【技术实现步骤摘要】
高频传输型通讯线路板
本技术涉及通讯线路板
,具体为高频传输型通讯线路板。
技术介绍
随着国内外通讯的发展,高频通讯设备市场也必然会随之扩大。而高频通讯需要用到高频通讯线路板,其成本的低廉,以及性能的优越,而具有长远的巨大的市场份额。且随着通讯技术日新月异,高频通讯线路板会在通讯行业得到广泛的运用。授权公告号CN207340283U的中国专利技术专利于2018年5月8日公开了一种通讯用高频多层印制线路板,其特征在于:包括依次设置的绝缘基层、第一线路板和第二线路板,所述第一线路板和所述第二线路板上均设置有孔道,所述孔道中设有高频材料,所述第一线路板的上表面设有凸部,所述凸部上设有若干穿孔,所述第二线路板的下表面设有和所述凸部相对应的凹部,所述凹部上设有和所述穿孔相对应的通孔,所述绝缘基层和所述第一线路板之间设有氧化铝散热涂层,所述第二线路板上设有若干散热孔,其结构简单,能够实现更加复杂的功能和应用,大大加强了终端产品的实用性和丰富性,无线信号更加稳定,抗干扰能力大大加强,传输距离显著延长。现有的高频传输型 ...
【技术保护点】
1.高频传输型通讯线路板,包括绝缘基层(1),其特征在于:所述绝缘基层(1)的顶端安装有第一线路板(6)和第二线路板(16),所述第一线路板(6)的底端开有第一高频材料槽(9),所述第二线路板(16)的顶端开有第二高频材料槽(10),所述第一高频材料槽(9)的内部安装有高频材料柱(8),所述第一线路板(6)的底端设置有绝缘膜(7)。/n
【技术特征摘要】
1.高频传输型通讯线路板,包括绝缘基层(1),其特征在于:所述绝缘基层(1)的顶端安装有第一线路板(6)和第二线路板(16),所述第一线路板(6)的底端开有第一高频材料槽(9),所述第二线路板(16)的顶端开有第二高频材料槽(10),所述第一高频材料槽(9)的内部安装有高频材料柱(8),所述第一线路板(6)的底端设置有绝缘膜(7)。
2.根据权利要求1所述的高频传输型通讯线路板,其特征在于:所述第一线路板(6)的顶端设置有凸块(14),所述第二线路板(16)的顶端设置有凹槽(15),所述第二线路板(16)的顶端开有散热孔(17),所述散热孔(17)的内部黏贴有金属屏蔽层(18),所述第二线路板(16)的顶端设置有阻焊层(13)。
3.根据权利要求2所述的高频传输型通讯线路板,其特征在于:所述阻焊层(13)的底端固定有连接杆(19),所述连接杆(19)的表面连接有紧固柱(20),所述紧固柱(20)插入散热孔(17)。
4.根据权利要求1所述的高频传输型通讯线路板,其特征在于:所述绝缘基层(1)的顶...
【专利技术属性】
技术研发人员:王刚,
申请(专利权)人:百硕电脑苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。