一种低阻值的合金电阻片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低阻值的合金电阻片，包括合金阻体，所述合金阻体的中间为蛇形构造可在小尺寸下提升阻值同时热量可向两端迅速扩散达到高功率，在所述合金阻体的表面包覆一层绝缘保护层，在所述合金阻体两端的未设置绝缘保护层的表面沉积了多种采用不同金属制作的金属膜保护层。所述合金电阻片采用特殊设计的模具一次性冲压成型，即可达到高精度无需使用镭射或机械修阻，产品抗浪涌等电性能有效提升，且产品的制作工艺简单、精确度高、良率高、适合工艺自动化量产，且相对微影蚀刻成型工艺更加环保，成本大幅降低。

【技术实现步骤摘要】
一种低阻值的合金电阻片
本技术属于电子元件领域，具体涉及一种低阻值的合金电阻片。
技术介绍
精密合金贴片电阻器精密度高，被广泛应用于电子产品的各种电路中，尤其是表面贴装生产工艺的电子产品。但是精密合金贴片电阻器在结构设计上无法摆脱作为散热基板的陶瓷骨架或金属，不仅尺寸较大，热量无法迅速扩散到PCB板导致功率无法提升是该产品的应用瓶颈。只能通过寻求散热性能更佳的合金材料，导致成本上升，且使用在大功率的电路中仍然无法彻底解决电阻发热导致电性能下降的问题甚至易烧毁，无法满足人们对更高精度、更高功率、更低阻值和更稳定的温度特性的电阻需求。而现有工艺的合金电阻，若要提高功率，需增加合金阻体的厚度和尺寸，容易存在蚀刻不干净，产品良率低，且对环境不够友好。而环保的工艺是采用冲模切割的工艺又容易导致合金边缘火山口，或是切割边缘翻卷的问题。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提出一种低阻值的合金电阻片。实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：一种低阻值的合金电阻片，其特征在于：包括合金阻体，所述合金阻体的中间为蛇形构造，在所述合金阻体的表面包覆一层绝缘保护层，在所述合金阻体两端的未设置绝缘保护层的表面沉积了多种采用不同金属制作的金属膜保护层。作为本技术的进一步改进，所述的金属膜保护层包括依次沉积在所述合金阻体的表面的铜层、镍层和锡层。作为本技术的进一步改进，所述的铜层、镍层和锡层采用滚镀的方式制作。作为本技术的进一步改进，所述绝缘保护层所包覆的区域大于所述蛇形构造区域，所述绝缘保护层在横向和竖向的中线与所述合金阻体在横向和竖向的中线共线。可有效保护合金电阻在生产及使用中被损坏影响精度。作为本技术的进一步改进，所述合金阻体选自常规铜合金材料，而无需选择含银等贵金属的合金材料，成本有效降低。作为本技术的进一步改进，在所述绝缘保护层的表面设有阻值标识码。作为本技术的进一步改进，采用与合金阻体结构相匹配的模具通过一次性冲压成型工艺制作具有蛇形构造合金阻体，可达5个μ级精度而无需镭切调整以免对合金阻体的表面造成损伤影响产品的电性能。作为本技术的进一步改进，制作合金阻体的铜合金片材在对应于所述合金电阻的连接端冲裁有不同形状的孔，便于后续生产操作的精准定位及自动化量产，使得工艺成本有效降低。本技术的有益效果：1.本实用新所制作的电阻片中间具有蛇形弯曲结构，在相同尺寸的情况不仅能有效提升阻值，同时使得热量可迅速向两端扩散，达到高功率、体积小、可靠性高、负荷能力强的性能；2.该电阻片采用常规含铜合金制作，未使用银、钯等贵金属，制作成本低；3.采用特殊设计的模具一次性冲压成型，即可达到高精度无需再镭射或机械修阻，产品抗浪涌等电性能有效提升；制作该结构的产品不仅能够通过简单的工艺制备，而且还能够提高电阻的精确度和良率，适合工艺自动化量产，且相对微影蚀刻成型工艺更加环保，成本大幅降低。附图说明图1是本技术所制作的电阻片结构示意图；图2是制作本技术电阻完成工序1后结构示意图；图3是制作本技术电阻完成工序2后结构示意图；图4是制作本技术电阻完成工序4后结构示意图；图5是制作本技术电阻完成工序5后结构示意图；图6是制作本技术电阻完成工序6后结构示意图；图7是制作本技术电阻完成工序7后结构示意图；其中：01-合金片材，02-合金阻体，03-绝缘保护体，04-字码标识，05-铜层，06-镍层，07-锡层，08-定位孔。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。下面结合附图对本技术的应用原理作详细的描述。如图1所示低阻值的合金电阻片,包括合金片材01通过模具采用一次性冲压成型得到的中间具有蛇形构造的合金阻体02，所述合金阻体02外表面中间位置，在对应于蛇形构造的区域设置一绝缘保护层03，所述绝缘保护体03上表面的中间位置设置字码标识04，且所述合金阻体02两端未被绝缘保护层03保护的区域依次对称设置有铜层05，镍层06，锡层07。本技术所提供的一种低阻值的合金电阻片在制作时按如下步骤及方法实现：步骤1：如图2所示，首先根据所设计的电阻片的结构设计相匹配的模具，之后将常规的含铜合金片材01定位在所设计的模具下方一次性冲压阻体部分成弯曲的蛇形结构，连接端冲裁出2种不同形状的孔，便于后续工艺的精准定位。该工艺所制作的产品精度可达到5个μ级，因此无需镭切或机械调阻，有效避免调阻对电阻层的损伤影响电阻的抗脉冲及温度特性能力。步骤2：如图3所示，采用环氧树脂材料注塑压膜的方式包覆在合金阻体02中间部位的外表面，形成一层绝缘保护体03，防止合金阻体在生产及使用的过程中遭到破坏影响精度；步骤3：对所述合金阻体02进行预清洗，去除多余的树脂材料，再进行红外烘干处理；步骤4：如图4所示，在上述绝缘保护体03的上表面中间位置通过移印的方式制作字码标识04，用于标示电阻型号及阻值大小；步骤5：如图5所示将经过上述步骤成型的各单颗合金电阻连接端裁剪掉，形成独立的单颗合金阻体；步骤6：如图6所示，再在上述合金阻体02的两端对称设置有铜层05，采用滚镀的方式制作所述铜层；步骤7：如图7所示，镍层06采用滚镀的方式完全覆盖在所述的铜层05的表面；步骤8：最后，如图1所示，锡层07采用滚镀的方式完全覆盖在上述镍层06的表面。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低阻值的合金电阻片，其特征在于：包括合金阻体（02），所述合金阻体（02）的中间为蛇形构造，在所述合金阻体（02）的表面包覆一层绝缘保护层，在所述合金阻体（02）两端的未设置绝缘保护层（03）的表面沉积了多种采用不同金属制作的金属膜保护层。/n

【技术特征摘要】
1.一种低阻值的合金电阻片，其特征在于：包括合金阻体（02），所述合金阻体（02）的中间为蛇形构造，在所述合金阻体（02）的表面包覆一层绝缘保护层，在所述合金阻体（02）两端的未设置绝缘保护层（03）的表面沉积了多种采用不同金属制作的金属膜保护层。


2.根据权利要求1所述的一种低阻值的合金电阻片，其特征在于：所述的金属膜保护层包括依次沉积在所述合金阻体的表面的铜层（05）、镍层（06）和锡层（07）。


3.根据权利要求2所述的一种低阻值的合金电阻片，其特征在于：采用滚镀的方式制作所述的铜层（05）、镍层（06）和锡层（07）。


4.根据权利要求1所述的一种低阻值的合金电阻片，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄正信，刘复强，徐松宏，林育民，徐燕梅，
申请(专利权)人：丽智电子南通有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32