【技术实现步骤摘要】
一种用于镍基高温合金封接的玻璃粉及其制备与使用方法
本专利技术涉及玻璃材料领域,具体涉及一种用于镍基高温合金封接的玻璃粉及其制备与使用方法。
技术介绍
电子玻璃封接技术在电真空及电连接器件的制造过程中占有非常重要的地位,随着应用领域的扩展与深入,各种特殊要求的电子元器件的应用也越来越多,如在高温环境中,要求器件具有较佳力学性能和电绝缘性能,而无磁性镍基高温合金由于其高温强度大、抗氧化能力强和耐腐蚀性能优异成为电连接器的首选材料;但国内现有的高温封接玻璃主要用于可伐合金、不锈钢等材质的封接,而适于镍基合金电连接器用玻璃封接材料在国内尚属空白。因此应用理想的封接材料对镍基高温合金封接件进行封接,并通过热处理等方法来大幅度的提高封接件的耐温和电学性能就十分重要。
技术实现思路
本专利技术的技术任务是针对以上现有技术的不足,而提供一种用于镍基高温合金的封接玻璃粉及其制备与使用方法。本专利技术的一方面提供一种用于镍基高温合金的封接玻璃粉,按重量份数计,其组分包括,SiO2:40~55份;B2O3:12.0~ ...
【技术保护点】
1.一种用于镍基高温合金的封接玻璃粉,其特征在于,按重量份数计,其组分包括,SiO
【技术特征摘要】
1.一种用于镍基高温合金的封接玻璃粉,其特征在于,按重量份数计,其组分包括,SiO2:40~55份;B2O3:12.0~18.1份;Al2O3:5.0~7.6份;Li2O:3~6份;K2O:1.0~3.8份;TiO2:0.5~1.5份;SrO:12.0~19.0份;ZnO:9.0~16.0份;ZrO2:4.5~8.0份。
2.如权利要求1所述的一种用于镍基高温合金的封接玻璃粉的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
将原料在1450~1550℃硅化钼高温电炉中熔炼4~6小时;完全融化澄清后,浇入冷水中,淬裂成玻璃碎渣,干燥后球磨、筛分;得到玻璃粉;
按重量份数计,所述原料组分为:SiO2:40~55份;H3BO3:12.0~18.1份;Al2O3:5.0~7.6份;Li2CO3:3~6份;K2CO3:1.0~3.8份;TiO2:0.5~1.5份;SrCO3:12.0~19.0份;ZnO:9.0~16.0份;ZrO2:4.5~8.0份。
3.一种使用如权利要求1或2所述的玻璃粉封接镍基高温合金的方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将玻璃粉中加入石蜡,在50~80℃下搅拌混合均匀,压制成含蜡的玻璃坯;
(2)在200~500℃经4~8小时...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨殿来,张莹莹,马俊良,杨国庆,金龙峰,
申请(专利权)人:辽宁省轻工科学研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁;21
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