The invention relates to an ultra-low resistance precision chip resistor and a manufacturing method, belonging to the field of ultra-low resistance resistor. The invention is realized by the following technical scheme: first, according to the product size, resistance value, temperature coefficient and other parameters, select the alloy material suitable for the resistivity and free state temperature coefficient as the resistance layer; use the laser cutting process to cut the pre-designed resistance figure on the alloy belt; use the laser resistance adjustment method to adjust the resistance value of the resistance chip; use the aluminum foil as the heat dissipation chip material, The heat sink chip is formed by laser cutting; the resistance chip and heat sink chip are assembled and then plastic sealed to form a cladding layer; the laser marking is formed on the cladding layer to form a mark; the lead-out end is formed by electroplating copper, nickel and tin lead at the electrode position. The invention has the advantages of realizing the production of ultra-low resistance precision chip resistor with the accuracy of less than 10 m \u03a9 and higher than \u00b1 1% and the temperature coefficient of less than \u00b1 100 ppm / K, which fills the market gap.
【技术实现步骤摘要】
超低阻精密片式电阻器及制作方法一、所属
本专利技术涉及表面贴装的超低阻精密片式电阻器及制作方法。二、
技术介绍
通常,片式电阻器分为三个类型,分别为片式厚膜电阻器、片式薄膜电阻器和片式合金箔电阻器。片式厚膜电阻器是在陶瓷基体上印刷正、背电极,再在正电极间印刷电阻膜层,通过激光切割的方式来调整阻值精度,再印刷介质膜层和文字,然后通过印刷或溅射的方式将正、背电极连接,最后在电极处电镀镍阻挡层和锡铅可焊层。片式薄膜电阻器是在陶瓷基体上印刷正、背电极,再在正电极间蒸发或溅射上一层金属膜,通过光刻和激光切割的方式来调整阻值精度,再印刷介质膜层和文字,然后通过印刷或溅射的方式将正、背电极连接,最后在电极处电镀镍阻挡层和锡铅可焊层。片式合金箔电阻器是在陶瓷基体上印刷背电极,在陶瓷基体正面粘贴合金箔,通过光刻和激光切割控制阻值精度,再印刷介质膜层和文字,然后通过印刷或溅射的方式将正、背电极连接,最后在电极处电镀镍阻挡层和锡铅可焊层。但上述三种工艺所生产的电阻器均不能加工阻值在10mΩ以下且精度高于±1%,温度系数小于±100ppm/K的超低阻精密片式电阻器。三、
技术实现思路
为解决超低阻精密片式电阻器的生产问题,本专利技术提供了一种以块金属合金材料作为电阻层、塑封层作为绝缘层的方案及其制作方法。本专利技术是通过以下技术方案实现的:首先根据产品尺寸、阻值、温度系数等参数选择电阻率、自由态温度系数适合的合金材料(通常为锰铜合金,镍铜合金或镍铬合金等),以此合金材料作为 ...
【技术保护点】
1.本专利技术所涉及的是一种超低阻精密片式电阻器,为表贴电阻器,以块金属合金材料作为电阻层材料,通过激光切割形成精细的电阻图形,然后经过精密激光调阻对阻值精度进行修整。以铝箔作为散热芯片材料,通过激光切割形成对散热芯片,对电阻芯片和散热芯片组装后进行塑封形成包封层,在包封层上激光打标形成标志,最后通过电镀,形成引出端。/n
【技术特征摘要】
1.本发明所涉及的是一种超低阻精密片式电阻器,为表贴电阻器,以块金属合金材料作为电阻层材料,通过激光切割形成精细的电阻图形,然后经过精密激光调阻对阻值精度进行修整。以铝箔作为散热芯片材料,通过激光切割形成对散热芯片,对电阻芯片和散热芯片组装后进行塑封形成包封层,在包封层上激光打标形成标志,最后通过电镀,形成引出端。
2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾炀,周向辉,李强,唐雪松,宋文君,刘斯琦,李安琦,包桂千,
申请(专利权)人:北京七一八友晟电子有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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