高精半孔型无线模组线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了高精半孔型无线模组线路板，包括第一线路板，第一线路板的底端安装有第一散热层，第一散热层的底端安装有第二线路板，第二线路板的底端安装有第二散热层，第二散热层的底端安装有第三线路板，第一线路板的顶端开有第一连接半孔，第三线路板的底端开有第三连接半孔。两个线路板之间设置有散热层，而且，散热层中设置他散热柱和散热块，散热横孔和竖孔连通，并与散热半孔连通，对线路板内部散热充分，有利于提高线路板的使用寿命。线路板的顶端和底端均开有多个连接半孔，用于连接其他的电子元件。

【技术实现步骤摘要】
高精半孔型无线模组线路板
本技术涉及线路板
，具体为高精半孔型无线模组线路板。
技术介绍
近年来，随着电子产品的飞速发展，高密度、多功能、小型化已经成为发展方向。线路板的模组化，在电子装配中，可以搭载更多的电子元器件或者其他线路板使用。但是在搭载过程中，容易出现附着力不够从而脱落的现象，从而导致整个产品失效报废。而且，模组线路板在工作时会散发大量的热能，若无法及时散热，会给模组线路板的使用寿命带来影响。授权公告号CN207518941U的中国专利技术专利于2018年6月19日公开了一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括PCB线路板,所述PCB线路板包括一号焊盘和二号焊盘，所述PCB线路板上方设有三号焊盘，所述一号焊盘上表面设有上铜箔层，所述二号焊盘下表面设有下铜箔层，所述一号焊盘和二号焊盘之间固定散热层，所述一号焊盘与三号焊盘之间设有导热夹层，所述三号焊盘上表面设有小铜箔层，所述三号焊盘上表面加工一号金属半孔，所述一号焊盘上表面加工多个二号金属半孔，所述一号焊盘和二号焊盘之间设有一对盲孔，所述PCB线路板上表面加工两对通孔。本技术的有益效果是，结构简单，实用性强。现有的高精半孔型无线模组线路板，虽然，结构简单，实用性强。然而，线路板的散热性较差，而且，表面用于搭载其他电子元件的半孔较少，利用率较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供高精半孔型无线模组线路板，以解决线路板的散热性较差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：高精半孔型无线模组线路板，包括第一线路板，所述第一线路板的底端安装有第一散热层，所述第一散热层的底端安装有第二线路板，所述第二线路板的底端安装有第二散热层，所述第二散热层的底端安装有第三线路板，所述第一线路板的顶端开有第一连接半孔，所述第三线路板的底端开有第三连接半孔。优选的，所述第一线路板的底端开有第一散热半孔，所述第二线路板的顶端开有第二散热半孔，所述第一散热层的内部安装有散热块，所述散热块的顶端固定有第一散热柱，所述第一散热柱插入第一散热半孔，所述散热块的底端固定有第二散热柱，所述第二散热柱插入第二散热半孔。优选的，所述第一散热柱的内部开有第一散热横孔，所述第二散热柱的内部开有第二散热横孔，所述散热块的内部开有第三散热横孔，所述散热块的内部开有散热竖孔。优选的，所述第一线路板的顶端设置有第一铜箔，所述第三线路板的底端设置有第三铜箔，所述第一线路板的侧面安装有结合板。优选的，所述第一线路板、第二线路板和第三线路板的形状大小相同，所述第一散热层和第二散热层的侧面突出第一线路板。优选的，所述第一散热半孔和第二散热半孔直径相等且上下对齐，所述散热块的直径不小于第一散热半孔的直径。优选的，所述第一散热横孔、第三散热横孔和第二散热横孔平行，所述散热竖孔连通第一散热横孔、第三散热横孔和第二散热横孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、两个线路板之间设置有散热层，而且，散热层中设置他散热柱和散热块，散热横孔和竖孔连通，并与散热半孔连通，对线路板内部散热充分，有利于提高线路板的使用寿命。2、线路板的顶端和底端均开有多个连接半孔，用于连接其他的电子元件。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的图1的A处放大图；图3为本技术的图1的散热块部分结构示意图。图中：1、第一线路板；2、第二线路板；3、第一散热层；4、结合板；5、第一连接半孔；6、第一铜箔；7、第二散热层；8、第三连接半孔；9、第三铜箔；10、第三线路板；11、散热块；12、第一散热柱；13、第二散热柱；14、第一散热半孔；15、第二散热半孔；16、第二散热横孔；17、散热竖孔；18、第三散热横孔；19、第一散热横孔。具体实施方式请参阅图1，本技术提供一种技术方案：高精半孔型无线模组线路板，包括第一线路板1，第一线路板1的底端安装有第一散热层3，第一散热层3的底端安装有第二线路板2；第二线路板2的底端安装有第二散热层7，第一散热层3和第二散热层7的侧面突出第一线路板1，第二散热层7的底端安装有第三线路板10，第一线路板1、第二线路板2和第三线路板10的形状大小相同。请参阅图1，第一线路板1的顶端开有第一连接半孔5，第三线路板10的底端开有第三连接半孔8，均用于连接其他的电子元件。请参阅图1、图2和图3，第一线路板1的底端开有第一散热半孔14，第二线路板2的顶端开有第二散热半孔15，第一散热半孔14和第二散热半孔15直径相等且上下对齐。请参阅图1、图2和图3，第一散热层3的内部安装有散热块11，散热块11的直径不小于第一散热半孔14的直径；散热块11的顶端固定有第一散热柱12，第一散热柱12插入第一散热半孔14，用于对第一线路板1的内部进行散热；散热块11的底端固定有第二散热柱13，第二散热柱13插入第二散热半孔15，用于对第二线路板2的内部进行散热。请参阅图1、图2和图3，第一散热柱12的内部开有第一散热横孔19，第一散热横孔19呈十字型，且第一散热横孔19和第一散热半孔14连通。请参阅图1、图2和图3，第二散热柱13的内部开有第二散热横孔16，第二散热横孔16呈十字型，且第二散热横孔16和第二散热半孔15连通。请参阅图1、图2和图3，散热块11的内部开有第三散热横孔18，第三散热横孔18的出口处于第一散热层3接触，第一散热横孔19、第三散热横孔18和第二散热横孔16平行；散热块11的内部开有散热竖孔17，散热竖孔17连通第一散热横孔19、第三散热横孔18和第二散热横孔16。请参阅图1，第一线路板1的顶端设置有第一铜箔6，第三线路板10的底端设置有第三铜箔9，第一线路板1的侧面安装有结合板4，结合板4的侧面和第一散热层3的侧面接触，结合板4的侧面与第一线路板1的侧面间隔，利于散热。本技术在具体实施时：第一散热层3设置在第一线路板1和第二线路板2之间，第二散热层7设置在第二线路板2和第三线路板10之间。第一铜箔6设置在第一线路板1的顶端，第三铜箔9设置在第三线路板10的底端，结合板4安装在第一线路板1的侧面。第一线路板1的顶端设有多个第一连接半孔5，第三线路板10的底端设有多个第三连接半孔8。第一线路板1底端的第一散热半孔14和第二线路板2顶端的第二散热半孔15上下对齐；散热块11安装在第一散热层3内部，第一散热柱12插入第一散热半孔14内部，第二散热柱13插入第二散热半孔15内部。第一散热横孔19和第一散热半孔14连通，第二散热横孔16和第二散热半孔15连通。第一线路板1和第二线路板2散热时，热量通过第一散热横孔19和第二散热横孔16导入到散热竖孔17，进而通过散热竖孔17导入到第三散热横孔18，通过第三散热横孔18与第一散热层3接触，进行散热。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高精半孔型无线模组线路板，包括第一线路板(1)，其特征在于：所述第一线路板(1)的底端安装有第一散热层(3)，所述第一散热层(3)的底端安装有第二线路板(2)，所述第二线路板(2)的底端安装有第二散热层(7)，所述第二散热层(7)的底端安装有第三线路板(10)，所述第一线路板(1)的顶端开有第一连接半孔(5)，所述第三线路板(10)的底端开有第三连接半孔(8)。/n

【技术特征摘要】
1.高精半孔型无线模组线路板，包括第一线路板(1)，其特征在于：所述第一线路板(1)的底端安装有第一散热层(3)，所述第一散热层(3)的底端安装有第二线路板(2)，所述第二线路板(2)的底端安装有第二散热层(7)，所述第二散热层(7)的底端安装有第三线路板(10)，所述第一线路板(1)的顶端开有第一连接半孔(5)，所述第三线路板(10)的底端开有第三连接半孔(8)。


2.根据权利要求1所述的高精半孔型无线模组线路板，其特征在于：所述第一线路板(1)的底端开有第一散热半孔(14)，所述第二线路板(2)的顶端开有第二散热半孔(15)，所述第一散热层(3)的内部安装有散热块(11)，所述散热块(11)的顶端固定有第一散热柱(12)，所述第一散热柱(12)插入第一散热半孔(14)，所述散热块(11)的底端固定有第二散热柱(13)，所述第二散热柱(13)插入第二散热半孔(15)。


3.根据权利要求2所述的高精半孔型无线模组线路板，其特征在于：所述第一散热柱(12)的内部开有第一散热横孔(19)，所述第二散热柱(13)的内部开有第二散热横孔(16)，所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：申忠汉，
申请(专利权)人：百硕电脑苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32