬板部42软板部43电学连接部421滤光片50感光芯片60感光区域61反光区域62第一粘胶层71第二粘胶层72第三粘胶层73电子元件80补强胶90电子装置200本体201如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式为能进一步阐述本技术达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-4及较佳实施方式，对本技术提供的摄像头模组的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。请参阅图1-3，本技术较佳实施例提供一种摄像头模组100。在本实施方式中，所述摄像头模组100为一自动对焦摄像头模组。在其他实施方式中，所述摄像头模组100还可以为一定焦摄像头模组。在本实施方式中，所述摄像头模组100包括一镜头10、一音圈马达20、一底座30、一电路板40、一滤光片50及一感光芯片60。其中，所述镜头10收容在所述音圈马达20内，所述音圈马达20固定在所述底座30上。所述底座30固定在所述电路板40上。所述滤光片50收容并固定在所述底座30内。所述感光芯片60固定在所述电路板40上且收容在所述底座30内。其中，所述镜头10的外壁上形成有外螺纹11。其中，所述音圈马达20固定在所述底座30上且与所述电路板40电连接。具体地，所述音圈马达20通过一第一粘胶层71固定在所述底座30上。优选地，所述第一粘胶层71为散热性能良好的导热胶。其中，所述音圈马达20包括一镜头收容槽21，所述镜头10收容在所述镜头收容槽21内。所述镜头收容槽21的内壁上形成有内螺纹22，所述内螺纹22与所述外螺纹11相啮合，以将所述镜头10固定在所述镜头收容槽21内。其中，所述内螺纹22与所述外螺纹11相啮合有利于所述镜头10在所述镜头收容槽21内作上下运动，从而实现自动调焦，以使得图像更加清晰。其中，所述底座3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种底座，其特征在于，包括：/n一承载部，所述承载部用于承载一滤光片，所述承载部包括一圆弧面；及/n一第一收容槽，所述承载部位于所述第一收容槽的底部；所述第一收容槽用于收容一感光芯片；所述感光芯片具有一感光区域及一环绕所述感光区域设置的反光区域；所述圆弧面面向所述感光芯片，所述圆弧面的圆心落在所述感光芯片的所述反光区域内，使得入射在所述反光区域内的光线经所述圆弧面反射后落在所述感光芯片外。/n

【技术特征摘要】
1.一种底座，其特征在于，包括：
一承载部，所述承载部用于承载一滤光片，所述承载部包括一圆弧面；及
一第一收容槽，所述承载部位于所述第一收容槽的底部；所述第一收容槽用于收容一感光芯片；所述感光芯片具有一感光区域及一环绕所述感光区域设置的反光区域；所述圆弧面面向所述感光芯片，所述圆弧面的圆心落在所述感光芯片的所述反光区域内，使得入射在所述反光区域内的光线经所述圆弧面反射后落在所述感光芯片外。


2.如权利要求1所述的底座，其特征在于，所述底座还包括一第二收容槽，所述承载部形成在所述第一收容槽与所述第二收容槽的交接处，所述承载部的中间部位形成有一通光孔，所述第一收容槽与所述第二收容槽通过所述通光孔相连通，所述通光孔正对所述感光芯片的所述感光区域。


3.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：
一底座，所述底座包括一承载部及一第一收容槽；所述承载部位于所述第一收容槽的底部；所述承载部包括一圆弧面；及
一感光芯片，所述感光芯片收容在所述第一收容槽内；所述感光芯片具有一感光区域及一环绕所述感光区域设置的反光区域；所述圆弧面面向所述感光芯片，所述圆弧面的圆心落在所述感光芯片的所述反光区域内，使得入射在所述反光区域内的光线经所述圆弧面反射后落在所述感光芯片外。


4.如权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述底座还包括一第...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志飞，赖文清，
申请(专利权)人：晋城三赢精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14