【技术实现步骤摘要】
一种无中间层的铝合金扩散连接方法
本专利技术涉及一种直接扩散连接铝合金材料的方法,属于焊接
技术介绍
随着航天航空工业的发展,结构对轻量化和功能性提出了更高的要求。用传统的钎焊方式获得的铝合金构件存在钎料易堵塞、溶蚀等问题,而用瞬时液相扩散焊方法获得的铝合金接头也存在连接强度低,界面金属间化合物脆性倾向大等问题。采用不加过渡层的铝合金直接扩散连接,不仅可以降低中间层带来的脆性化合物问题,耐蚀性也能得到显著提高,在航天航空、机械、化工、电力、核工业等行业都有广泛应用。目前铝合金扩散连接多采用中间层的方法,利用中间层与铝合金之间形成的液相在高温高压下扩散凝固,其中中间层与铝合金一般发生共晶反应,形成低熔点共晶液相反应层,实现界面结合。但这种瞬时液相扩散连接目前存在的主要问题是接头结合强度较低。由于采用异种材料作为中间层,极易造成接头界面处形成金属间化合物,增大了脆性倾向,对接头性能有很大影响。由于铝合金表面形成的致密氧化膜非常稳定,真空焊接过程中非常难去除,没有中间层的前提下,即使通过加压变形也难以完全去除,阻 ...
【技术保护点】
1.一种无中间层的铝合金扩散连接方法,其特征在于,该方法的步骤包括:/nS1、在铝合金两个待焊表面处理清洗后立即均匀涂覆一层活化保护剂,所述活化保护剂由纯镁粉和二乙二醇二甲醚混合制备;/nS2、将涂覆活化保护剂的两个待焊面装配对齐并放入上下模具中,进行型面定位和预夹紧,再整体放入真空炉内;/nS3、对炉体抽真空至5×10
【技术特征摘要】
1.一种无中间层的铝合金扩散连接方法,其特征在于,该方法的步骤包括:
S1、在铝合金两个待焊表面处理清洗后立即均匀涂覆一层活化保护剂,所述活化保护剂由纯镁粉和二乙二醇二甲醚混合制备;
S2、将涂覆活化保护剂的两个待焊面装配对齐并放入上下模具中,进行型面定位和预夹紧,再整体放入真空炉内;
S3、对炉体抽真空至5×10-3Pa后开始加热,以10~15℃/min的加热速率对炉内进行升温,当温度升至570~580℃时保温10~20min,通过炉体上压头对待焊表面施加0.1~0.5MPa的预压力,保温10~30min后降温,待温度降至500~540℃时继续保温,将压力升高至1~3MPa,保压1~5h进行等温扩散焊,使待焊面发生扩散连接;
S4、扩散焊保压时间结束后,随炉冷却至300~400℃时抬起上压头卸载压力,温度降至室温后取出工件。
2.根据权利要求1所述的一种无中间层的铝合金扩散连接方法,其特征在于:S1中,铝合金两个待焊表面处理清洗方法为:经清洗去油后用砂纸打磨待焊...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈旭,马平义,彭赫力,刘海建,韩兴,李中权,袁勇,张小龙,
申请(专利权)人:上海航天精密机械研究所,
类型:发明
国别省市:上海;31
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