电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术能够以高空间效率安装高频连接单元，小型低厚度化，且连接多条高频信号线，对高频端子具有高的屏蔽效果，并且可靠性高。本发明专利技术的第一连接器本体包括嵌合引导部，其形成有安装有所述第一高频连接单元并在平面视图下大致为矩形形状的嵌合凹部；第一高频连接单元包括第一高频端子和第一高频屏蔽件，所述高频屏蔽件具有在对接方向延伸并围绕第一高频端子周围的大致矩形截面的方筒状。第二连接器本体包括安装有第二高频连接单元并在平面视图下大致为矩形形状的对接嵌合引导部；第二高频连接单元包括第二高频端子和第二高频屏蔽，该第二高频屏蔽具有在嵌合方向延伸并围绕第二高频端子的周围的大致矩形截面的方筒状。

【技术实现步骤摘要】
电子部件及其制造方法
本专利技术涉及一种连接器以及一种连接器组件。
技术介绍
常规地，诸如基板对基板连接器等的连接器已经用于将一对平行的电路基板电连接在一起。这样的连接器安装于一对电路基板上的相互面对的对应表面并且嵌合在一起以导通。另外，提出有与用于连接同轴电缆(该同轴电缆用于传输高频信号)的同轴连接器(例如连接于天线的天线布线)一体化的连接器(例如参照专利文献1)。图9A～图9B是示出常规连接器的立体图。注意的是，在该图中，图9A是从第一连接器的嵌合面侧观察的立体图，而图9B是从第二连接器的嵌合面侧观察的立体图。在该图中，811是安装在第一电路基板(未示出)上的第一连接器的第一基座，并且包括：在长度方向延伸的插入凹部812；侧部814，形成在插入凹部812的两侧；第一端部821，形成在长度方向的两端。此外，各侧部814设置有一列的多个第一端子861。此外，保持第一同轴连接器871的第一同轴连接器保持部841从第一端部821的其中一方延伸出。另外，911是安装在第二电路基板(未示出)上的第二连接器的第二基座，其在长度方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种第一连接器，其包括第一连接器本体、安装于所述第一连接器本体的第一端子、以及安装于所述第一连接器本体的第一高频连接单元，所述第一连接器与第二连接器嵌合，其特征在于，/n所述第一连接器本体包括：凹部，用于与所述第二连接器的第二连接器本体嵌合；以及嵌合引导部，形成在长度方向的两端，并形成有用于插入所述第二连接器本体的对接嵌合引导部的嵌合凹部，所述嵌合凹部安装有所述第一高频连接单元并在平面视图下大致为矩形形状，/n所述第一高频连接单元包括：第一高频端子；以及具有大致矩形截面的方筒状的第一高频屏蔽件，围绕所述第一高频端子的周围并在嵌合方向延伸。/n

【技术特征摘要】
20190129 JP 2019-0131961.一种第一连接器，其包括第一连接器本体、安装于所述第一连接器本体的第一端子、以及安装于所述第一连接器本体的第一高频连接单元，所述第一连接器与第二连接器嵌合，其特征在于，
所述第一连接器本体包括：凹部，用于与所述第二连接器的第二连接器本体嵌合；以及嵌合引导部，形成在长度方向的两端，并形成有用于插入所述第二连接器本体的对接嵌合引导部的嵌合凹部，所述嵌合凹部安装有所述第一高频连接单元并在平面视图下大致为矩形形状，
所述第一高频连接单元包括：第一高频端子；以及具有大致矩形截面的方筒状的第一高频屏蔽件，围绕所述第一高频端子的周围并在嵌合方向延伸。


2.根据权利要求1所述的第一连接器，其特征在于，
在所述第一连接器本体的宽度方向上配置有多个第一高频连接单元。


3.根据权利要求1或2所述的第一连接器，其特征在于，
所述第一高频屏蔽件包括：第一屏蔽构件，安装于所述嵌合引导部的侧壁；以及屏蔽板，安装于所述嵌合凹部的底板，并在所述第一连接器本体的长度方向上延伸。


4.一种第二连接器，其包括第二连接器本体、安装于所述第二连接器本体的第二端子、以及安装于所述第二连接器本体的第二高频连接单元，所述第二连接器与第一连接器嵌合，其特征在于，
所述第二连接器本体包括：对接嵌合引导部，形成在长度方向的两端并插入到所述第一连接器的嵌合凹部，其安装有所述第二高频连接单元并在平面视图下大致为矩形形状，
所述第二高频连接单元包括：第二高频端子，与所述第一连接器的第一高频端子接触；以及具有大致矩形截面的方筒状的第二高频屏蔽件，围绕所述第二高频端子周围并在嵌合方向延伸。


5.根据权利要求4所述的第二连接器，其特征在于，
在所述第二连接器本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：北泽翔，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US