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兼容共用模块化包装结构制造技术
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文档序号:25101210
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本实用新型公开了兼容共用模块化包装结构,其结构包括共用模块衬垫和兼容定制模块衬垫,所述共用模块衬垫包括两个上共用模块化衬垫和两个下共用模块化衬垫,所述兼容定制模块衬垫包括前面板衬垫和后面板衬垫,机架服务器的前面板处适配前面板衬垫,机架服务器...
该专利属于苏州浪潮智能科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州浪潮智能科技有限公司授权不得商用。
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