一种铜浆塞孔印制板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种铜浆塞孔印制板的制造方法，属于PCB制造技术领域。本发明专利技术的铜浆塞孔印制板的制造方法，设计铜浆塞孔印制板的工程文件，制造铜浆塞孔板时，按照工程文件绘制底片，并按照铜浆塞孔印制板的工艺流程和电镀参数要求加工产品；本发明专利技术的制造方法，可一次性完成铜浆塞孔，不用反复塞，且塞孔饱满无气泡、空洞等缺陷，孔口凹陷不大于0.075mm。本发明专利技术的制造方法，适用范围广，适用于制造孔径1.4mm的塞孔。

【技术实现步骤摘要】
一种铜浆塞孔印制板的制造方法
本专利技术属于PCB制造
，尤其是一种铜浆塞孔印制板的制造方法。
技术介绍
随着高密度印制板的不断发展，PCB的塞孔技术已经由绿油塞孔逐渐过渡到了树脂塞孔，近年来由于一些产品的特殊功能需要，铜浆塞孔也逐步出现。铜浆塞孔印制板由于具有优良的散热性能并能够过大电流，近年来被广泛需要，但铜浆塞孔印制板的加工和制造却一直是业界的一大难题，一般都要塞3到4次才可满足要求，并且塞孔孔径小于0.6mm。铜浆本身固化时的温度较高，普通的刚性板的热膨胀系数和铜浆比较接近，但若为聚四氟乙烯或聚酰亚胺等高速高频板，与铜浆的热膨胀系数相差较大，以目前的制造工艺而言，即使多次塞铜浆，产品也达不到要求，易出现塞孔不饱满、孔内有气泡、呈现麻脸状态的问题，进而造成导通障碍，甚至有可能损坏母板板材。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述聚四氟乙烯或聚酰亚胺等高速高频板塞铜浆时易出现塞孔不饱满的缺点，提供一种铜浆塞孔印制板的制造方法。为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：一种铜浆塞孔印制板的制造方法，包括以下步骤：1)以聚四氟乙烯或聚酰亚胺材质的高速高频板为母板，按照预设参数设计工程文件；2)按照工程文件内的参数在母板上钻孔，得到带有待塞孔的印制板；3)在印制板上进行沉铜和面镀；4)根据孔径大小，进行图形转移和图形电镀；5)以铜浆为原料，采用丝网印刷法将铜浆塞入待塞孔中。进一步的，步骤4)中，当孔径≤0.6mm时，放焊盘只做一次图形转移；电镀参数为：电流密度1.2A/dm2，电镀时间为5h；孔内铜厚度为80～90um。进一步的，步骤4)中，当0.6mm≤孔径≤1.4mm时，一次图形转移不放焊盘，二次图形转移放焊盘；两次电镀参数均为：电流密度均为1.2A/dm2，电镀时间为5h；孔内铜厚度为100～120um。进一步的，所述焊盘的直径比钻孔孔径大0.15～0.2mm。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的铜浆塞孔印制板的制造方法，设计铜浆塞孔印制板的工程文件，制造铜浆塞孔板时，按照工程文件绘制底片，并按照铜浆塞孔印制板的工艺流程和电镀参数要求加工产品；本专利技术的制造方法，通过加厚孔铜厚度和添加焊盘，起到隔离和固定目板的作用，一次完成铜浆塞孔，不用反复塞，且塞孔饱满无气泡、空洞等缺陷，孔口凹陷不大于0.075mm。本专利技术的制造方法，适用于范围广，能制造孔径为1.4mm的塞孔。附图说明图1为实施例1的剖视图，其中，图1(a)、图1(b)为不同放大倍数的剖视图；图2为实施例1的平面图，其中，图2(a)、图2(b)为不同放大倍数的剖视图图3为实施例2的剖视图，其中，图3(a)、图3(b)为不同放大倍数的剖视图；图4为传统工艺制造的聚四氟乙烯板材的塞孔的剖视图，其中，图4(a)、图4(b)为不同放大倍数的剖视图；图5为传统工艺制造的聚四氟乙烯板材的塞孔的平面图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面结合附图对本专利技术做进一步详细描述：实施例1一种铜浆塞孔印制板的制造方法，采用聚四氟乙烯板材为基底，在上面制造孔径≤0.6mm的铜浆塞孔，加工流程为：0工程文件制造→1下料→2钻孔→3等离子处理→4孔化(一次镀时间60min)→5一次图形转移→6一次图形电镀(镀孔铜，电流密度1.2A/dm2，时间5min)→7金相剖切(检查孔铜厚度和面铜厚度)→8褪膜→10检验→11检孔→12铜浆塞孔→13检验→14金相剖切(检查包覆铜厚度)→15二次孔化(一次镀时间15min)→16图形转移→17图形电镀(时间30min)→18碱性蚀刻→19蚀刻后飞针测试→20蚀刻后低阻测试→21丝印阻焊→22丝印字符→23热风整平→24飞针→25孔电阻→26铣型→27热压→28成品检验→END。制造出来的产品，平面图参见图2，塞孔饱满，没有爆孔现象，正面和反面都肉眼看上去仿佛无孔，表面平整度达到理想要求。参见图1，由剖面微观图可以看出，孔内无气泡、断层，孔口无凹陷，满足标准。实施例2一种铜浆塞孔印制板的制造方法，采用聚四氟乙烯板材为基底，在上面制造0.6mm≤孔径≤1.4mm的铜浆塞孔，加工流程为：0工程文件制造→1下料→2钻孔→3等离子处理→4孔化(一次镀时间60min)→5一次图形转移→6图形电镀(镀0.6mm≤孔径≤1.4mm的孔铜，电流密度1.2A/dm2，时间5min)→7金相剖切(检查孔铜厚度和面铜厚度)→8褪膜→9检验→10检孔→11二次图形转移→12二次图形电镀(镀全部塞孔孔铜，电流密度1.2A/dm2，时间5min)→13金相剖切(检查孔铜厚度和面铜厚度)→14褪膜→15检验→16检孔→17铜浆塞孔→18检验→19金相剖切(包覆铜厚度)→20二次孔化(一次镀时间15min)→21图形转移→22图形电镀(时间30min)→23碱性蚀刻→24蚀刻后飞针测试→25蚀刻后低阻测试→26丝印阻焊→27丝印字符→28热风整平→29飞针→30孔电阻→31铣型→32热压→33成品检验→END。制造出来的产品，塞孔饱满，没有爆孔现象，正面和反面都肉眼看上去仿佛无孔，表面平整度达到理想要求。参见图3，由剖面微观图可以看出，孔内无气泡、断层，孔口无凹陷，满足标准。2、工程文件制造2.1制造镀孔用底片孔径≤0.6mm的孔，镀孔用底片的焊盘(包括有效图形内所有金属化孔，非化孔不放盘)比金属化孔直径大0.15～0.2mm，添加定位孔和10～15mm电镀边并计算镀孔面积，底片命名(xxxxxDK.GTL和xxxxxDK.GBL)。0.6mm≤孔径≤1.4mm的孔，第一次镀孔底片不放盘，添加底片命名(xxxxxDK.GTL1和xxxxxDK.GBL1)，第二次镀孔底片的焊盘(包括有效图形内所有金属化孔，非化孔不放盘)比金属化孔直径大0.15mm～0.2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜浆塞孔印制板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：/n1)以聚四氟乙烯或聚酰亚胺材质的高速高频板为母板，按照预设参数设计工程文件；/n2)按照工程文件内的参数在母板上钻孔，得到带有待塞孔的印制板；/n3)在印制板上进行沉铜和面镀；/n4)根据孔径大小，进行图形转移和图形电镀；/n5)以铜浆为原料，采用丝网印刷法将铜浆塞入待塞孔中。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜浆塞孔印制板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)以聚四氟乙烯或聚酰亚胺材质的高速高频板为母板，按照预设参数设计工程文件；
2)按照工程文件内的参数在母板上钻孔，得到带有待塞孔的印制板；
3)在印制板上进行沉铜和面镀；
4)根据孔径大小，进行图形转移和图形电镀；
5)以铜浆为原料，采用丝网印刷法将铜浆塞入待塞孔中。


2.根据权利要求1所述的铜浆塞孔印制板的制造方法，其特征在于，步骤4)中，当孔径≤0.6mm时，放焊盘做一次图形转移；
...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁丽娟，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61