【技术实现步骤摘要】
一种高温封接玻璃及其制备方法和应用
本专利技术涉及玻璃材料制备
,具体涉及一种高温封接玻璃及其制备方法和应用。
技术介绍
封接玻璃是指通过加热,将同种或不同种材料封接在一起的特种玻璃。它可以实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互连接和密闭封装。与有机和金属封接材料相比,封接玻璃具有良好的耐热性和化学稳定性,高的机械强度、气密性和电绝缘性能。因而封接玻璃广泛应用于电真空封接、电子元器件封接、微电子封接、半导体芯片封装等多个领域,特别是在大型产业设备、航天系统、武器系统等方面具有很多的用途。高温封接玻璃一般指熔封温度高于600℃,多为SiO2-B2O3-MO-R2O系统(M2+=Ba2+、Ca2+,R+=Na+、K+)的玻璃,其制备过程复杂。目前,传统高温封接玻璃制备方式是:首先,玻璃各组分含量称取相应的原料,把配合料混合均匀,装入坩埚,放入1300-1560℃高温炉中保温2-6h;然后,把熔制好的玻璃液浇入冷水中水淬,烘干,粉磨成粒度小于200目的玻璃粉,玻璃粉与有机粘结剂混合,通过喷雾干燥的方式制备造粒粉,经压制 ...
【技术保护点】
1.一种高温封接玻璃的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/n1)按设定高温封接玻璃的各组分含量取相应的原料并混合均匀,得到配合料;以氧化物为基准的重量百分比计,所述原料包括:SiO
【技术特征摘要】
1.一种高温封接玻璃的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)按设定高温封接玻璃的各组分含量取相应的原料并混合均匀,得到配合料;以氧化物为基准的重量百分比计,所述原料包括:SiO240%-70%,B2O35%-15%,ZnO5%-20%,BaO1%-20%,Al2O31%~10%,Na2O3%~15%,K2O3%~15%,Sb2O30.5%~2%;
2)将步骤1)得到的配合料、5wt%以下的粘结剂、30wt%以下的溶剂高速搅拌,制成粘度为2000-4000Pa·s的浆料;
3)将步骤2)得到的浆料通过丝网印刷涂敷在第一基体的表面,之后将其加热至260-400℃,保温1-2h,以排除干净溶剂和粘结剂,得到厚度为100-500μm的预制膜层;
4)将第一基体与第二基体紧密贴合以使得预制膜层在两基体中间并和第二基体紧密接触;之后用激光对预制膜层进行加热熔融处理,预制膜层在形成封接玻璃层的同时完成封接,得到所述高温封接玻璃。
2.如权利要求1所述的高温封接玻璃的制备方法,其特征在于,步骤2)中,所述粘结剂选自聚乙二醇6000、聚乙烯醇缩丁醛和聚乙烯醇中的一种。
3.如权利要求1所述的高温封接玻璃的制备方法,其特征在于,步骤2)中,所述溶剂选自无水乙醇、去离...
【专利技术属性】
技术研发人员:殷先印,祖成奎,徐博,许晓典,陈玮,
申请(专利权)人:中国建筑材料科学研究总院有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。