散热封装结构和散热封装结构的制作方法技术

本发明专利技术的实施例提供了一种散热封装结构和散热封装结构的制作方法，涉及半导体封装技术领域，散热封装结构包括基板、贴装在基板背面的散热盖、设置在基板正面并与基板电连接的多组连接屏蔽线、贴装在基板正面的芯片、包覆在芯片和连接屏蔽线外的塑封体以及设置在塑封体上并与连接屏蔽线连接的锡球，其中芯片设置在相邻两组连接屏蔽线之间，连接屏蔽线的端部伸出塑封体，并与锡球连接。通过将基板产生的热量传导至散热盖，并通过散热盖传递到外部，实现散热功能，并提升散热效果。同时，由于贴装有散热盖，极大地提高了基板的结构强度，避免出现基板翘曲的情况，也避免由基板翘曲应力导致的芯片凸点隐裂的问题。

【技术实现步骤摘要】
散热封装结构和散热封装结构的制作方法
本专利技术涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种散热封装结构和散热封装结构的制作方法。
技术介绍
随着半导体行业的快速发展，电子产品微型化，电子封装产品不但要提供芯片的保护，同时还要在一定的成本下满足不断增加的性能、可靠性、散热、电磁屏蔽等要求。故FCBGA（Flipchipballarray）技术广泛被应用在射频类产品，可以在同一基板上贴装多个倒装芯片产品，利用倒装凸点技术提高射频产品，传输性能，多个倒装芯片组装带来封装体散热效率低的问题。故需求FCBGA散热型就越高以及产品内部需要达到电磁屏蔽，随着5G产品要求高频/低损耗等要求，往往采用无核基板来解决材料的电性传输损耗，在倒装工艺中，存在回流基板翘曲引起的应力，导致产品损坏的问题，同时散热效率低下。
技术实现思路
本专利技术的目的包括，例如，提供了一种散热封装结构和散热封装结构的制作方法，其能够保证电磁屏蔽效果，并且散热效果好，能够解决传统倒装工艺中基板翘曲问题。本专利技术的实施例可以这样实现：>第一方面，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热封装结构，其特征在于，包括：/n基板；/n贴装在所述基板背面的散热盖；/n设置在所述基板正面并与所述基板电连接的多组连接屏蔽线；/n贴装在所述基板正面的芯片，且所述芯片设置在相邻两组所述连接屏蔽线之间；/n包覆在所述芯片和所述连接屏蔽线外的塑封体，其中所述连接屏蔽线的端部伸出所述塑封体；/n以及，设置在所述塑封体上并与所述连接屏蔽线连接的锡球。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热封装结构，其特征在于，包括：
基板；
贴装在所述基板背面的散热盖；
设置在所述基板正面并与所述基板电连接的多组连接屏蔽线；
贴装在所述基板正面的芯片，且所述芯片设置在相邻两组所述连接屏蔽线之间；
包覆在所述芯片和所述连接屏蔽线外的塑封体，其中所述连接屏蔽线的端部伸出所述塑封体；
以及，设置在所述塑封体上并与所述连接屏蔽线连接的锡球。


2.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述散热盖通过导热胶贴装在所述基板背面。


3.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述基板上还设置有连接所述基板正面和所述基板背面的导热层，所述芯片贴装在所述导热层上。


4.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述芯片两侧的所述基板上设置有打线盘，所述连接屏蔽线焊接在所述打线盘上并垂直向上延伸。


5.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述基板上还设置有保护胶层，所述保护胶层包覆在至少部分所述连接屏蔽线外，用于保护所述连接屏蔽线。


6.根据权利要求5所述的散热封装结构，其特征在于，所述保护胶层的填充高度大于所述连接屏蔽线的线高度的1/2。


7.根据权利要求1-6任一项所述的散热封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，孙杰，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33