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本实用新型公开了一种电路板印刷治具，涉及电路板印刷相关领域，为解决现有技术中的负压吸附无边框PCB板的方式有一定弊端，吸附力不均匀，吸附位置与标准位置之间有差值的问题。所述治具底板中间的下端设置有治具封板，所述治具封板与治具底板之间设置有治...
该专利属于苏州市惠利源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市惠利源科技有限公司授权不得商用。

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