新型IO模块制造技术

技术编号:25113511 阅读:74 留言:0更新日期:2020-08-01 00:11
本实用新型专利技术公开了一种新型IO模块,包括:PCB上板、PCB下板和用于安装PCB上板和PCB下板的安装盒体;安装盒体的上方和一侧分别形成有用于放入PCB上板和PCB下板以安装PCB上板和PCB下板的安装开口;安装盒体还设有用于封闭安装盒体的一侧的安装开口的侧安装板和用于封闭安装盒体的上侧的安装开口的上安装板;上安装板和侧安装板一体成型;侧安装板形成有用于供外部插件插入安装盒体以电性连接至PCB上板和PCB下板的插孔。新型IO模块的插孔与上安装板的断面在同一平面,从而使得接插件能与插孔贴合进而避免接触不良。

【技术实现步骤摘要】
新型IO模块
本技术涉及一种新型IO模块。
技术介绍
现有IO模块的外壳需要加工的面较多,IO口与外壳断面不在同一平面,这样会使得接插件不能与IO口贴合从而造成接触不良,对接插件很是不便。
技术实现思路
本技术提供了一种新型IO模块,采用如下的技术方案:一种新型IO模块,包括:PCB上板、PCB下板和用于安装PCB上板和PCB下板的安装盒体;安装盒体的上方和一侧分别形成有用于放入PCB上板和PCB下板以安装PCB上板和PCB下板的安装开口;安装盒体还设有用于封闭安装盒体的一侧的安装开口的侧安装板和用于封闭安装盒体的上侧的安装开口的上安装板;上安装板和侧安装板一体成型;侧安装板形成有用于供外部插件插入安装盒体以电性连接至PCB上板和PCB下板的插孔。进一步地,上安装板垂直于侧安装板。进一步地,上安装板的一端的端面所在的平面与侧安装板的外侧的侧面所在的平面重合。进一步地,PCB上板和PCB下板通过螺柱和螺钉固定至安装盒体的内侧。进一步地,PCB上板与PCB下板平行设置。r>进一步地,安装盒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型IO模块,包括:PCB上板、PCB下板和用于安装所述PCB上板和所述PCB下板的安装盒体;其特征在于,所述安装盒体的上方和一侧分别形成有用于放入所述PCB上板和所述PCB下板以安装所述PCB上板和所述PCB下板的安装开口;所述安装盒体还设有用于封闭所述安装盒体的一侧的所述安装开口的侧安装板和用于封闭所述安装盒体的上侧的所述安装开口的上安装板;所述上安装板和所述侧安装板一体成型;所述侧安装板形成有用于供外部插件插入所述安装盒体以电性连接至所述PCB上板和所述PCB下板的插孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型IO模块,包括:PCB上板、PCB下板和用于安装所述PCB上板和所述PCB下板的安装盒体;其特征在于,所述安装盒体的上方和一侧分别形成有用于放入所述PCB上板和所述PCB下板以安装所述PCB上板和所述PCB下板的安装开口;所述安装盒体还设有用于封闭所述安装盒体的一侧的所述安装开口的侧安装板和用于封闭所述安装盒体的上侧的所述安装开口的上安装板;所述上安装板和所述侧安装板一体成型;所述侧安装板形成有用于供外部插件插入所述安装盒体以电性连接至所述PCB上板和所述PCB下板的插孔。


2.根据权利要求1所述的新型IO模块,其特征在于,
所述上安装板垂直于所述侧安装板。


3.根据权利要求2所述的新型IO模块,其特征在于,
所述上安装板的一端的端面所在的平面与所述侧安...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜相泉李卫君
申请(专利权)人:浙江迈睿机器人有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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