一种电路板印刷治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板印刷治具，涉及电路板印刷相关领域，为解决现有技术中的负压吸附无边框PCB板的方式有一定弊端，吸附力不均匀，吸附位置与标准位置之间有差值的问题。所述治具底板中间的下端设置有治具封板，所述治具封板与治具底板之间设置有治具围板，所述治具封板下端的中间安装有总风管，所述治具封板上端面的中间设置有第一风口，所述第一风口的外侧设置有第二风口，且第二风口设置有多组，所述第二风口的外侧设置有第三风口，且第一风口、多组第二风口以及第三风口的直径依次增加，第一风口、第二风口和第三风口均与总风管连通，第一风口、第二风口和第三风口与总风管之间形成导风通道，导风通道设置在治具封板的内部。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板印刷治具
本技术涉及电路板印刷相关领域，具体为一种电路板印刷治具。
技术介绍
治具主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具。而印刷治具通常指的是印刷过程中用来承载和固定PCB板的一个工具，印刷时需要印刷治具有一定的稳定性，保证印刷过程中不会发生偏移的现象，印刷治具在保持支撑稳定性的基础上还要保证PCB板热量分布均匀，现有的对PCB提供支撑的印刷治具基本是在PCB板上未设置元器件的区域进行支撑的。但印刷治具对PCB板的固定方式还是较为简单，包括对PCB边框的固定，但目前大部分的PCB板处于精细化制造的阶段，一般都是无边框，此种一般是采用负压吸附的方式固定，但负压吸附具有一定的弊端，接近风口位置吸附力强，远离风口位置的吸附力弱，吸附效果的不平均可能会影响治具对PCB板的固定，且忽略了吸附位置对于印刷效果的影响；因此市场急需研制一种电路板印刷治具来帮助人们解决现有的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板印刷治具，以解决上述
技术介绍
中提出的负压吸附无边框PCB板的方式有一定弊端，吸附力不均匀，吸附本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板印刷治具，包括治具底板(2)，其特征在于：所述治具底板(2)中间的下端设置有治具封板(10)，所述治具封板(10)与治具底板(2)之间设置有治具围板(3)，且治具底板(2)、治具围板(3)和治具封板(10)一体成型，所述治具封板(10)下端的中间安装有总风管(6)，所述治具封板(10)上端面的中间设置有第一风口(13)，所述第一风口(13)的外侧设置有第二风口(14)，且第二风口(14)设置有多组，所述第二风口(14)的外侧设置有第三风口(15)，且第一风口(13)、多组第二风口(14)以及第三风口(15)的直径依次增加，第一风口(13)、第二风口(14)和第三风口(15)均与总...

【技术特征摘要】
1.一种电路板印刷治具，包括治具底板(2)，其特征在于：所述治具底板(2)中间的下端设置有治具封板(10)，所述治具封板(10)与治具底板(2)之间设置有治具围板(3)，且治具底板(2)、治具围板(3)和治具封板(10)一体成型，所述治具封板(10)下端的中间安装有总风管(6)，所述治具封板(10)上端面的中间设置有第一风口(13)，所述第一风口(13)的外侧设置有第二风口(14)，且第二风口(14)设置有多组，所述第二风口(14)的外侧设置有第三风口(15)，且第一风口(13)、多组第二风口(14)以及第三风口(15)的直径依次增加，第一风口(13)、第二风口(14)和第三风口(15)均与总风管(6)连通，第一风口(13)、第二风口(14)和第三风口(15)与总风管(6)之间形成导风通道，导风通道设置在治具封板(10)的内部，所述治具封板(10)与治具围板(3)之间形成负压腔(11)，所述治具底板(2)的上端设置有治具顶板(1)，且治具顶板(1)与治具底板(2)贴合。


2.根据权利要求1所述的一种电路板印刷治具，其特征在于：所述治具顶板(1)上端的中间设置有置放腔(18)，且置放腔(18)的大小等于负压腔(11)的大小，置放腔(18)凹于治具顶板(1)，所述置放腔(18)的下端面设置有负压吸附口(19)，且负压吸附口(19)设置有若干个，负压吸附口(19)贯穿治具顶板(1)，负压吸附口(19)与负压腔(11)连通。


3.根据权利要求2所述的一种电路板印刷治具，其特征在于：所述置放腔(18)四个直角位置的外侧设置有移动导轨(17)，且移动导轨(17)斜向设置，移动导轨(17)贯穿治具顶板(1)，所述移动导轨(17)的内部安装有夹持件(20)。


4.根据权利要求3所述的一种电路板印刷治具，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张政，
申请(专利权)人：苏州市惠利源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32