一种双层电路及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种双层电路及其制作方法，涉及印刷电子制造技术领域。其中，制作方法包括：步骤S1、选择一基材；步骤S2、在所述基材上形成贯穿该基材的过孔；步骤S3、在所述基材的两面及过孔的内壁上形成粘附液态金属的表面改性层；步骤S4、利用不粘附液态金属的材料在所述基材两面的表面改性层上形成不粘附液态金属的图案；步骤S5、在所述表面改性层上未被所述不粘附液态金属的图案所遮挡的区域涂覆液态金属，形成液态金属双层电路。本发明专利技术实施例中的液态金属双层电路利用粘附和不粘附液态金属的涂层可以实现基材双面液态金属的直接涂覆，相比直写打印而言，制作效率高，制作工艺简单，便于批量化的工业制造。

【技术实现步骤摘要】
一种双层电路及其制作方法
本专利技术属于印刷电子制造
，尤其涉及一种双层电路及其制作方法。
技术介绍
随着印刷电子技术的不断进步，以液态金属为代表的导电流体使得直写、打印等电路直印技术成为了可能。在现有的液态金属直写和打印中，液态金属墨水浸润和粘附在有机聚合物基材表面实现导电线路的单层印制。然而对于双层电路的制作而言，上述方式需要对单层液态金属电路进行翻转，再在基材的另一面上形成单层液态金属电路，然后通过打孔以及过孔修整等工艺实现双层电路的制作，效率低、工序复杂。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种液态金属双层电路的制作方法，以解决现有技术中液态金属双层电路的制作效率低的问题。在一些说明性实施例中，所述液态金属双层电路的制作方法，包括：步骤S1、选择一基材；步骤S2、在所述基材上形成贯穿该基材的过孔；步骤S3、在所述基材的两面及过孔的内壁上形成粘附液态金属的表面改性层；步骤S4、利用不粘附液态金属的材料在所述基材两面的表面改性层上形成不粘附液态金属的图案；步骤S5、在所述表面改性层上未被所述不粘附液态金属的图案所遮挡的区域涂覆液态金属，形成液态金属双层电路。在一些可选地实施例中，所述步骤S3中通过将所述基材浸渍于盛有粘附液态金属的胶体内，取出后由所述胶体形成所述表面改性层。在一些可选地实施例中，方法还包括：在取出所述基材后，烘干所述基材表面附着的胶体，形成所述表面改性层。在一些可选地实施例中，所述胶体为PDMS、Ecoflex、聚氨酯、硅胶和丙烯酸类聚合物中的一种或几种。在一些可选地实施例中，所述步骤S4中利用激光或喷涂打印在所述表面改性层上形成所述不粘附液态金属的图案。在一些可选地实施例中，所述步骤S5中包括：利用印刷和/或喷涂的方式在基材的两面整版涂覆液态金属，使液态金属附着在表面改性层上未被所述不粘附液态金属的图案所遮挡的区域。在一些可选地实施例中，所述基材为打印纸、卡纸、牛皮纸、铜版纸、芳纶纸、铜箔、铁箔、聚乙烯薄膜、聚碳酸酯片、聚酰亚胺薄膜、聚四氟乙烯片、棉布、麻布、蚕丝布、涤纶布、锦纶布、丙纶布、粘胶纤维布、无尘布、醋酸纤维布中的一种。在一些可选地实施例中，所述不粘附液态金属的材料为蜡、碳粉或石墨。本专利技术的另一个目的在于提出一种液态金属双层电路，该液态金属双层电路可利用上述任一项中的液态金属双层电路的制作方法制成。在一些说明性实施例中，所述液态金属双层电路，包括：带有过孔的基材；附着在基材表面上的粘附液态金属的表面改性层；附着在所述基材两面的表面改性层上的不粘附液态金属的图案；附着的在所述表面改性层上未被所述不粘附液态金属的图案所遮挡的区域的液态金属。在一些可选地实施例中，所述基材的厚度为50μm-5000μm；所述表面改性层的厚度为1μm-500μm；所述不粘附液态金属的图案厚度为1μm-500μm；所述液态金属的厚度为1μm-1000μm。与现有技术相比，本专利技术具有如下优势：本专利技术实施例中的液态金属双层电路利用粘附和不粘附液态金属的涂层可以实现基材双面液态金属的直接涂覆，相比直写打印而言，制作效率高，制作工艺简单，便于批量化的工业制造。附图说明图1是本专利技术实施例中的液态金属双层电路的制作方法的流程图；图2是本专利技术实施例中的液态金属双层电路的剖视图。具体实施方式以下描述和附图充分地示出本专利技术的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本专利技术的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本专利技术的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“专利技术”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的专利技术，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个专利技术或专利技术构思。需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。本专利技术提供了一种液态金属双层电路的制作方法，具体地，如图1所示，图1为本专利技术实施例中的液态金属双层电路的制作流程图，该液态金属双层电路的制作方法，包括：步骤S1、选择一基材1；步骤S2、在基材1上形成贯穿该基材的过孔2；步骤S3、在基材1的两面及过孔2的内壁上形成粘附液态金属的表面改性层3；步骤S4、利用不粘附液态金属的材料在基材1两面的表面改性层3上形成不粘附液态金属的图案4；步骤S5、在表面改性层3上未被不粘附液态金属的图案4所遮挡的区域涂覆液态金属5，形成液态金属双层电路。本专利技术实施例中的液态金属双层电路利用粘附和不粘附液态金属的涂层可以实现基材双面液态金属的直接涂覆，相比直写打印而言，制作效率高，制作工艺简单，便于批量化的工业制造。本专利技术实施例中的所选用的基材可以为打印纸、卡纸、牛皮纸、铜版纸、芳纶纸、铜箔、铁箔、聚乙烯薄膜、聚碳酸酯片、聚酰亚胺薄膜、聚四氟乙烯片、棉布、麻布、蚕丝布、涤纶布、锦纶布、丙纶布、粘胶纤维布、无尘布、醋酸纤维布中的一种。本专利技术实施例中的步骤S2中基材上的过孔的开设可通过手工开凿形成，也可以利用现有技术中的打孔机实现。在一些实施例中，步骤S3涉及容纳有粘附液态金属的胶体的容器；优选地，该步骤3中通过将带有过孔的基材直接浸渍于容器中的胶体内一定时间后取出，待胶体固化后，形成附着在基材整个暴露在外的表面(包括基材的两面，以及过孔的内壁)上的表面改性层。该实施例中的表面改性层的厚度与基材的浸渍时间成正比，浸渍时间越长，所形成的表面改性层越厚；其中，表面改性层过薄时，表面改性层不足以支持液态金属的良好附着；表面改性层果厚时，使液态金属与基材之间由于表面改性层的影响，容易导致结构稳定性较差。优选地，基材浸渍时间可设为1s–60s，取出后可得到厚度在1μm-500μm之间的表面改性层，该厚度范围足以支持液态金属在表面改性层上的良好附着，并使液态金属保持良好的结构稳定性，再有可以有效的控制双层电路板整体的厚度。在一些实施例中，步骤S2与步骤S3之间，还可包括：对基材表面的清洁处理，去除基材表面上的灰尘及杂质，以避免灰尘及杂质对步骤S3浸渍效果的影响。在一些实施例中，粘附液态金属的胶体可选用长链高分子材料，如PDMS、Ecoflex、聚氨酯、硅胶和丙烯酸类聚合物中的一种或几种。在步骤S3与步骤S4之间，还可以包括：利用热烘的方式烘干基材表面附着的胶体，加快胶体的固化，进而快速形成表面改性层。在其它的实施例中，也可以根据胶体的固化方式不同，选择其它固化方式，例如电子辐照、紫外光等。在一些实施例中，所述步骤S4中利用激光或喷涂打印在所述表面改性层上形成所述不粘附液态金属的图案。其中，所述不粘附液态金属的材料可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层电路的制作方法，其特征在于，包括：/n步骤S1、选择一基材；/n步骤S2、在所述基材上形成贯穿该基材的过孔；/n步骤S3、在所述基材的两面及过孔的内壁上形成粘附液态金属的表面改性层；/n步骤S4、利用不粘附液态金属的材料在所述基材两面的表面改性层上形成不粘附液态金属的图案；/n步骤S5、在所述表面改性层上未被所述不粘附液态金属的图案所遮挡的区域涂覆液态金属，形成液态金属双层电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种双层电路的制作方法，其特征在于，包括：
步骤S1、选择一基材；
步骤S2、在所述基材上形成贯穿该基材的过孔；
步骤S3、在所述基材的两面及过孔的内壁上形成粘附液态金属的表面改性层；
步骤S4、利用不粘附液态金属的材料在所述基材两面的表面改性层上形成不粘附液态金属的图案；
步骤S5、在所述表面改性层上未被所述不粘附液态金属的图案所遮挡的区域涂覆液态金属，形成液态金属双层电路。


2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中通过将所述基材浸渍于盛有粘附液态金属的胶体内，取出后由所述胶体形成所述表面改性层。


3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，还包括：在取出所述基材后，烘干所述基材表面附着的胶体，形成所述表面改性层。


4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述胶体为PDMS、Ecoflex、聚氨酯、硅胶和丙烯酸类聚合物中的一种或几种。


5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中利用激光或喷涂打印在所述表面改性层上形成所述不粘附液态金属的图案。


6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢双豪，于洋，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11