一种基于DSP2808芯片异步通信装置制造方法及图纸

技术编号:25154125 阅读:43 留言:0更新日期:2020-08-05 07:49
本实用新型专利技术公开了一种基于DSP2808芯片异步通信装置,包括基座、电机,其特征在于:所述基座顶部焊接固定有电机,所述电机包括主板盒、连接盘、法兰盘、线圈、转子、主板、通信线路、DSP2808芯片和信号芯片。本实用新型专利技术中,通过DSP2808芯片接收信号芯片处理的信号,使得信号经过一组芯片及完成同步,我公司发现DSP2808的SCI口能做到,经公司测试完全可以达到标准信号SCICRX,SCICTX,SCICEN,此信号是接到FPGA做通信,FPGA数据接收到在通过并口送到DSP.后经过我公司改进信号SCICRX,SCICTX,SCICEN,直接接到DSP2808的通信引脚上,由于波特率要达到2.5M,所以要加DSP2808通信FIFO,保证通信数据在接收时序上的完整,达到了处理能力上升减少了芯片的使用,并减少耗能。

【技术实现步骤摘要】
一种基于DSP2808芯片异步通信装置
本技术属于同步电机
,具体为一种基于DSP2808芯片异步通信装置。
技术介绍
随着加工行业的发展,对精度和响应提出了更高的要求,所以电机的位置信息交换技求做了相应的更新,以前是10000增量式码盘,现在基本是8388608线的绝对值,由于码盘的变更,数据交换模式也发生了变化,以前由12线并口变成现在的通信,行业内部基本都是用FPGA或者CPLD在做通信,后由并口总线和DSP做数据交换,但是使用多组芯片导致数据处理能力下降,并且增加耗能。
技术实现思路
本技术的目的在于:为了解决上述提出的问题,提供一种基于DSP2808芯片异步通信装置。本技术采用的技术方案如下:一种基于DSP2808芯片异步通信装置,包括基座、电机,所述基座顶部焊接固定有电机,所述电机包括主板盒、连接盘、法兰盘、线圈、转子、主板、通信线路、DSP2808芯片和信号芯片,所述电机顶部与连接盘底部安装固定,所述主板盒底部与连接盘顶部固定安装,所述法兰盘左侧与转子右端焊接固定,所述线圈环绕与转子外壁,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于DSP2808芯片异步通信装置,包括基座(1)、电机(2),其特征在于:所述基座(1)顶部焊接固定有电机(2),所述电机(2)包括主板盒(3)、连接盘(4)、法兰盘(5)、线圈(6)、转子(7)、主板(8)、通信线路(9)、DSP2808芯片(10)和信号芯片(11),所述电机(2)顶部与连接盘(4)底部安装固定,所述主板盒(3)底部与连接盘(4)顶部固定安装,所述法兰盘(5)左侧与转子(7)右端焊接固定,所述线圈(6)环绕与转子(7)外壁,所述转子(7)两端均与电机(2)内壁活动连接,所述主板盒(3)内部安装有主板(8),所述主板(8)开设有通信线路(9),所述通信线路(9)与D...

【技术特征摘要】
1.一种基于DSP2808芯片异步通信装置,包括基座(1)、电机(2),其特征在于:所述基座(1)顶部焊接固定有电机(2),所述电机(2)包括主板盒(3)、连接盘(4)、法兰盘(5)、线圈(6)、转子(7)、主板(8)、通信线路(9)、DSP2808芯片(10)和信号芯片(11),所述电机(2)顶部与连接盘(4)底部安装固定,所述主板盒(3)底部与连接盘(4)顶部固定安装,所述法兰盘(5)左侧与转子(7)右端焊接固定,所述线圈(6)环绕与转子(7)外壁,所述转子(7)两端均与电机(2)内壁活动连接,所述主板盒(3)内部安装有主板(8),所述主板(8)开设有通信线路(9),所述通信线路(9)与DSP2808芯片(10)连通,所述DSP2808芯片(10)与信号芯片(11)连通。


2.如权利要求1所述的一种基于DSP2808芯片异步通信装置,其特征在于:所述电机(2)为同步电动机外壳,所述电机(2)内壁与线圈(6)之间设有间隙。...

【专利技术属性】
技术研发人员:颜明华邓传友
申请(专利权)人:成都广泰威达数控技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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