【技术实现步骤摘要】
超声波测厚探头本技术涉及超声波探测领域，特别是涉及一种超声波测厚探头。利用超声波探测物件厚度时，将测厚探头(其结构如图一)接触物件表面，发射晶片11发出的超声波经探头的发射导声楔22进入物件，再经物件内表面反射后经探头的接收导声楔44被接收晶片33接收，再经过分析反射波的波形、波长、振幅等就可测算出物件厚度。现有的探头表面由发射导声楔22、隔声层55和接收导声楔44组成，以面与物件表面接触，在探测薄板板厚、管道壁厚等时，由于探头与物件接触面几乎为线形，由此非接触的探头部位发出的超声波经物件其他部位的内表面反射后，反射波对被测部位的反射波产生干扰，使探测仪分析出错误的物件厚度。本技术的目的是设计一种适于薄板板厚、管道壁厚等探测的超声波测厚探头。本技术的技术方案如下：壳体中部设有一隔声层，隔声层两旁固定有发射导声楔与接收导声楔，发射导声楔与接收导声楔上分别设有发射晶片与接收晶片，在壳体与导声楔之间设有阻声区。本技术在导声楔旁设有阻声区，发射导声楔发出的超声波基本全落在被测部位，因此探测仪分析出的物件厚度误差很小，适于探测薄板、管道等物件厚度。以下结合附图详述实施例：图一为现有测厚探头的结构示意图；图二为本技术的结构示意图；壳体7中设有一隔声层5，其两旁分别固定有发射导声楔2与接收导声楔4，导声楔与壳体7之间固定有阻声区6，发射导声楔上设有发射晶片1，接收导声楔上设有接收晶片3。工作时，发射晶片发出超声波，经发射导声楔进入物件，其内表面将超声波反射后被接收导声楔接收，再传给接收晶片送至仪器分析波形。
【技术保护点】
一种超声波测厚探头，壳体（７）中部设有一隔声层（５），隔声层两旁固定有发射导声楔（２）与接收导声楔（４），发射导声楔与接收导声楔上分别设有发射晶片（１）与接收晶片（３），其特征在于：在壳体与发射导声楔、接收导声楔之间均固定有阻声区（６）。
【技术特征摘要】
一种超声波测厚探头，壳体(7)中部设有一隔声层(5)，隔声层两旁固定有发射导声楔(2)与接收导声楔(4)，发射导声楔与...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄文俊，黄其昌，
申请(专利权)人：黄文俊，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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