提高散热性能的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提高散热性能的电路板，其包括电路板本体等，四个卡扣固定在电路板本体的背面上，芯片、USB接口、指示灯、温度传感器、电容、电阻都位于电路板本体的正面上，防水贴条贴在电路板本体的四个侧面上，第一散热孔组、第二散热孔组分别位于电路板本体的左右两侧内，挡板位于电路板本体的后侧，多个风扇位于挡板上，散热片、导热铜管、铜模导线、焊盘都位于电路板本体的背面上。本实用新型专利技术提高散热性能，长时间使用也不会温度过高，延长使用寿命，另外防潮，防止湿气进入电路板内部。

【技术实现步骤摘要】
提高散热性能的电路板
本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种提高散热性能的电路板。
技术介绍
随着科技的发展电子科技也是日新月异，许多电子产品横空出世，目前市面上有许多的电路板，这些电路板上有很多电子元件，但缺乏散热机构，如果长时间使用会导致温度过高，容易烧坏电路板，使用寿命短，另外电路板也容易受潮，从而容易短路，也影响使用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种提高散热性能的电路板，其提高散热性能，长时间使用也不会温度过高，延长使用寿命，另外防潮，防止湿气进入电路板内部。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种提高散热性能的电路板，其特征在于，其包括电路板本体、卡扣、芯片、USB接口、防水贴条、指示灯、温度传感器、第一散热孔组、挡板、电容、电阻、风扇、第二散热孔组、散热片、导热铜管、铜模导线、焊盘，四个卡扣固定在电路板本体的背面上，芯片、USB接口、指示灯、温度传感器、电容、电阻都位于电路板本体的正面上，防水贴条贴在电路板本体的四个侧面上，第一散热孔组、第二散热孔组分别位于电路板本体的左右两侧内，挡板位于电路板本体的后侧，多个风扇位于挡板上，散热片、导热铜管、铜模导线、焊盘都位于电路板本体的背面上，导热铜管穿过散热片，多个焊盘之间通过铜模导线连接。优选地，所述芯片与电路板本体之间通过多个引脚连接。优选地，所述挡板与电路板本体之间设有多个加强筋。优选地，所述挡板的一侧设有一个电源接口。优选地，所述导热铜管的形状为U型。本技术的积极进步效果在于：本技术具有多种散热机构，提高散热性能，长时间使用也不会温度过高，不会烧坏电路板和电子元件，延长使用寿命，另外防潮，防止湿气进入电路板内部，防止发生短路，也可以延长使用寿命。附图说明图1为本技术提高散热性能的电路板的一侧立体结构示意图。图2为本技术提高散热性能的电路板的另一侧立体结构示意图。具体实施方式下面结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。如图1和图2所示，本技术提高散热性能的电路板包括电路板本体1、卡扣2、芯片3、USB接口4、防水贴条5、指示灯6、温度传感器7、第一散热孔组8、挡板9、电容10、电阻11、风扇12、第二散热孔组13、散热片15、导热铜管16、铜模导线17、焊盘18，四个卡扣2固定在电路板本体1的背面上，芯片3、USB接口4、指示灯6、温度传感器7、电容10、电阻11都位于电路板本体1的正面上，防水贴条5贴在电路板本体1的四个侧面上，第一散热孔组8、第二散热孔组13分别位于电路板本体1的左右两侧内，挡板9位于电路板本体1的后侧，多个风扇12位于挡板9上，散热片15、导热铜管16、铜模导线17、焊盘18都位于电路板本体1的背面上，导热铜管16穿过散热片15，多个焊盘18之间通过铜模导线17连接。芯片3与电路板本体1之间通过多个引脚20连接，这样方便连接。挡板9与电路板本体1之间设有多个加强筋14，这样加强挡板9与电路板本体1之间的结构强度，防止挡板晃动。挡板9的一侧设有一个电源接口19，这样方便给风扇供电。导热铜管16的形状为U型，这样方便散热，另外也增加与散热片的接触面积。本技术提高散热性能的电路板的工作原理如下：电路板本体用于安装本技术的其他各个元件，卡扣可以与相应的凹槽等卡合，这样增加稳定性，另外也可以省去螺丝等，安装方便，不会像螺丝那样被腐蚀。本技术电路板在使用过程中，电容、电阻、芯片等电子元件工作会发热，当温度传感器感测到温度超过指定值时，指示灯则亮起，表示电路板上的电子元件温度过高，需要降温，此时可以打开风扇对电子元件吹风进行散热。第一散热孔组、第二散热孔组可以将电路板本体内部的热量散发出去。导热铜管穿过散热片，导热铜管可以将电路板的热量导出到散热片进行散热，提高散热性能。防水贴条贴在电路板本体的四个侧面上进行防潮，防止湿气进入电路板内部，防止发生短路，也可以延长使用寿命。USB接口方便与外部的结构连接，方便传输信号等。综上所述，本技术具有多种散热机构，提高散热性能，长时间使用也不会温度过高，不会烧坏电路板和电子元件，延长使用寿命，另外防潮，防止湿气进入电路板内部，防止发生短路，也可以延长使用寿命。以上所述的具体实施例，对本技术的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高散热性能的电路板，其特征在于，其包括电路板本体、卡扣、芯片、USB接口、防水贴条、指示灯、温度传感器、第一散热孔组、挡板、电容、电阻、风扇、第二散热孔组、散热片、导热铜管、铜模导线、焊盘，四个卡扣固定在电路板本体的背面上，芯片、USB接口、指示灯、温度传感器、电容、电阻都位于电路板本体的正面上，防水贴条贴在电路板本体的四个侧面上，第一散热孔组、第二散热孔组分别位于电路板本体的左右两侧内，挡板位于电路板本体的后侧，多个风扇位于挡板上，散热片、导热铜管、铜模导线、焊盘都位于电路板本体的背面上，导热铜管穿过散热片，多个焊盘之间通过铜模导线连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高散热性能的电路板，其特征在于，其包括电路板本体、卡扣、芯片、USB接口、防水贴条、指示灯、温度传感器、第一散热孔组、挡板、电容、电阻、风扇、第二散热孔组、散热片、导热铜管、铜模导线、焊盘，四个卡扣固定在电路板本体的背面上，芯片、USB接口、指示灯、温度传感器、电容、电阻都位于电路板本体的正面上，防水贴条贴在电路板本体的四个侧面上，第一散热孔组、第二散热孔组分别位于电路板本体的左右两侧内，挡板位于电路板本体的后侧，多个风扇位于挡板上，散热片、导热铜管、铜模导线、焊盘都位于电路板本体的背面上，导...

【专利技术属性】
技术研发人员：计君君，
申请(专利权)人：昆山雷克斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32