一种铜浆塞孔印制板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种铜浆塞孔印制板的制造方法，属于PCB制造技术领域。本发明专利技术的铜浆塞孔印制板的制造方法，设计铜浆塞孔印制板的工程文件，制造铜浆塞孔板时，按照工程文件绘制底片，并按照铜浆塞孔印制板的工艺流程和电镀参数要求加工产品；本发明专利技术的制造方法，可一次性完成铜浆塞孔，不用反复塞，且塞孔饱满无气泡、空洞等缺陷，孔口凹陷不大于0.075mm。本发明专利技术的制造方法，适用范围广，适用于制造孔径1.4mm的塞孔。

【技术实现步骤摘要】
一种铜浆塞孔印制板的制造方法
本专利技术属于PCB制造
，尤其是一种铜浆塞孔印制板的制造方法。
技术介绍
随着高密度印制板的不断发展，PCB的塞孔技术已经由绿油塞孔逐渐过渡到了树脂塞孔，近年来由于一些产品的特殊功能需要，铜浆塞孔也逐步出现。铜浆塞孔印制板由于具有优良的散热性能并能够过大电流，近年来被广泛需要，但铜浆塞孔印制板的加工和制造却一直是业界的一大难题，一般都要塞3到4次才可满足要求，并且塞孔孔径小于0.6mm。铜浆本身固化时的温度较高，普通的刚性板的热膨胀系数和铜浆比较接近，但若为聚四氟乙烯或聚酰亚胺等高速高频板，与铜浆的热膨胀系数相差较大，以目前的制造工艺而言，即使多次塞铜浆，产品也达不到要求，易出现塞孔不饱满、孔内有气泡、呈现麻脸状态的问题，进而造成导通障碍，甚至有可能损坏母板板材。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述聚四氟乙烯或聚酰亚胺等高速高频板塞铜浆时易出现塞孔不饱满的缺点，提供一种铜浆塞孔印制板的制造方法。为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜浆塞孔印制板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：/n1)以聚四氟乙烯或聚酰亚胺材质的高速高频板为母板，按照预设参数设计工程文件；/n2)按照工程文件内的参数在母板上钻孔，得到带有待塞孔的印制板；/n3)在印制板上进行沉铜和面镀；/n4)根据孔径大小，进行图形转移和图形电镀；/n5)以铜浆为原料，采用丝网印刷法将铜浆塞入待塞孔中。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜浆塞孔印制板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)以聚四氟乙烯或聚酰亚胺材质的高速高频板为母板，按照预设参数设计工程文件；
2)按照工程文件内的参数在母板上钻孔，得到带有待塞孔的印制板；
3)在印制板上进行沉铜和面镀；
4)根据孔径大小，进行图形转移和图形电镀；
5)以铜浆为原料，采用丝网印刷法将铜浆塞入待塞孔中。


2.根据权利要求1所述的铜浆塞孔印制板的制造方法，其特征在于，步骤4)中，当孔径≤0.6mm时，放焊盘做一次图形转移；
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【专利技术属性】
技术研发人员：梁丽娟，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61