焊接组合物、壳体组件及制备方法和电子设备技术

本申请提供了一种焊料组合物，用于陶瓷和/或玻璃的封接，包括以下重量百分比的组分：P

Welding composition, shell assembly, preparation method and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
焊接组合物、壳体组件及制备方法和电子设备
本申请涉及壳体材料
，具体涉及一种焊接组合物、壳体组件及制备方法和电子设备。
技术介绍
目前陶瓷材质的手机或智能穿戴设备主要通过胶水(点胶或背胶)将玻璃镜片粘接在陶瓷基体上。然而，胶水易老化，且易受水分侵蚀，导致玻璃镜片与陶瓷基体之间结合力弱，容易脱落，且气密性差，不利于设备的长期使用。
技术实现思路
本申请提供一种焊接组合物，该焊接组合物用于陶瓷和/或玻璃的封接，可以解决现有陶瓷基体与玻璃镜片粘结后存在的结合力差、气密性差的问题。所述技术方案如下：第一方面，本申请提供了一种焊料组合物，用于陶瓷和/或玻璃的封接，包括以下重量百分比的组分：P2O545-65％、SnO15-35％、ZnO5-10％、MgO3-10％、CaO1-3％、SrO2-5％和BaO2-5％。第二方面，本申请提供了一种壳体组件，包括陶瓷基体、玻璃基体和设置在所述陶瓷基体和所述玻璃基体之间的连接层，所述连接层由本申请第一方面所述的焊料组合物经焊接形成。第三方面，一种壳体组件的制备方法，包括如下步骤：取陶瓷基体和玻璃基体，然后在所述陶瓷基体和所述玻璃基体之间设置如本申请第一方面所述焊料组合物，经焊接后，所述焊料组合物在所述陶瓷基体和所述玻璃基体之间形成连接层，然后经精加工处理后得到所述壳体组件。第四方面，一种电子设备，包括壳体组件和显示装置，所述显示装置与所述壳体组件相连，所述壳体组件为本申请第三方面所述的壳体组件或由本申请第三方面所述的制备方法制得。本申请所述焊接组合物是一种能够用于实现陶瓷和/或玻璃的封接的材料，采用所述焊接组合物进行封接的陶瓷和玻璃之间具有很强的结合力，结构牢固，且气密性好。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的一种壳体组件100的结构示意图；图2是本申请实施例提供的一种壳体组件100的沿A-A方向的剖面图；图3是本申请实施例提供的另一种壳体组件100的沿A-A方向的剖面图；图4是本申请实施例提供的一种电子设备200的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请所列举的实施例之间可以适当的相互结合。本申请一实施例提供的一种焊料组合物，用于陶瓷和/或玻璃的封接，包括以下重量百分比的组分：P2O545-65％、SnO15-35％、ZnO5-10％、MgO3-10％、CaO1-3％、SrO2-5％和BaO2-5％。本申请所述焊料组合物可以用于陶瓷与陶瓷之间的封接，或者陶瓷与玻璃之间的封接，或者玻璃与玻璃之间的封接。其中，P2O5(五氧化二磷)为所述焊料组合物的主成分，所述P2O5能与其他组分原料反应形成低熔点焊料。本申请所述重量百分比的P2O5有利于提升所述焊料组合物整体的化学稳定性。一实施方式中，所述P2O5的重量百分比为50-60％。例如，所述P2O5的重量百分比具体为45％，48％，50％，52％，53％，54％，56％，58％，60％或65％。本申请所述SnO(氧化亚锡)能与P2O5反应形成低熔点焊料组合物，提高焊料组合物化学稳定性，降低焊料组合物的软化温度，以及降低焊接时焊料组合物的粘度。一实施方式中，所述SnO的重量百分比为20-35％。例如，所述SnO的重量百分比具体为15％，18％，20％，22％，25％，27％，30％，32％或35％。这里所使用的术语“软化温度”为焊料的重要参数之一，主要只是物质软化时时温度，其对焊料的焊接温度具有重要关联。软化温度低的焊料可以应用于不能耐高温的各种零件上。软化点温度是指物质开始软化时的温度。本申请所述ZnO(氧化锌)能与包括P2O5、SnO的多个组分共同反应形成低熔点焊料，提高焊料组合物的化学稳定性，并且可调节焊料组合物的热膨胀系数，以及改善焊料组合物与玻璃基体或陶瓷基体(尤其是氧化锆陶瓷)间的润湿性。一实施方式中，所述ZnO的重量百分比为5-8％。例如，所述ZnO的重量百分比具体为5％，6％，7％，8％，9％或10％。这里所使用的术语“润湿性”是指：焊料熔化后在基板上的铺展能力，润湿性越好，其铺展面积大。本申请所述焊料组合物的润湿性良好；进行焊接时，所述焊料组合物能有效在玻璃基体或陶瓷基体表面上铺展。本申请所述MgO(氧化镁)能与其他各组分一道反应形成低熔点焊料，可提高焊料组合物化学稳定性，可调节焊料组合物的热膨胀系数，以及可改善焊料组合物与玻璃基体或陶瓷基体间的润湿性。一实施方式中，所述MgO的重量百分比为3-8％。例如，所述MgO的重量百分比具体为3％，4％，5％，6％，7％，8％，9％或10％。本申请所述CaO(氧化钙)能与其他各组分一道反应形成低熔点焊料，可提高焊料组合物化学稳定性和热膨胀系数。一实施方式中，所述CaO的重量百分比为1-2％。例如，所述CaO的重量百分比具体为1％，1.5％，2％，2.5％或3％。本申请所述SrO(氧化锶)可降低焊料组合物的软化温度，降低焊接时焊料组合物的粘度。本申请所述重量百分比范围的SrO，一方面有利于改善焊料组合物的粘度，另一方面便于控制焊料组合物的热膨胀系数。一实施方式中，所述SrO的重量百分比为2-3％。例如，所述SrO的重量百分比具体为2％，3％，4％，4.5％或5％。本申请所述BaO(氧化钡)可降低焊料组合物的软化温度，降低焊接时焊料组合物的粘度。一实施方式中，所述BaO的重量百分比为2-3％。例如，所述BaO的重量百分比具体为2％，3％，4％或5％。本申请实施方式中，所述SnO、ZnO、MgO、CaO和SrO的重量与所述SnO的重量的比值小于或等于5/3。所述重量百分配比的焊料组合物能有利于提升陶瓷与玻璃之间的结合强度，以及气密性。本申请实施方式中，所述焊料组合物还包括MnO2、CuO、B2O3、K2O和Na2O中的一种或多种。可选地，所述MnO2、CuO、B2O3、K2O和Na2O的重量百分比分别为0-2％、0-2％、0-2％、0-2％和0-2％。其中，所述MnO2、CuO、B2O3、K2O和Na2O的重量百分比可以相等也可以不等。其中，所述MnO2(二氧化锰)可以提高焊料组合物的化学稳定性。本申请所述重量百分比的重量有利于控制焊料组合物的热膨胀系数。例如，所述MnO2的重量百分比具体为0.1％，0.5％，1％或2％。本申请所述CuO(氧化铜)可以提高焊料组合物的化学稳定性，。例如，所述CuO的重量百分比具体为0.1％，0.3％，1％或2％。本申请所述B2O3(氧化硼)可提高焊料组合物的化学稳定性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊料组合物，用于陶瓷和/或玻璃的封接，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：P

【技术特征摘要】
1.一种焊料组合物，用于陶瓷和/或玻璃的封接，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：P2O545-65％、SnO15-35％、ZnO5-10％、MgO3-10％、CaO1-3％、SrO2-5％和BaO2-5％。


2.如权利要求1所述的焊料组合物，其特征在于，所述SnO、ZnO、MgO、CaO和SrO的重量与所述SnO的重量的比值小于或等于5/3。


3.如权利要求1所述的焊料组合物，其特征在于，还包括MnO2、CuO、B2O3、K2O和Na2O中的一种或多种。


4.如权利要求3所述的焊料组合物，其特征在于，所述MnO2、CuO、B2O3、K2O和Na2O的重量百分比分别为0-2％、0-2％、0-2％、0-2％和0-2％。


5.如权利要求3所述的焊料组合物，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：P2O550-56％，SnO25-30％，ZnO5-7％，MgO3-7％，CaO1-2％，SrO2-3％，BaO2-3％，MnO2和/或CuO0.5-1.5％，B2O31-1.8％，以及K2O和/或Na2O0.3-0.8％。


6.如权利要求1所述的焊料组合物，其特征在于，所述焊料组合物的焊接温度为300-350℃。


7.如权利要求1所述的焊料组合物，其特征在于，所述焊料组合物颗粒粒径D50小于10μm。


8.如权利要求1-7任一项所述的焊料组合物，其特征在于，还包括有机添加剂，所述有机添加剂包括有机溶剂、粘结剂和增塑剂中的一种或多种。


9.如权利要求8所述的焊料组合物，其特征在于，所述有机添加剂包括有机溶剂、粘结剂和增塑剂，所述有机溶剂、所述粘结剂和所述增塑剂的质量比为(6-8)：(1-2)：(1-2)。


10.如权利要求8所述的焊料组合物，其特征在于，所述溶剂包括松油醇、乙醇、丙酮、甲苯和二甲苯中的一种或多种；所述粘结剂包括环氧树脂或丙烯酸树脂；所述增邻苯二甲酸二甲酯或聚乙二醇。


11.如权利要求1-8任一项所述的焊料组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾玉虎，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44