一种支持主机显卡和USB接口升级的控制主板制造技术

技术编号:25154122 阅读:42 留言:0更新日期:2020-08-05 07:49
本实用新型专利技术提供了一种支持主机显卡和USB接口升级的控制主板,其包括主控芯片、温度感应器、风扇、音频输出单元、模拟音频输入模块、VGA输入模块、DVI输入模块、HDMI输入模块、DISPLAYPORT输入模块、AV输入模块和软件更新模块;所述温度感应器与所述主控芯片连接,所述主控芯片分别与风扇、音频输出单元连接,所述模拟音频输入模块、VGA输入模块、DVI输入模块、HDMI输入模块、DISPLAYPORT输入模块、AV输入模块、软件更新模块分别与主控芯片连接。采用本实用新型专利技术的技术方案,支持主机显卡升级、主板支持USB接口升级、支持2lane eDP信号输出,以及自动感光、自动热感应控制。

【技术实现步骤摘要】
一种支持主机显卡和USB接口升级的控制主板
本技术涉及一种控制主板,尤其涉及一种支持主机显卡和USB接口升级的控制主板。
技术介绍
目前市场上基于Mstar、Realtek芯片方案的LED显示驱动方案,大多数都是采用外挂烧录器的方式来烧录和更新驱动板的固件,这对于后期市场维护方面会受到很大的障碍,效率低,不易于操作。为了迎合市场产品后期的维护需求,采用硬件支持显卡升级固件的MCU方案,可以更方便产品的后期维护使用,同时兼容USB接口升级固件的方案,通过硬件将USB接口转换为IIC架构方案,通过USB接口可以直接更新驱动板固件,不需要外挂烧录器。eDP接口是一种基于DisplayPort架构和协议的一种全数字化接口,可以用较简单的连接器以及较少的引脚来传递高分辨率信号,且数据传输速率远高于LVDS,这正是eDP接口取代LVDS接口的重要原因。eDP接口具有的以下优势,将会使以后液晶显示屏不断的采用eDP作为显示屏的信号接口:1.微封包结构,能够实现多数据的同时传输;2.较大的传输数率,可高达21.6Gbps(用四对线传输);3.较小的尺寸,非常有利于产品的轻薄化;4.无需LVDS转换电路,电路简洁;5,较小的EMI,并具有强大的版权保护功能。目前,为了提高面板及处理器之间的数据传输数度,在电脑端以及移动终端处理器平台已经大量采用了eDP的接口,使得eDP正迅速成为主流接口。现阶段工控显示主板大多数没有集成升级功能,需要外挂,对维护升级很麻烦复杂,消耗大量人力物力;同时显示屏技术不断在发展,对屏显示效果要求越来越高,分辨率要求也越做越高,如何提供一款支持主机显卡和USB接口升级主板软件的智能控制主板,可以支持eDP信号输出和LVDS信号输出是本领域技术人员所亟待解决的技术问题。
技术实现思路
针对上述技术问题,本技术公开了一种支持主机显卡和USB接口升级的控制主板,支持主机显卡和USB接口升级主板软件的智能控制主板,可以支持eDP信号输出和LVDS信号输出。对此,本技术的技术方案为:一种支持主机显卡和USB接口升级的控制主板,其包括主控芯片、温度感应器、风扇、音频输出单元、模拟音频输入模块、VGA输入模块、DVI输入模块、HDMI输入模块、DISPLAYPORT输入模块、AV输入模块和软件更新模块;所述温度感应器的输出端与所述主控芯片连接,所述主控芯片的输出端分别与风扇、音频输出单元的输入端连接,所述模拟音频输入模块、VGA输入模块、DVI输入模块、HDMI输入模块、DISPLAYPORT输入模块、AV输入模块、软件更新模块的输出端分别与所述主控芯片连接。其中,所述主控芯片支持主机显卡通过信号数据线传输数据,升级软件信息。上述模块可以采用现有技术的各模块。作为本技术的进一步改进,所述支持主机显卡和USB接口升级的控制主板还包括Flash存储器、背光控制模块、液晶屏信号模块、光感应器和按键控制模块,所述主控芯片通过SPI总线与Flash存储器连接,所述主控芯片的输出端分别与所述背光控制模块、液晶屏信号模块的输入端连接,所述光感应器的输出端、按键模块分别与主控芯片连接。作为本技术的进一步改进,所述音频输出单元包括音频放大器和喇叭,所述主控芯片的音频输出端与音频放大器的输入端连接,所述音频放大器的输出端与所述喇叭的输入端连接。作为本技术的进一步改进,所述主控芯片连接电源管理芯片。作为本技术的进一步改进,所述软件更新模块包括一个USB转IIC的MCU芯片。进一步的,所述MCU芯片的型号为FT2232C-U11,所述软件更新模块包括一个四总线缓冲器U12。作为本技术的进一步改进,所述光感应器为光敏二极管,可以实现自动感应环境亮度控制背光亮度,支持10级均匀变化。作为本技术的进一步改进,所述主控芯片为MCU,所述主控芯片的型号为TSUMOP38GDRG,该芯片支持显卡升级软件信息。进一步的,所述支持主机显卡和USB接口升级的控制主板的硬件支持USB2.0线材连接主板直接升级固件,功能包含一个USB转IIC接口的MCU-FT2232C互相转换。此技术方案的控制主板的硬件支持主机显卡直接升级软件,不需要外接工具连接主板与主机。直接通过视频信号线,如HDMI,DP信号线,不仅可以传输音视频信号,也可以升级MCU软件,便于运维维护机器。与现有技术相比,本技术的有益效果为:采用本技术技术方案的硬件可以支持主机显卡升级驱动板软件和USB接口升级主板软件,使得客户维护主板功能更加方便智能。同时支持VGA、HDMI、DVI、DisplayPort、AV信号输入,支持10bitsLVDS输出和2LaneeDP输出,支持自动感光控制背光亮度,支持自动感应环境温度,控制主板工作功能。附图说明图1是本技术一种支持主机显卡和USB接口升级的控制主板的结构框图。图2是本技术的软件更新模块的电路图。图3是本技术的光感应器电路的电路图。图4是本技术的温度感应模块的工作原理示意图。具体实施方式下面结合附图,对本技术的较优的实施例作进一步的详细说明。如图1所示,一种支持主机显卡和USB接口升级主板软件的智能控制主板,包括MCU主控芯片TSUMOP38GDRG、HDMI输入模块、DVI输入模块、VGA输入模块、DisplayPort输入模块、风扇模块、AV输入模块、软件更新模块、音频放大模块、模拟音频输入模块、温度感应模块、光感应模块、液晶屏信号输出模块、背光控制模块、按键控制模块、Flash存储模块。其中,所述HDMI输入模块、DVI输入模块、VGA输入模块、DisplayPort输入模块、AV输入模块、软件更新模块、模拟音频输入模块、分别与MCU主控芯片TSUMOP38GDRG信号输入端连接;所述风扇模块、音频放大模块、液晶屏信号输出模块分别与MCU主控芯片TSUMOP38GDRG的输出端连接。如图1所示,温度感应模块感知外部温度的变化,转化为数字信号进入MCU主控芯片TSUMOP38GDRG,由MCU主控芯片TSUMOP38GDRG输出控制信号控制风扇模块的开关,达到自动控制温度的目的。如图4所示的温度感应模块的工作原理,U8为温控数字感应器,可以感应温度并转化为数字信号通过第2脚连接R91到MCU主控芯片TSUMOP38GDRGT_DET信号控制脚;主控芯片TSUMOP38GDRG跟据T_DET状态,控制输出FAN_EN高低电平,通过R118与Q4的B极连接,Q4.C极与R113、R116连接,分别与Q3的S极和G极连接,当Fan_EN为高电平时,Q3导通,J1.3脚将会为风扇供电。为低电平时,关闭风扇。如图1所示,所述光感应器为光敏二极管,如图3所示,J2为该光敏二极管连接端子,接上光敏二极管后,自动感知外部亮暗的情况,通过电阻R119和R120分压,将本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种支持主机显卡和USB接口升级的控制主板,其特征在于:其包括主控芯片、温度感应器、风扇、音频输出单元、模拟音频输入模块、VGA输入模块、DVI输入模块、HDMI输入模块、DISPLAYPORT输入模块、AV输入模块和软件更新模块;所述温度感应器的输出端与所述主控芯片连接,所述主控芯片的输出端分别与风扇、音频输出单元的输入端连接,所述模拟音频输入模块、VGA输入模块、DVI输入模块、HDMI输入模块、DISPLAYPORT输入模块、AV输入模块、软件更新模块的输出端分别与所述主控芯片连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种支持主机显卡和USB接口升级的控制主板,其特征在于:其包括主控芯片、温度感应器、风扇、音频输出单元、模拟音频输入模块、VGA输入模块、DVI输入模块、HDMI输入模块、DISPLAYPORT输入模块、AV输入模块和软件更新模块;所述温度感应器的输出端与所述主控芯片连接,所述主控芯片的输出端分别与风扇、音频输出单元的输入端连接,所述模拟音频输入模块、VGA输入模块、DVI输入模块、HDMI输入模块、DISPLAYPORT输入模块、AV输入模块、软件更新模块的输出端分别与所述主控芯片连接。


2.根据权利要求1所述的支持主机显卡和USB接口升级的控制主板,其特征在于:其还包括Flash存储器、背光控制模块、液晶屏信号模块、光感应器和按键控制模块,所述主控芯片通过SPI总线与Flash存储器连接,所述主控芯片的输出端分别与所述背光控制模块、液晶屏信号模块的输入端连接,所述光感应器的输出端、按键模块分别与主控芯片连接。


3.根据权利要求2所述的支持主机显卡和USB接口升级的...

【专利技术属性】
技术研发人员:龙金武陈祖延刘平和
申请(专利权)人:钜汉显示技术深圳有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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