【技术实现步骤摘要】
兼容共用模块化包装结构
本技术涉及包装结构，具体的说是一种兼容共用模块化包装结构。
技术介绍
服务器属于高价值、精密设备，宽度与厚度都是有标准的，针对服务器的外观，当配置及性能要求不同，主要体现在前面板及后面板的硬件插件及凸起部件不同，而这些硬件插件及凸起部件是易损部位；在运输过程中，对冲击、振动敏感，需要针对其结构特点专门设计缓冲包装，对冲击和振动的防护主要靠衬垫来实现，常用的衬垫材质是EPE，而EPP性能比EPE好，但由于需要模具成型，所以当量比较少的时候成本没有优势，所以EPP相对EPE来讲有限制。传统的衬垫设计为了对服务器进行防护，会对服务器的六个面进行衬垫保护，服务器的前面板及后面板由于存在硬件插件及凸起部件，与此面接触的衬垫为了保护这些易损的凸起的结构，设计的时候会对此接触面进行裁空，以对这些凸起的结构进行避位，所以对于常规衬垫设计来讲，不同配置的服务器，即使厚度及宽度相同，因为避位不同的原因，也不能共用，这就导致衬垫的兼容性比较差，不同配置的服务器，基本上不能共用的衬垫，这就导致机器配置多的时候，即使是...
【技术保护点】
1.兼容共用模块化包装结构，其特征是，包括共用模块衬垫和兼容定制模块衬垫，所述共用模块衬垫包括两个上共用模块化衬垫和两个下共用模块化衬垫，所述兼容定制模块衬垫包括前面板衬垫和后面板衬垫，机架服务器的前面板处适配前面板衬垫，机架服务器的后面板处适配后面板衬垫，所述前面板衬垫和后面板衬垫的上部分别活动插接上共用模块衬垫，前面板衬垫和后面板衬垫的下部分别活动插接下共用模块衬垫。/n
【技术特征摘要】
1.兼容共用模块化包装结构，其特征是，包括共用模块衬垫和兼容定制模块衬垫，所述共用模块衬垫包括两个上共用模块化衬垫和两个下共用模块化衬垫，所述兼容定制模块衬垫包括前面板衬垫和后面板衬垫，机架服务器的前面板处适配前面板衬垫，机架服务器的后面板处适配后面板衬垫，所述前面板衬垫和后面板衬垫的上部分别活动插接上共用模块衬垫，前面板衬垫和后面板衬垫的下部分别活动插接下共用模块衬垫。
2.根据权利要求1所述的兼容共用模块化包装结构，其特征是，所述上共用模块化衬垫与下共用模块化衬垫结构相同，包括垫体、卡槽和固定孔，所述垫体的内侧设有U形卡槽，垫体上还设有与前面板衬垫或后面板衬垫活动插接的固定孔。
3...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴奇泉，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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