一种铜接头加工系统及加工工艺技术方案

本发明专利技术涉及一种铜接头加工系统及加工工艺，其中，加工系统包括：用于冲压成型接头本体的冲压设备，所述冲压设备的出料端设有出料导板；与所述出料导板相对接的上料装置，所述上料装置包括：与所述出料导板的出料端相对接的上料输送线、与所述上料输送线的出料端相适配的理料振动盘、以及与所述理料振动盘相对接的定位治具；用于对接头本体进行电镀镀银处理的电镀箱，所述上料输送线浸没于所述电镀箱；用于对所述定位治具上的接头本体涂抹助焊剂的蘸液装置；与所述理料振动盘相对接、用于进行焊锡处理的锡焊机。通过本发明专利技术的加工系统，使得整个铜接头的加工过程连贯性更强，提高了工作效率，减少了人工工作量。

【技术实现步骤摘要】
一种铜接头加工系统及加工工艺
本专利技术涉及铜接头加工
，特别涉及一种铜接头加工系统及加工工艺。
技术介绍
用于汽车车窗的铜接头通常需要经过冲压、电镀、焊锡等步骤，目前各个步骤均独立完成，连贯性较差，降低了生产效率。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种铜接头加工系统及加工工艺，具有提高生产效率的优点。为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种铜接头加工系统，包括：用于冲压成型接头本体的冲压设备，所述冲压设备的出料端设有出料导板；与所述出料导板相对接的上料装置，所述上料装置包括：与所述出料导板的出料端相对接的上料输送线、与所述上料输送线的出料端相适配的理料振动盘、以及与所述理料振动盘相对接的定位治具；用于对接头本体进行电镀镀银处理的电镀箱，所述上料输送线浸没于所述电镀箱；用于对所述定位治具上的接头本体涂抹助焊剂的蘸液装置；与所述理料振动盘相对接、用于进行焊锡处理的锡焊机。作为本专利技术的一种优选方案，所述上料输送线包括：浸没于所述电镀箱且与所述出料导板相对接的平面输送带、与所述平面输送带相对接的提升输送带，所述提升输送带的出料端与所述理料振动盘相对接。作为本专利技术的一种优选方案，所述电镀箱上设有烘干箱，所述烘干箱上烘干通道，所述提升输送带穿过所述烘干通道。作为本专利技术的一种优选方案，所述定位治具包括：定位座、开设在所述定位座上的定位槽、以及设置在所述定位座且位于所述定位槽两侧的检测传感器，所述检测传感器检测到所述定位槽内嵌入接头本体时，所述蘸液装置将助焊剂涂抹至所述接头本体上。作为本专利技术的一种优选方案，所述蘸液装置包括：储液盒、蘸液头、以及用于驱动所述蘸液头往复移动的驱动机构。作为本专利技术的一种优选方案，所述驱动机构包括：安装架、设置在所述安装架上的横向驱动组件、设置在所述横向驱动组件的驱动端的活动座、以及固定于所述活动做的纵向驱动组件，所述蘸液头装配于所述纵向驱动组件的驱动端。作为本专利技术的一种优选方案，所述蘸液头的端部设有海绵套。实现上述技术方案，首先由冲压设备对导电原料进行冲压加工，利用相应的冲压模具成型接头本体，成型后接头本体从出料导板滑落至平面输送带上向前输送，由于平面输送线浸没在电镀箱中，通过电镀箱即可对接头本体进行镀银处理，随后再由提升输送带将镀银完成的接头本体移送至理料振动盘上，同时再提升的过程中通过烘干箱对接头本体进行烘干处理，防止接头本体表面残留电镀液；接着由理料振动盘将接头本体安装预定的排列方向进行排列和整理，并从其排料出口将接头本体排入定位槽内，此时检测传感器产生一个检测信号，纵向驱动组件驱动蘸液头下移，将海绵套浸没在储液盒中，此时海绵套即可吸入一定量的助焊剂，纵向驱动组件复位后横向驱动组件驱动活动座动作将蘸液头移送至定位槽上方，再由纵向驱动组件驱动蘸液头下压将助焊剂涂抹在接头本体上，最后由人工夹取接头本体，通过锡焊机进行锡焊处理，使得整个铜接头的加工过程连贯性更强，提高了工作效率，减少了人工工作量；同时，可选择具有颜色的助焊剂，使得使得锡焊完成后锡块上具有颜色，便于在接线时安装人员辨识锡块位置，使得安装过程更加便捷。另一方面，本专利技术还提供一种铜接头加工工艺，所述加工工艺基于上述任一技术方案所述的加工系统，包括：步骤一：对导电原料进行冲压加工以成型接头本体，并将所述接头本体从出料导板排出；步骤二：由所述上料输送线将所接头本体向前输送，并在输送过程中通过所述电镀箱对所述接头本体进行电镀镀银处理，后输入所述理料振动盘中进行排列整理；步骤三：所述接头本体按照预定的排列方向嵌入所述定位治具后，通过所述蘸液装置蘸取助焊剂并涂抹在所述接头本体的焊接位点处；步骤四：人工从所述定位治具上夹取所述接头本体，并通过锡焊机进行焊锡处理。作为本专利技术的一种优选方案，进行电镀镀银处理后还对所述接头本体进行烘干处理。实现上述技术方案，通过上述加工步骤，使得整个铜接头的加工过程连贯性更强，提高了工作效率，减少了人工工作量。综上所述，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术实施例通过提供一种铜接头加工系统及加工工艺，其中，加工系统包括：用于冲压成型接头本体的冲压设备，所述冲压设备的出料端设有出料导板；与所述出料导板相对接的上料装置，所述上料装置包括：与所述出料导板的出料端相对接的上料输送线、与所述上料输送线的出料端相适配的理料振动盘、以及与所述理料振动盘相对接的定位治具；用于对接头本体进行电镀镀银处理的电镀箱，所述上料输送线浸没于所述电镀箱；用于对所述定位治具上的接头本体涂抹助焊剂的蘸液装置；与所述理料振动盘相对接、用于进行焊锡处理的锡焊机。通过本专利技术的加工系统，使得整个铜接头的加工过程连贯性更强，提高了工作效率，减少了人工工作量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例的结构示意图。图2为本专利技术实施例中定位治具的结构示意图。图3为本专利技术实施例中蘸液装置的结构示意图。图中数字和字母所表示的相应部件名称：1、冲压设备；11、出料导板；2、上料装置；21、上料输送线；211、平面输送带；212、提升输送带；22、理料振动盘；23、定位治具；231、定位座；232、定位槽；233、检测传感器；3、电镀箱；4、蘸液装置；41、储液盒；42、蘸液头；421、海绵套；43、驱动机构；431、安装架；432、横向驱动组件；433、活动座；434、纵向驱动组件；5、锡焊机；6、烘干箱。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一种铜接头加工系统，如图1至图3所示，包括：用于冲压成型接头本体的冲压设备1，冲压设备1的出料端设有出料导板11；与出料导板11相对接的上料装置2，上料装置2包括：与出料导板11的出料端相对接的上料输送线21、与上料输送线21的出料端相适配的理料振动盘22、以及与理料振动盘22相对接的定位治具23；用于对接头本体进行电镀镀银处理的电镀箱3，上料输送线21浸没于电镀箱3；用于对定位治具23上的接头本体涂抹助焊剂的蘸液装置4；与理料振动盘22相对接、用于进行焊锡处理的锡焊机5。具体的，上料输送线21包括：浸没于电镀箱3且与出料导板11相对接的平面输送带211、与平面输送带211相对接的提升输送带212，提升输送带212的出料端与理料振动盘22相对接，在提升输送带212上还设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜接头加工系统，其特征在于，包括：/n用于冲压成型接头本体的冲压设备，所述冲压设备的出料端设有出料导板；/n与所述出料导板相对接的上料装置，所述上料装置包括：与所述出料导板的出料端相对接的上料输送线、与所述上料输送线的出料端相适配的理料振动盘、以及与所述理料振动盘相对接的定位治具；/n用于对接头本体进行电镀镀银处理的电镀箱，所述上料输送线浸没于所述电镀箱；/n用于对所述定位治具上的接头本体涂抹助焊剂的蘸液装置；/n与所述理料振动盘相对接、用于进行焊锡处理的锡焊机。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜接头加工系统，其特征在于，包括：
用于冲压成型接头本体的冲压设备，所述冲压设备的出料端设有出料导板；
与所述出料导板相对接的上料装置，所述上料装置包括：与所述出料导板的出料端相对接的上料输送线、与所述上料输送线的出料端相适配的理料振动盘、以及与所述理料振动盘相对接的定位治具；
用于对接头本体进行电镀镀银处理的电镀箱，所述上料输送线浸没于所述电镀箱；
用于对所述定位治具上的接头本体涂抹助焊剂的蘸液装置；
与所述理料振动盘相对接、用于进行焊锡处理的锡焊机。


2.根据权利要求1所述的铜接头加工系统，其特征在于，所述上料输送线包括：浸没于所述电镀箱且与所述出料导板相对接的平面输送带、与所述平面输送带相对接的提升输送带，所述提升输送带的出料端与所述理料振动盘相对接。


3.根据权利要求1或2所述的铜接头加工系统，其特征在于，所述电镀箱上设有烘干箱，所述烘干箱上烘干通道，所述提升输送带穿过所述烘干通道。


4.根据权利要求3所述的铜接头加工系统，其特征在于，所述定位治具包括：定位座、开设在所述定位座上的定位槽、以及设置在所述定位座且位于所述定位槽两侧的检测传感器，所述检测传感器检测到所述定位槽内嵌入接头本体时，所述蘸液装置将助焊剂涂抹至所述接头本体上。

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【专利技术属性】
技术研发人员：叶军，顾敏，
申请(专利权)人：苏州艾久电气有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32